轶事：前段时间ROG召回RTX 5090骇客到底做了什么

数周前，ROG在25年末精心准备的三十周年骇客Matrix超旗舰设计因“未知”质量问题被官方召回，虽然华硕方面否定了“质量”问题的相关说法，但知名玩家&暴力熊创始人Der8auer 最新调查发现了召回的一千张ROG骇客的背后症结，这似乎确实不是一个质量问题，而是导热介质的与核心接触有关。

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当然，这个依然还是Der8auer的一个猜测，只有华硕才知道骇客背后到底是什么原因被召回。D8收到了新返还的骇客，并且对其进行了拆解分析。

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在博主之前骇客的拆解留档中可以看到，GPU使用了液态金属散热， 并且在周围涂抹了导热硅脂，整体而言说不上整洁美观，甚至有些潦草。然而，新的返还骇客采用了不同的方法。

液金集中在GPU IHS上，但增加了一层导热膏阻止这些液金渗出。而在右侧有一个小开口，后面是两条涂抹成规整垂直的硅脂线条，在两侧留下了微小空间，新的处理手法显然更为专业。

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之前未召回的液金容易渗出到IHS外，这表示此前的导热应用效率较低。而新的硅脂涂抹方式，使得液金能够保持在原本的位置，保证了GPU芯片能够更快导热到散热模块上。

新的处理方案可能是华硕召回这些骇客显卡的其中之一原因，如果属实，这可能表示华硕也会采用这样的处理方式到ROG所有的需要液金导热的设备上，来保证更好的液金稳定性能。

D8还对前后两张骇客进行了测试，新卡在连接了12V-2×6与HPWR板插接口后，能够接近800W功率，两个接口的功率徘徊在350~450W，这样也让两个连接器都能在较低温度下运行。

Furmark烤机下，GPU核心温度在70~72℃，新的返还版本相比之前略有改善。而3DMark Speed Way基准项目测试，温度略有降低。

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总体看来好像返还后的骇客在散热表现上好了一些，但是我个人觉得可能只是一点点体质差异。但至少从拆解直观来看，原先的版本显然在硅脂和液金的处理方式上过于粗糙了，新返还的版本明显好了很多，虽然不能确定到底有没有用。