存储这轮涨价没到头，DRAM 单季进账 154 亿美元，长鑫 LPDDR6 量产赶上风口

存储这行最近的动静，用一个数字就能说清楚。TrendForce 新鲜出炉的数据，2Q26 全球 DRAM 行业营收冲到 154.73 亿美元，环比直接干出 59.5% 的增幅。这已经不是小打小闹，是内存三家一起吃饱的一季，把整个供应链的紧张气氛又往上顶了一格。

拆开看，三星、SK 海力士、美光全都创了新高。三星单季进账 60.98 亿美元，环比涨 63.4%，39.4% 的份额把第一坐得死死的。SK 海力士 38.59 亿美元，涨 37.9%，份额 24.9%。美光 36 亿美元，涨 65.5%，份额 23.3%。三家合计占了近九成，这轮涨价的红利基本被头部吃干抹净，留给二线厂的机会少得可怜。

涨价的根子，还是供需那笔账。需求端，AI 服务器把这波带起来了，大模型训练加推理，一齐在抢 HBM3e、LPDDR5X 和大容量 RDIMM。供给端，三家手上的库存已经压到历史低位，多出来的产能又优先喂给服务器。里外一挤，消费级 DRAM 直接成了最紧的一块，供给被大幅压缩，价格反而涨得最凶。

涨价之外，节点迁移才是这轮最值得盯的暗线。SK 海力士在 1c 这个第六代 10nm 级节点上越跑越快，1Q26 还只占产能 10%，到 4Q26 预计要干到 34%，明年一季度 35%，正式超过 1b 成为主力。1c 节点从 1b 的 12-13 纳米缩到 11-12 纳米，EUV 光刻层数从 4 层加到 5 到 6 层，是专门给 HBM4E、LPDDR6、DDR5 这些高端货准备的。对比之下，三星的 1c 只占到 16%，美光 19%，海力士这一步，算是把身位拉开了。

制程缩到 10nm 级之后，DRAM 的物理极限也在逼近。行业已经在讨论 4F² 垂直栅晶体管和 3D DRAM 堆叠，因为传统 6F² 平面布局眼看要走不动了。但在那一代技术成熟之前，1c 这个节点还能稳稳撑好几年，是三家未来两三年的现金奶牛，谁先把它铺满，谁就有定价的底气。

这轮周期里最不一样的角色，是长鑫存储。长鑫正式宣布 LPDDR6 进入量产，速度做到 12.8 Gbps，单颗 16Gb，走的还是 PoP 封装，首发客户是小米 18 Fold 折叠机，名单后面还挂着阿里云、字节、腾讯、联想、传音、荣耀、vivo、OPPO 一串大厂。SK 海力士的 LPDDR6 也快了，速度标的 14.4 Gbps，比长鑫略高，但两家都卡在 JEDEC 官方规格之内。国产内存第一次在最新一代标准上，和韩系站到了同一排。

顺着内存往上走，HBM 的格局也在松动。三星把 4nm 产能的一半拨给了 HBM4 的 base die，客户还要求在 base die 上直接塞进定制逻辑，把内存控制器这类模块挪进去，给主芯片腾地方。效果立竿见影，三星 HBM 的份额从一年前的 15% 猛拉到 2Q26 的 38%，而 SK 海力士从 64% 掉到 50%。一家扩产抢位，一家咬牙守成，这个细分子市场的牌面正在重洗。

所以这轮存储涨价的结论很直接，短期还看不到顶。TrendForce 预计 3Q26 合约价还要再涨 13% 到 18%，只是涨幅开始收窄，因为 PC 和手机客户继续消化涨价的能力，已经快碰到天花板了。对普通消费者来说，内存和固态短期想等来降价很难，真正能逼退这轮涨势的，靠的多半还是三家先进制程的产能真正放量，或者长鑫这类国产玩家把供给补上来，需求自己回落这条路眼下还看不到。你会为了一根内存条或一块固态，再忍这轮涨价多久？

作者提示含AI生成内容。