投入135亿研发!雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺:力争第一梯队

2025-05-19 11:10:24 0点赞 0收藏 3评论

快科技5月19日消息,小米米15周年战略新品发布会已经定档,将于5月22日晚7点举行,自研芯片玄戒O1也将正式亮相。

雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程,称2021年重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。

玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币,目前研发团队已经超过了2500人。

现在终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。

目前其芯片规格也已经清晰,CPU采用10核架构,分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核;GPU则是Immortalis-G925。

目前统计到其跑分是单核3119分,多核9673分;OpenCL最高22141分。

单纯从跑分数据来看,这个成绩已经达到了小米的标准,可以直接对标天玑9400和骁龙8至尊版。

投入135亿研发!雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺:力争第一梯队

编辑:建嘉

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  • 居然是10核,看来套壳的厂得找三星了 [大吃一惊] [大吃一惊]

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  • 套个马甲贴个牌就自研 [尴尬]

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