AMD将为Zen 6“Medusa Point”芯片提供两种TDP：分别为28W和45W

去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。其中针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。

据TECHPOWERUP报道，最新的NBD运输清单显示，AMD计划为“Medusa Point”APU提供两种TDP设置，分别为28W和45W。两者均采用的是FP10封装，尺寸为25mm x 42.5mm，有别于现有“Strix Point”的FP8插封装，大了约6%。

AMD还针对不同TDP版本标注了散热条目，这表明AMD根据不同功耗的应用场景进行优化：低功耗版本适用于普通笔记本电脑和手持设备，高功耗版本则面向移动工作站的持续性能需求。不过“Medusa  Point”预计要等到2027年才会到来，在此之前还有“Gorgon Point”，是基于“Strix  Halo”的升级，提供了更高的核心频率。

“Medusa  Point”将分为单芯片和外挂CCD设计，前者采用了台积电（TSMC）的N3P工艺，后者则是N2P工艺的计算模块与N3P工艺的I/O模块结合。随着Zen  6系列架构的引入，结合新的半导体制造工艺，CPU部分将会有更强的计算性能。不过AMD在GPU部分会比较保守，核显将继续使用RDNA 3.5架构的衍生设计。

超能网**

**关注我们，浏览热门硬件评测

随时查看最新天梯榜