25.11.17科技动态：Apple基本放弃了对塔式工作站 Mac Pro 的更新

今天的今天的科技动态聚焦于苹果的产品战略重大转变、芯片制造的地缘政治角力、由 AI 驱动的硬件市场恐慌性抢购，以及英特尔和三星在先进芯片技术上的竞争。

以下是根据来源信息整理的关键科技动态：

一、 苹果产品与战略的重大转变

苹果公司在桌面和移动设备战略上均有重要调整。

1. Mac Studio 成新一代工作站旗舰（最热门）

苹果内部正在将 Mac Studio 视为新的 Mac Pro，并基本放弃了对塔式工作站 Mac Pro 的更新。

• Mac Pro 被边缘化： Mac Pro 的传统优势（如扩展槽）在 Apple Silicon 的统一内存架构下变得不那么重要，使其显得冗余且昂贵（起价 $6,999 美元）。

• M5 Ultra 独占 Mac Studio： 预计 M5 Ultra 芯片将在 2026 年上半年专用于 Mac Studio，而 Mac Pro 可能仍停留在 M2 Ultra 芯片，并可能在 2026 年停产。

• 效率考量： M3 Ultra 在 Handbrake 测试中显示功耗低 55%，这允许其被部署在更紧凑的 Mac Studio 机型中。

2. iPhone 发布策略与设计调整

苹果正计划对 iPhone 18 系列的发布进行重大调整，并测试折叠屏手机设计。

• 发布错峰： 苹果可能错开 iPhone 18 的发布时间，高端机型（Pro 系列）于 2026 年秋季推出，而基础机型则推迟到 2027 年春季。此举旨在减轻供应商压力，但可能会影响收入并引发销售蚕食的风险。

• iPhone Fold 设计权衡： iPhone Fold 原型机正在测试高达 5,800mAh 的电池，这比 iPhone 17 Pro Max 的电池容量更大，但代价是厚度和重量增加，影响了可用性。

二、 芯片产业竞争与供应链危机

1. 存储市场进入“恐慌性抢购”阶段（关注度高）

由于人工智能（AI）驱动的需求激增，内存市场已进入“恐慌性抢购”模式。

• 短缺影响： 这种 RAM 短缺现象正在影响 ASUS 和 MSI 等供应商，预计将持续到 2027 年。

• 价格飙升： 内存价格在今年已上涨 172%。

2. 英特尔先进封装技术吸引大客户（关注度高）

英特尔的先进封装技术，包括 EMIB 和 Foveros，正吸引着 苹果（Apple）和高通（Qualcomm）的兴趣。

• 原因： 这为客户提供了在 TSMC 供应紧张时寻找替代方案的机会。

• 技术优势： EMIB 使用嵌入式硅桥连接芯片，而 Foveros 使用硅通孔进行堆叠。NVIDIA CEO Huang 曾赞扬 Foveros 非常适合 AI 需求。

3. 芯片制造地缘政治

一位台湾官员透露，TSMC 在亚利桑那州的重金投资至关重要。

• 美国政府立场： 如果 TSMC 没有进行这项投资，美国政府可能会被迫支持英特尔，以维持与 NVIDIA 和 Apple 等关键客户的信任。

• 战略意义： 这项投资（拜登政府计划的一部分）旨在确保供应链稳定，避免客户因信任破裂而转向英特尔或其他内部解决方案。

4. 英特尔 CPU 进展与路线图

• Granite Rapids 工作站 CPU 泄露： 英特尔 Xeon 654 是一款 Granite Rapids 工作站 CPU，配备 18 核、4.80 GHz 时钟和 72 MB 缓存，旨在与 AMD 的 Threadripper 竞争。预计于 2025 年底或 2026 年初推出。

• Arrow Lake Refresh： 英特尔 Arrow Lake Refresh 系列 SKU 将进行小幅时钟提升，并增加 E-cores（效能核心），如 Core Ultra 9 290K Plus 频率更高，所有型号都将支持 DDR5-7200。

三、 游戏与图形技术动态

1. 高性能游戏基准测试

《Call of Duty: Black Ops 7》的 PC 基准测试显示出在现代硬件上的强劲性能。

• 使用 RTX 5090 等现代 GPU，该游戏在 1080p 最高设置下，开启光线追踪仍能实现 200 FPS 以上的性能。

2. Steam Machine 重振计划

Valve 的 Steam Machine 预计在 2026 年初推出，它将提供与 Steam 调查中 70% 或更高比例的 Steam PC 相当或更优的性能。

• 该设备使用定制的 AMD 芯片和 SteamOS，目标是提供经济实惠的客厅游戏体验。

3. 游戏模组与硬件故障

• 《辐射 4》FSR 3 模组： 一个针对《Fallout 4》的模组加入了 AMD FSR 3 帧生成技术，在 CPU 密集型场景中可将 FPS 提高多达 2 倍。

• 专业 GPU 损坏： 一块价值 $10,000 美元的 NVIDIA RTX Pro 6000 GPU 因其模块化 PCIe 连接器在运输过程中断裂而报废，且NVIDIA 无法提供替代品。

• 《逃离塔科夫》主机版： 开发者正在考虑推出《Escape from Tarkov》的主机版，并视控制器支持为设计上的有趣挑战。

四、 三星芯片技术与设计

• 三星 2nm GAA 芯片： 三星计划为中国的加密货币挖矿公司 MicroBT 和 Canaan 提供 2nm GAA 芯片，生产将于 2025-2026 年开始，这约占其产能的 10%。

• Galaxy S26 设计： 三星 Galaxy S26 系列预计将比 iPhone 17 系列更轻薄。例如，基础版 S26 将比 iPhone 17 轻 13 克，薄 1.05 毫米。

总而言之，今天的科技新闻核心是：苹果将资源从 Mac Pro 转移到 Mac Studio，内存市场因 AI 需求而剧烈震荡，以及 英特尔通过先进封装技术挑战 TSMC 的主导地位。这场围绕 AI 硬件和芯片代工的竞争，正迫使科技巨头们进行重大的产品和战略调整。