LG Innotek将在ECTC展示下一代半导体基板技术

LG Innotek宣布将参加2026 ECTC，向全球半导体企业展示其下一代半导体封装基板技术。ECTC至今已举办76届，是全球规模最大的半导体封装技术国际会议，本届会议将于当地时间5月26日-29日在美国佛罗里达州奥兰多市举行。今年首次参加ECTC的LG Innotek将在展会期间展出两款大型FC-BGA封装基板样品以及正在开发中的产品。

随着AI训练和推理工作负载的快速扩展，以及由AI智能体驱动的大规模token使用量激增，半导体芯片的性能需求正达到新的高度。高端半导体芯片对海量数据的高带宽、低延迟处理需求，推动着每块基板上需要集成更多的电路和元件。因此，FC-BGA 基板正变得更大、更复杂，层数更多，电路集成密度更高。

在今年的ECTC上，LG Innotek将展示一款大型FC-BGA基板样品（3.3×3.3英寸），以及一款面积大约增加40%的超大型FC-BGA基板样品。值得关注的是应用于这款大型FC-BGA基板的芯片嵌入技术，此前，半导体芯片是安装在基板表面的，而这项新技术将芯片嵌入基板内部。通过缩短信号路径，该方法可将供电损耗（包括电阻损耗和IR压降）降低约25%。因此，它能够减少服务器的功率损耗，提高整体能效。

此外，LG Innotek还计划展示其用于5G通信的射频系统级封装（RF-SiP）基板。随着智能手机制造商不断为手机添加新功能，每台设备内部需要集成的元件数量持续增加，这使得继续减薄智能手机厚度变得越来越困难。LG Innotek在业内首次将铜柱（Cu-Post）技术应用于该产品。

Cu-Post技术通过在半导体基板上形成微型铜柱，并在铜柱顶端放置焊球，实现基板与主板的连接。这种柱状结构使得焊球能够以更高的密度排列，大幅提升了电路集成密度，同时使基板厚度可缩减近20%。这一突破使得高性能超薄智能手机的量产成为可能，克服了行业长期面临的难题。