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ASUS AP201机箱＋B660M重炮手主板打造实用的信仰主机！
2022-09-19 17:03:43
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提到ASUS就意味着高贵，提到ROG就意味着败家，今天分享的装机方案是围绕最近比较火的华硕AP201机箱而展开的，这款机箱的定价以及做工品质让我看到了华硕品牌对于低线产品的重视和态度，更何况这还是一款MATX平台的机箱，所以绝对值得玩一下......
硬件配置
CPU intel i5-12600K
散热器 ROG STRIX 吹雪360 ARGB
主板 TUF GAMING B660M
电源 ROG STRIX 雪鹰 850W
机箱 AP201 冰立方 白色
硬盘 XPG Gammix S70 Blade 1Tb
显卡 影驰RTX 3070Ti HOF PRO
内存 XPG龙耀D50 ROG联名版 16G套装（8G*2）
整机展示
硬件展示
主板选用的是华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4主板，这也是当下极具性价比的一款主板。
全新设计的长方形LGA1700 CPU插槽，开启方式与以往不同，变成了从上往下开启的方式。
采用全新的intel LGA 1700底座，全面兼容Intel 12代酷睿处理器。
供电方面 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4采用13相供电（10+1+2），高品质的电感以及耐久电容也为12代多核处理器提供高效稳定的供电效率，可充分发挥因特尔12代酷睿处理器潜力。
提供了4根单边卡扣式的DDR4内存插槽，支持X.M.P.， 最大可支持128GB的内存容量，支持的最高内存频率能到5333MHz。
提供了两条全尺寸的PCIe x16插槽，上面一个由CPU直出，支持PCIe 5.0x16规格，下面的一个则由B660芯片组提供，只支持PCIe 3.0x4。
提供了3个PCI-E 4.0x4规格的M.2接口，可支持M.2 2242-2280长度的SSD安装。
主板各类风扇接口在边缘布局，方便线材接驳以及为走线提供便利。
8+4PIN辅助供电。
硕大的VRM散热片，拥有更大的散热面积以及更高散的热效率。
一体式I/O挡板设计已经成为主流，视频输出接口有HDMI与DisPlayPort各一个、2个USB 2.0、4个USB 3.2 Gen 2、1个USB 3.2 Gen 2x2 20GbpsType-C、2.5Gbps网口、WIFI6网卡和7.1数字环绕声接口。
白色方案搭配华硕的ROG Strix 吹雪 360一体水冷，官方提供了长达六年质保。
附件包括百家之言贴纸、雪舞战姬钥匙扣、全平台扣具、风扇延长线以及RGB一拖三集线器。
散热器整体白化处理。
冷排尺寸为122 × 394 × 27 mm，标准的360铝制冷排。冷排表面平整，散热鳍片工整严密，整体做工十分扎实。
冷排侧面的ROG LOGO。
采用了第七代Asetek水泵，满载转速可达3600。
纯铜散热底座，并预涂了硅脂。
自带了3把12cm 白色ARGB风扇，采用了半透明的白色扇叶，能很好的进行导光。
风扇转速为800-2500±10% RPM，风量80.95 CFM / 137.5 m3h，风压5.0 mmH2O，噪音37.6 dB (A)，支持PWM/DC。
边框的处理细节也很包围，有如金属拉丝的质感。
固态使用了威刚的旗舰-XPG Gammix S70 Blade 1Tb。
XPG Gammix S70 Blade包装内部额外提供了一片超薄散热片。XPG Gammix S70 Blade采用 M.2 2280 规格，InnoGrit的IG5236CAA主控，支持 PCIe 4.0x4 协议，顺序读取速度为 7400MB/s，顺序写入速度可达 6400MB/s，双面颗粒设计。
XPG Gammix S70 Blade采用 M.2 2280 规格，InnoGrit的IG5236CAA主控，支持 PCIe 4.0x4 协议，顺序读取速度为 7400MB/s，顺序写入速度可达 6400MB/s，双面颗粒设计。
内存也是来自威刚，XPG龙耀D50 ROG联名款。
金属的马甲加RGB灯带设计，并且马甲表面采用镜面镀镍工艺，做工用料很ROG。
安装到主板的效果，其实镜面处理的色彩效果与硬件是百搭的，跟随不同颜色的硬件而发射不同的颜色。
马甲上斜切的线条结合三角状的灯带更加凸显出几何美学。
灯带呈三角状一直延申到马甲区域，顶部灯带上的XPG LOGO字样加上类似于ROG的图腾线条美感十足。
风扇使用的是联力最新推出的积木风扇3代，外包装与上代相比没什么明显变化。
包装附件方面多了边框镜面贴膜，3代积木风扇更加突出了灯光效果，为了保护边框镜面避免划伤，玩家可自行对边框进行贴膜保护。
选择此款风扇的理由便是无线材拼接拓展，多枚风扇只需一根线即可链接，简化了繁杂的理线过程。
可隐约看到风扇中心的0.5mm分层效果，通电后可呈现出3D深邃般的无限镜效果。
采用FDB液压轴承，7扇叶设计，有石墨垫片、框架中有磁铁强化固定性。相对于上代SL120，风量提升10%，最高风量61.3CFM、2.66静风压，风扇转速200-2100rpm，最低风噪29dBA。
风扇边框的链接设计可谓颠覆传统，开创了无线拼接的先河。
风扇一边用于连接的触点，风扇无线拼接串联之后，在末端用自带的电源片连接控制器即可。
风扇边框在通电后同样可呈现分层的无限镜灯效，同样有预贴膜保护。
风扇四角均有缓震脚垫，保护风扇同时进一步可降低共振噪音。
显卡来自影驰的3070ti hof pro，属于影驰HOF高端系列，显卡3个散热风扇均采用11片静霜扇叶，并搭载智能启停技术，显卡通电后中间的风扇支持ARGB灯效。
显卡从外到内白色设计，正面导流罩采用了天使羽翼的设计理念，中间风扇两侧分别延伸出两对羽翼。
显卡的顶部和侧面也都有独特的羽毛纹理。
顶部的影驰HOF LOGO支持RGB灯效。
显卡金手指。
厚实的散热鳍片。
10层白色PCB。
显卡的功耗设计为310W，搭载了8+8pin的合金加固供电接口，10相GPU供电，2相显存供电。
采用6根6mm镀镍复合热管并采用回流焊工艺。
显卡输出接口部分，影驰RTX 3070 Ti HOF Pro提供了3个DP1.4a接口，以及一个HDMI 2.1接口，支持最新的4K144Hz显示器，同时还支持分辨率更高的8K60Hz显示。
显卡背部，采用一体成型金属背板，背板尾部及芯片部位均做了大面积镂空处理，极大的提高了热空气流动性，散热效果更强。
电源同样来自华硕的白色电源-ROG雪鹰850W。
ROG雪鹰850W电源通过了80Plus金牌认证，采用全模组线材设计，并提供了长达10年的质保服务。
电源的附件也非常丰富，各种贴纸、理线魔术贴、轧带、AC电源线以及磁吸式的玩家铭牌和卡姿兰败家之眼。
全模组电源线材以及端子均为白化处理，主板、CPU、显卡主要供电线材采用白色蛇皮网包线，其余线材则为扁平化设计，线材也柔软长度适中，可以完全满足各种机箱的背部理线需求。
电源侧面有散热开孔用于电源散热。
电源配置有一把135mm直径的9扇叶风扇进行散热，支持0 dB Fan低负载风扇自动停转技术，可在电源输出功率较低时自动停转风扇，进一步降低运行噪音。
采用全模组接口设计。
电源铭牌，额定功率850W，采用的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构，支持100V到240V交流输入，+12V为单路输出设计，额定输出电流为70A，相当于840W功率；+5V与+3.3V则通过DC to DC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率额定为100W。
电源尾部，AC输入带有独立开关，0 dB Fan控制开关则可以使玩家手动控制电源的温控状态。
装机主角放到最后介绍，华硕AP201机箱白色版本，机箱整体采用了0.8mm的SECC钢材。
机箱整体外观设计简约方正，机箱三维尺寸分别为460 x 205 x 350 mm，重量约为5.8公斤。机箱最明显的特点就是四面的网孔侧板，整个机箱大约有57600个方形开孔，方形开孔孔径1.5MM,相较圆孔透气面积更大,实现更佳的散热效能还能起到防尘作用。
机箱做工严丝合缝，细节处理质感满满。
机箱尾部，电源采用了前置设计，然后通过电源延长线电源接口固定到了尾部左上方，PCI显卡插槽最多支持4槽位。
可以看到机箱面板之间的开孔接缝都做到了一体化的效果，面板圆弧的过度平滑自然，如此高工艺的细节处理实必须点赞。
机箱的I/O接口位于机箱前面板的顶部，提供了1个Type-C 3.2 Gen2、2个Type-A 3.2 Gen1、1个3.5音频以及1个麦克风接口。
取下机箱前面板。
机箱的四周面板固定方式均采用了撞珠加卡扣的免螺丝设计，拆卸相当便捷固定也足够牢固不会有晃动的感觉。
机箱顶部支持安装240、280、360规格的水冷安装。
机箱内部，可以看到内部空间还是比较宽大的，内部容积达到了33L支持MATX板型，显卡最长支持到338mm，散热器最高支持到170mm。
机箱背部提供了一个2.5寸SSD硬盘安装位，背部边沿均有走线的开孔，还有用于固定线材的理线魔术贴。
机箱尾部自带了一枚120MM风扇。
电源前置采用吊装方式，提供的电源支架可支持标准ATX电源安装，并可实现上下三档调节，以实现顶部水冷以及显卡的不同兼容性。
可以看到机箱底部上设有2.5、3.5寸硬盘固定孔位，或者也可以安装2个120mm风扇。
机箱底部提供了磁吸式的防尘网，拆卸方便轻松。
机箱四角的脚垫均采用半透明塑料材质脚垫，底部还有橡胶减震。
整机测试
完毕......
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