LG gram 14z990折腾经历
创作立场声明:本文的核心目的是分享产品使用的体会,提及的具体商品只用于自费购入、作为对比对象对比和送测,提及的软件可以在官网或者Github找到。
编辑感受:还是Typora好用,但是插入商品功能是必要的。
买这个本子的原因
(不要在意颜色,其实我买的是银色,配置是一样的就好)
第一台笔记本是拯救者R720,i5+1050版本的,里面的PM961 128G被拆出来当移动SSD了。当时放着不动其实还好,但是一但移动起来就是2km这个级别的距离,还要背一个大电源,不带就是四个小时往下走的续航,你说移动着累不累。正是因此才动了第二个本子的念头。
当时的想法很简单,就是要一个轻薄本,有16GB内存可选项,屏幕100%sRGB或者72%NTSC往上走。
屏幕是深有体会,R720的45%NTSC屏幕我当时是上tb才换的72%NTSC屏幕,每次回家看24寸显示器都会觉得颜色鲜艳,这个和火鸡说的完全一样,然后看久了显示器再看会笔记本就会觉得没啥颜色。
虚拟机、VS等等软件硬性需求,也是为了未来考虑,16GB内存是必要的,不然东西一开两边都卡死。这么一折腾可以考虑好几年不换笔记本。不过wsl和wsl2真香。
重量一定要轻,背来背去是真的难受。
在2019.6.18之前的笔记本市场里,稍微筛选一下就可以发现能满足这些需求的笔记本少之又少,少之又少,绝大部分都只能三选二,有的8GB内存焊死没有拓展,有的屏幕垃圾,不过划定轻薄本了,重量都还好。大概到五月份的时候,确定了唯一的一个机型,就是上面贴出来的LG gram。
站在我的角度上来说,这笔记本的特点到现在都其实比较难超越。
雷电3+HDMI1.4+两个USB-A。这点联想C940、9000X之类的还是可以的,具体参数不记得了。
双M.2 2280硬盘插槽。不知道这玩意丢在19年为啥不是重磅炸弹。
8GB焊死内存+一个内存拓展插槽。这不就是16GB么。(不过好羡慕2020的LG gram的3200Mhz内存啊)
续航很长,风扇呼呼呼吹了就是七个小时,如果没有呼呼呼吹就是十个小时。
看上去很香是不是?不过这个本子确实有自己的缺点,在购买之前请考虑好,以下是我察觉到的东西。
拆机丢保,后盖用力建议小心点,不然欲哭无泪。
插电和没插电的情况下,屏幕的表现是不一样的。具体检测途径:VSCode上One Dark Pro的深色主题。
散热真的不行。这笔记本差不多70度打开风扇(没有风扇调速),但是经常碰到90度温度墙,我现在的方法是XTU开-0.1V,Windows平衡模式,加了差不多90g的铜板把热量倒到D面,然后用风扇呼呼呼吹,这样才能压得住XTU的15W烤机,10分钟到80度。
Linux适配。这点不清楚是BIOS设置带来的锅,但是有很多Linux是进不去的,会在grub之前打几行字就没了,等着按键重启。
外观展示?懒得拍,都用了一年了,看别人的文章去,这里讲不一样的经历(就是散热问题)。自从换了这个笔记本以后,我发现在rmbp面前居然能抬得起头,可能这就是花心思选东西的自信吧。
散热问题
首先要解答一个问题,就是为什么要降温?
防止你手一摸上去被烫伤。
防止温度墙把CPU频率降下去。
降低功耗(对你没有听错,经常提到的是功耗上去带来升温,但是很少提到升温会带来高功耗),关于这一点一下子没有找到论据证明,如果是错的也欢迎在评论区指出。
真正的问题来了,散热不行要怎么提升?如果你是想在笔记本散热器这个分类下去搜索的话,那么基本都不能解决问题,整个的散热:
下面吹风需要D面进风大,但是LG gram下面是铝板一块,除非能把热导出来直接用冷空气散热。
周围也没有风道,出风口对准屏轴,没法用抽风散热器。
风扇很不错,但是散热器用料有点少,导致热散不出去。
底面距离CPU还有一段距离,但是差距不大。
所以从这里开始,就要讲点东西了。以下教程首先要对于拆解图、已有教程进行搜索,拆解图好找,LG gram的已有教程是比较少的,可以用一只手数的过来。
软件调整
建议Intel XTU。官网上的Intel XTU是不能用的,只能用在带K和带X的CPU上面,要找老点的版本才可以。安装打开以后可以看到这些东西:
然后进入进阶调整,拉低功耗和电压,我这里的设置仅仅把核心电压改成-0.1V,短时功耗拉到20W。如果想要更低的温度,建议在加大参数,不过我这个还要干活,所以不冒险了。
拆机注意事项
对于卡扣要胆大心细,用力要自己把控,这个没人教的了你。
进去以后动主板之前一定要把电池断电,不然一个火花下来你后悔都来不及。
拆解和硬件
首先是拆解,第一次拆应当足够小心,否则坏了D面得不偿失,卡口相当紧。如果是第二次拆解,建议从出风口附近开始,会做标记的。
首先把几个贴片都撬下来,用小点的一字螺丝刀或者加热软化都可以。如果是多次拆解则有可能胶的粘性不够,需要重新用双面胶加强一下。贴片撬下来以后用十字螺丝刀旋走螺丝。
然后卸下D面,如果是第n次拆解,建议从屏幕转轴突出处开始,这里方便受力,不建议从下面开。最后底面两个卡扣要稍微小心点,不然比较容易断卡口,如果比较难下来,说明卡扣弯了,这是更麻烦的。
然后就能看到整个主板了,散热模组真实肉眼可见的捉鸡。
用导热片把铜片贴起来。怎么贴你自己随意。导热片可以换导热胶,但是不建议换硅脂(因为会滑动)。如果意图把热量传到D面,推荐盖上铜片以后也贴导热片。
多图预警。
在本次使用过程中,用了导热片和铜片,导热片建议随便买,粘性高一点最好。铜片尺寸可以自行量取,我这里用的尺寸如下。
SSD:45mm*80mm*1mm
内存:20mm*60mm*1mm
CPU:42mm*80mm*1mm
SSD和内存可以用,但是CPU就别学了,42mm太长,直接上去会盖不回去,后面会指出来。之后就是弄一个风扇,具体怎么折腾就随便了,搜索路由器风扇也可以,转速不要太高,也可以USB转PWM 4pin来解决问题。
至于厚度为啥是1mm么,建议你注意下白色方块和电容的高度差就知道了。ssd,cpu散热器,电容甚至内存是一个高度,所以魔改一个均热板也是可以的。
整个弄完了以后就是在下面加风扇。
测试与优缺点分析
说实话测试效果有点不是很理想:15度只能压到85度左右,还是快要碰温度墙了。风扇一撤就温度有的好看了。
优缺点简单分析一下吧,先说优点:
最大化性能释放。
温度大幅改善。至少能抗得住15W了不是?
缺点:
加了100g不到一点的质量,重量优势会更小甚至丢弃。
非常吃风扇,要是太小了就很容易重心不稳,太大了要么风扇不好,要么太贵。
总结
散热永远是笔记本的一块心头肉,没有散热的笔记本等价于不能有满足条件的性能释放。在狭小的空间内实现完美压制CPU和显卡始终不是一个容易的事情,再加上厂商为了满足特定用户群进行的诸多条件的取舍也容易照顾不到散热,这也是散热改造长盛不衰的原因。(当然自从幻14出来了以后应该会有所改观)
虽然本次改造历程不是非常完美,效果没有十分满意,但是至少开了个好头,还是有很多可以改进的地方的。不过这个笔记本的散热是真的难拉起来。










wangweibb
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鹅鹅鹅2018
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hevyfly
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飘来飘去的老公
需要性能也不会用这个CPU啊!
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wangweibb
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绽放的花火
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爱若晨风
那买这台超薄本用来干嘛?我加了16G内存,加了1T硬盘,其他没动,速度飞快。
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屡试不第沈佳宜
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