不用再换硅脂？Carbice 在 CES 2026 推出“用到报废”的碳纳米管导热垫

在 CES 2026 上，导热界面材料公司 Carbice 展示了一款全新的导热垫产品，并大胆宣称其性能在设备整个使用寿命周期内不会衰减，甚至会“越用越好”。相较传统导热硅脂，这类导热垫更易安装，无需纠结用量和覆盖范围，也不存在干涸问题，因此长期以来被视为更省心的替代方案。

Carbice 此次重点展示的“冰垫”最早于去年夏天推出，其结构由两层碳纳米管与一层超薄铝片组成，尺寸足以完整覆盖 CPU 表面。官方表示，这种设计不仅有助于更高效地将热量从芯片传导出去，还能在长期使用中保持稳定表现，“无需重新涂抹，寿命与系统一致”。

据介绍，该导热垫的面内导热系数可达 200 W/mK，理论性能至少与市面主流高端导热材料处于同一水平。值得注意的是，Carbice 已与整机厂商 CyberPowerPC 达成合作，为其高端游戏主机提供导热界面材料，这也从侧面印证了该方案在量产和可靠性上的潜力。

不过，也有技术爱好者指出，碳纳米管具备一定导电性，若安装不当可能存在短路风险，所幸中间的铝层或可起到隔离作用。相比液态金属，这种固态导热垫不会流动或被挤出，更适合免维护的预装系统。至于 DIY 玩家是否该“弃硅脂转冰垫”，最终仍有待更多实测数据给出答案。