联发科还准备了一颗5nm次旗舰，更强悍的天玑2000有望年底登场

如果天玑1200给大家带来了惊喜，那么接下来的天玑2000系列大概率会带来更多惊喜，目前业内种种迹象表明，这是一款真正能够对标高通下一代旗舰骁龙898的顶级产品，规格非常之高，台积电4nm工艺打造，功耗、发热以及性能都会更强。

除了继续向更高端攀登外，联发科还会继续巩固现有中高端市场。据知名博主@数码闲聊站消息，发哥还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯。然而价位会在中端，用它来打竞品的三星4nm中端芯片。

目前还不清楚这颗处理器的规格，有业内消息说是新架构+老5nm工艺打造，预计定位会低于天玑1200。

至于天玑2000，目前已经有很多消息了，有望会提前在今年年底发布。

目前可以确定是，天玑2000采用台积电的4nm工艺，定位非常高，这也是天玑2系第一款产品。

性能上，直接对标高通骁龙898，CPU性能可能还要更强一些，GPU方面肯定会比骁龙888更强，并且由于是4nm工艺，所以能效、功耗以及发热表现都更好。

具体来说，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构。

明年的高端市场会异常激烈，可能会变天，因为还有三星，苹果A15等强敌。

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联发科准备了新旗舰“天玑2000”，叫板高通898等旗舰高通、三星、苹果三巨头都将在Q3-Q4季度发布新处理器，作为后起之秀，联发科也准备了硬菜来孝敬各位。据业内消息，联发科将在年底前发布新旗舰——天玑2000系列，相关新品会在明年年初，大概农历年后正式登场，预计售价在3K+。天玑2000的使命是继续向高端旗舰市场攀登，规格与非常强大，业内目前预测这款芯PhoneTalk| 赞27 评论121 收藏24查看详情