三星与SK海力士为英伟达Rubin Ultra加大8层HBM4的出货量

据报道，英伟达在2026年第三季度与三星、SK海力士展开洽谈，计划采购8层堆叠版本的HBM4显存，而非12层堆叠版本。此前曾有消息称，Rubin系列GPU将采用12层HBM4。好在英伟达的供应商并不会彻底停产12层堆叠的HBM4与HBM4E内存；不过三星和SK海力士会在2027年第二季度提升8层堆叠产品的出货量。

韩国ZDNet的报道指出，更高层数堆叠的产品存在供应难题，主要体现在散热问题，以及12层HBM4、HBM4E良率下滑。报道没有深入解释背后的专业工程原理，但底层逻辑不难理解：每增加一层DRAM芯片，都会增大热阻，让整个堆叠芯片更难散热；同时也多了一处可能出现键合故障的环节，堆叠层数越高，良率就越低。8层堆叠方案牺牲了单颗堆叠的部分容量，换来更简单的生产工艺与更好的散热条件。

不过该报道并未表示三星与SK海力士会放弃12层堆叠HBM4显存。两家企业目前正在量产该版本，并且该产品已经通过了英伟达的资质认证。但8层HBM4还需要单独完成认证，据报道，两家存储厂商正在筹备元器件与物料，开展质量测试。简言之，虽然今年12层HBM4仍是主力产品，但从2027年年中开始，8层版本的市场占比预计将大幅提升。

报道还提到，部分行业观察人士原本预计8层HBM4最早于今年下半年就能供货，不过时间已经延后。一位匿名消息人士称，8层DRAM的认证难度会低于12层版本，因此在制造、散热、良率方面不太可能再出现意外状况。英伟达的Rubin以及Kyber平台预计会在2027年发布，是该公司定位最高端的GPU产品。因此英伟达更倾向选用12层而非8层HBM4也并不出人意料。

遗憾的是，英伟达自身也遭遇不少挫折，尤其是Rubin Ultra。受供应链问题影响，这款产品已经调整为双芯片方案，放弃了原本雄心勃勃的四合一芯片设计。

核心阻碍来自散热与良率问题，据称这迫使英伟达为Rubin Ultra的显存供应做两手准备，将8层堆叠方案视作更容易量产的备选退路。据此前报道，一整套Rubin Ultra机柜预估造价高昂，仅HBM4E显存部分单台机柜成本就达150万美元。8层DRAM或许能够压低整体成本。