ZEN4来了！AMD 锐龙Ryzen 7000系列首测之R9 7900X、R5 7600X和ROG Crosshair X670E Gene开箱评测

上一篇写了全新的ZEN4 7950X、7700X的性能，以及ROG Crosshair X670E Extreme的开箱，拉拉杂杂写了6000字，有点太长了，于是这篇把更受大家关注的两个U——R9 7900X和R5 7600X单独开一篇来说，也顺便开箱一下另一张顶级X670E主板ROG Crosshair X670E Gene，锐龙平台首个旗舰级MATX主板！

还是总结在前面

1.性能：

相比上代5000系列，ZEN4带来的提升差不多往上拉了一档，7900X的多核心性能甚至略高于5950X，单核心则远超5900X，用12核打败了8+8的12900K，而7600X则略低于5800X，单核心同样提升巨大——实际上这次ZEN4提升最明显的就是7600X，因为5600X的单核频率被压得太狠了，单核心全面压过12600K，不过多核心上6核还是打不过6+4凑数打法......

2.功耗：

相对来说每CCD 6核心的版本功耗要低于满血8核心版本，但是这次比较特殊，由于Boost机制的调整，加上双CCD 6核心相对来说散热更好，使得7900X的性能发挥会比7950X更充分，功耗略高于7950X；而7600X则由于频率限制保持了极佳的能耗比，是ZEN4家族首发4颗CPU里最节能的那个。

3.散热：

同样和满血的7950X、7700X不同，7900X、7600X都没有撞温度墙，而是撞了功耗墙，散热要求也比满血版低，情况和ZEN3年代类似，最好压的还是双CCD 6核心版本，当然7900X还是推荐240以上的一体水冷，但是7600X其实好一点的单塔就完全OK，毕竟它的TDP只有105W。

4.性价比

7900X定价4299元，7600X定价2249元，首先7600X显然不适合搭配大几千的X670主板，十月发布的B650主板是它最好的搭档，CPU本身来说2022年末了2000出头买个6核心还是贵了点，估计很快会破发进入1字头，就如5600X当年一样，也是高位发布逐渐进入合适的价格区间的；7900X则依然是高端用户的首选，既没有像7950X那么昂贵和难伺候，性能也足够优秀，12个高频大核在哪里用都不会翻车，当然个人认为还是略微贵了一点点......

产品规格

上一篇主要说的是CPU，这一篇我们来聊一聊主板和芯片组：

这次随着ZEN4的发布，接口换成了AM5，芯片组也更新为X670/E和B650/E两款，其中X670两款定位高端，提供更多的扩展，B650定位主流，价格更加亲民，两个芯片组都提供对应的Extreme版本，和普通版区别就是增加了PCIE 5.0 16X的支持，对主板的用料要求更高。

具体在X670芯片组上，CPU提供了4个USB 3.1、1个PCIE 5.0 X16、2个X4 NVME M.2，而X670芯片组则提供多达12个USB 2.0、8个USB 3.1、2个USB 3.2或4个USB3.1或1个USB3.2+2个USB3.1，以及12X PCIE 4.0，可以拆分成2个PCIE 4X的M.2加外设，以及8个PCIE3.0，可以配置成SATA或者PCIE插槽.......总之就是多！相比X570已经非常丰富的接口配置来说又进行了升级，把部分接口带宽翻倍到了PCIE 5.0标准，也算是超前配备了。

这次首发的纯血ROG Crosshair X670E主板一共有三款，分别是旗舰的Extreme，高端的Hero，以及特殊用途的Gene。

Gene作为ROG系列主板中代表MATX版型的后缀，上一次出现还是在Z390的M11G上，那个主板就是一块超频用的"MATX"，比正常的24.5×24.5 MATX尺寸窄了一截，其实是个ITX拉大版本，然后这个后缀就绝迹了，也从未在AM4接口的ROG主板上出现过，这次首发出现，依然是一块超频特化设计的特殊主板。

测试平台

虽然版型是MATX，但是Crosshair X670E Gene（以下简称C9G）的扩展接口仅有1个PCIE 5.0 16X和1个PCIE 1X，M.2接口也只有板载1个以及通过GEN-Z扩展卡出来的2个，内存插槽也只有两个，虽然对于99%的用户来说肯定够用，但是看着MATX版型却只有ITX的扩展能力肯定很别扭，原因很简单，从背面IO部分的PS/2接口上就能看出，这是一张超频专用主板，或者说，这是一张继承了ROG Crosshair X670E Extreme的超频功能，但是去掉了额外的扩展大大降低成本的终极小钢炮主板，同时也是ROG Crosshair X670E系列主板中价格最亲民的产品。

C9E上的电压测量点、超频模式开关、FCLK硬件调整按钮全部得到了保留，绝对是超频玩家不可多得的“性价比”神器！

其他配置和上一篇保持一致，就不再赘述了：

CPU：AMD Ryzen 9 7900X/5900X

AMD Ryzen 5 7600X/5600X

Intel Core i9 12900K

Intel Core i7 12700KF

Intel Core i5 12600KF

散热器：水冷 ROG 龙神II 360

主板：华硕ROG Crosshair X670E Gene

华硕ROG Crosshair VIII Dark Hero

华硕ROG Maximus Z690 Hero

内存：芝奇TridentZ5 Neo 焰锋戟 6000C30 16G X2

显卡：华硕TUF RTX3090TI 24G OC GAMING

SSD：金士顿KC3000 2TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG Thor II 1200

系统：Windows 11 Pro 21H2

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性能测试

总体来看，7900X的性能已经追上了12900K，甚至多核成绩还超了不少，游戏也基本持平，当然i9 12900K这个规格马上要变i7了......7600X就稍微有点难受，单核确实已经超过了12600K/F，不过多核心上距离6+4拖拉机还是有一口气，Intel暴力堆小核的战术确实有效，虽然好不好用另说......

温度功耗方面，两个U都比满血的7950X、7700X好压一些，7600X撞PBO墙的时候距离温度墙还有些距离，也就是说这俩U解锁PBO上限之后性能应该还能再往上拱一拱，单核心也可以超一超，不过默认性能就非常漂亮了，超超意义也不大，主要就是玩玩。

最后附上数据总表：

最后送上一张ZEN4官方高清大图，谢谢大家！

（没错，按照顶盖字迹，正常应该是CCD在下面的，顶盖中间是IOD，涂硅脂的时候要注意，往下面多涂点）