用智能汽车完成自救，高通的光明与暗夜！

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这几年国产汽车的在智驾驶的发力，无疑受到了各行各业的瞩目，汽车智能化已经逐步走进大众视野。

我们之前阐述过高通在3C数码领域的见解与财报预测，随着第三财季的业绩报告显示，可以看到的是智能手机、IoT 市场的低迷让高通的营收、净利润双双下滑（营收为 84.51 亿美元，同比下跌 23%；净利润 18.03 亿美元，同比下滑 52%），然而，其汽车业务却实现了两位数增长。

虽然业界仍然认为汽车业务的增长并难以止不住高通的颓势，但是作为高通目前的唯一增长亮点，汽车业务却可谓高通当下及未来相当长一段时间的“救命稻草”。

当然，高通的汽车业务也并非一片明朗，用业内人士的话说就是，“汽车版块业务虽有两位数增长，但当前占比仅有 5% 左右，依然难抵占比超50%的手机业务的颓势，撑不起业务增长。”

那么，高通下一步应该怎么走？智能汽车大行其道的当下，高通能否在群敌环伺下向上突破，寻找到“续命”的膏药？前有英伟达挖角汽车新势力高管“死磕”智能汽车业务布局，后有联发科甚至华为、百度等国内头部持续发力汽车业务市场，此情此景之下，高通能否智能汽车业务实现“自救”？摆在高通面前的汽车业务，到底是“奶酪”还是“毒药”？

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营收、净利润双双下滑，汽车市场成高通“续命”膏药？

月初发布的Q3业绩报告显示，高通的汽车板块（销售自动驾驶汽车芯片和软件）营收 4.34 亿美元，同比上升 13%。

这是整份业绩报告中，唯一实现两位数增长的板块。对于智能终端等其它业务的颓势，高通方面对外给出的解释是，中国市场需求未回到预期水平，今年全球手机出货将至少较去年有高个位数百分比下降。

大的消费环境的确影响到了高通的“核心业务”，但是已经公开表示将从手机向汽车、元宇宙和物联网进行多元化长期战略转型的高通，其实向资本市场讲了一个好故事的背后，却是所谓的元宇宙等业务短期内很难成为其新的战略增长曲线。

反而是加速扩张的汽车业务，或许能成为高通的“续命”膏药。只是，这块膏药，到底是经过“循证”的还是“狗皮黑膏药”，尚需对其进行深层次的剖解。

尽管高通曾在其投资日上表示，未来十年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约 7000 亿美元，其中汽车市场占据 1000 亿美元，主要分布在车联网芯片相关的 160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的 200 美元起步，高端可达 3000 美元。

在汽车智能化升级焕新的当下，高通对汽车板块的这一业绩预期倒也并不为过，毕竟，作为全球头部的底层芯片玩家，“家大业大”的高通只要愿意拼尽所有，汽车板块的业绩增长也是水到渠成的。因为，电动化、智能化的转型趋势下，无论是底层的车联网芯片还是潜力巨大的智能座舱，甚至是连马斯克都在持续发力的自动驾驶，无疑都呈现出一个汽车板块整个基础设施被彻底智能化改造的繁荣景象。

另一可以佐证的事实是，高通并非像后来者一样是刚刚入局汽车板块的“小白”，而是早在一十二年前就着手布局汽车产业，想必行内人还对高通打造的安吉星 CDMA 1x 车载网联解决方案记忆犹新。

此外，奥迪、凯迪拉克、宝马、福特乃至现代、理想、吉利、零跑、高合、极星等无不是高通汽车业务的“座上宾”，甚至高通对外声称，过去两年，高通已支持包括中国企业在内的全球40余家汽车品牌发布超过100款新能源智能网联汽车。

然而，尽管在汽车业务上布局长达二十年之久，但高通却意料之外也是意料之中地迎来了其用汽车业务“续命”的最大竞争对手——英伟达。

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高通vs.英伟达 汽车市场“胶着战”胜算几何？

与高通的“朋友圈”阵容相比，英伟达汽车板块的“朋友圈”也毫不逊色，从2015年发布Tegra系列处理器，应用到特斯拉早期Model S、Model X车型，到随后搭载到小鹏P7，助力小鹏一战成名的Xavier芯片，再到现在很多车企中高端车型标配的Orin芯片。向来以高算力著称甚至被称为“AI王者”的英伟达，在最近两年，已经让绝大多数车企们感知到仿佛不用英伟达的Orin，就“卷”不起来。

而英伟达凭借这股势头，也让其股价在今年翻了两倍，一脚迈入万亿美元市值俱乐部，甚至业界将英伟达的创始人黄仁勋与马斯克齐头并论，让前者也成了这个世界上破圈出圈的佼佼者。

其实，这对高通来说，黄仁勋的地位及英伟达股价的翻倍对其汽车业务的拓展本无大碍，然而，黄仁勋的一个决定，却显然让高通以及群敌乱了“阵脚”。

就在高通Q3财报发布的当口，业界突然传出英伟达挖走小鹏智驾1号人物吴新宙的劲爆消息。吴新宙在小鹏履职4年多，他掌管下的自动驾驶业务一举让小鹏成为“技术派”强标签，并且确立了小鹏汽车高阶辅助驾驶的领先地位。

吴新宙最后一次为小鹏自动驾驶站台时毫不留情地说，“特斯拉FSD落地中国一定会被小鹏碾压”。要知道，他加入小鹏后最大的创举，除了自动驾驶，就是让小鹏得以完成了高速NGP和城市NGP落地。

而英伟达和高通显然都明白，随着吴新宙的加入，英伟达势必会通过提供更全面的软硬件方案，揽到更多汽车大客户，甚至有业界人认为会藉此让英伟达成为汽车智能化下半场里难以被高通“平替”的一级供应商。

更有海外汽车玩家笑言，随着吴新宙加盟英伟达，全球汽车的智能驾驶要“变天”了。尽管“变天”一论略显夸张，但挖来吴新宙，英伟达乐在心头，高通却痛在心底。要知道，吴新宙曾领导高通自动驾驶业务4年之久，还参与了高通对恩智浦的收购案规划。而昔日的将帅，如今成为竞对的顶梁柱，高通不痛才怪。

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一场粘稠度极高的“胶着战”势必在高通和英伟达之间上演，而也有业内人士判断，同时拥有芯片厂和车企经验的吴新宙，能充分从车企角度，思考车企最需要的是怎样的解决方案。这对于急需软件能力、证明自己有智能化能力的一众传统车企来说，面对英伟达这样一个更懂他们的伙伴，谁能拒绝比高通更平价但同样好用甚至更好用的供应商？

如果说高通的汽车业务布局是高举高打、高高在上，那么，通过挖角补齐木桶短板的英伟达，则是自甘降低身价，以更低价位的解决方案对现有汽车市场生态带来足够“杀伤力”。而高通，在这场英伟达的低举高打中能获得多大胜算，我们确实需要打出个大大的问号。

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智能座舱、智能驾驶，万亿赛道群敌环伺高通机会几何？

今年 5 月，高通公布了面向自动驾驶的骁龙 Ride 系列芯片，包含自动驾驶芯片 Ride SoC、舱驾一体芯片 Ride FlexSoC，算力水平据说最高可延伸至2000TOPS。

无巧不成书，英伟达发布的计划于2024年开始量产的舱驾一体DriveThor 芯片，算力同样是2000TOPS，并宣称可以集成智能汽车所需的AI功能计算需求，包括高级自动驾驶、车载操作系统、智能座舱、自主泊车等。

智能座舱作为智能汽车时代的标配，其迭代的进程可以说是在以狂飙的速度进行着。有关数据显示，到2030年，全球智能座舱市场规模预计将高达4860亿元，甚至超过自动驾驶芯片的两倍。

这是高通的机会所在，是英伟达的目标所指，同样也是包括英特尔乃至更多芯片公司甚至百度、华为等觊觎的大蛋糕，高通的压力并不小。

的确，凭借二十年的汽车产业布局，高通对智能座舱在内的整个汽车板块从芯片到座舱做智驾，可谓是各个关键环节都有其核心优势。

一个例子是，凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV，就是与高通深入技术合作的结果。骁龙数字底盘解决方案为2024年开售的ESCALADE IQ带来的是一揽子先进数字化解决方案加持，包括搭载骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台。

而在高通Q3财报发布前后，其还与现代汽车集团（HMG）在个性化定制车型（Purpose-built vehicles，PBV）上开展了密切技术合作，其中就包括采用最新一代骁龙®座舱平台，以提供全面、无缝连接且智能的用户体验。

此外，被视为在智能汽车制造领域具有广泛应用前景的RISC-V架构，高通也加大了布局力度。就在8月6日，高通宣布联合NXP恩智浦、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司，专攻RISC-V架构，目标是通过支持下一代硬件而推动RISC-V在全球范围内的实现。值得注意的是，高通联合的几家公司都是汽车电子领域的“老炮儿”。

然而，多家头部芯片公司和生态厂商也都在积极推进RISC-V向更先进的制造工艺、更强劲的性能和更高端的应用持续演进。

去年，英特尔推出了专为自动驾驶打造的MobileyeEyeQ Ultra系统集成芯片。这块芯片拥有12个RISC-V内核；同样是去年，RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布推出3款车规级内核，以满足信息娱乐、驾驶舱、互联性、ADAS和电气化等当前和未来应用的关键需求。而芯来科技作为国内基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态并实现产业落地的芯片公司，也持续发力。

Counterpoint Research的预测数据显示，到2025年，RISC-V 处理器累计出货量将超过800亿颗，年复合增长率或将高达114.9%。

而将视野放大到整个智能座舱和自动驾驶领域，实际上，高通的对手就更多了，不仅有传统的车载SoC厂商如恩智浦、瑞萨、德州仪器等，还有消费电子领域的芯片厂商如AMD、华为等。

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不过，相对于高通技术上的高成熟度，被称为“AI之王”的英伟达实际上也有其被行业诟病的短板。譬如，有车企认为英伟达提供的技术支持不到位。偏向芯片底层端的英伟达，上层曾一度让车企自己去构建核心技术。这显然让拿到了高算力芯片的车企，在发挥芯片极致性能上，缺少足够驾驭的能力。此外，丰富算法库的背后，英伟达却也没有足够的技术服务团队支撑，帮助车企做开发，种种迹象显示，挖角小鹏关键人物之前的英伟达，确实相比高通，差了一个档位。

而挖角造车“大神”之后的英伟达能否补齐技术支持等短板，还有待观望。而这段等待观望的时间，显然是高通拿捏主流车企的关键时刻。毕竟，凭借一颗芯片打天下的高通8155，已从中高端新势力到10万左右的新车统统揽获，迄今有近百款车搭载了该芯片。

这种“强势”无疑让高通仅在智能座舱就可以在理论上打遍天下无敌手。

然而，光明的未来到来前夜，英伟达却和“低价杀手”联发科联手了，目前可知的消息是，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。这款芯片预计采用台积电3nm制程，在2025年底面世，并在2026~2027年投入量产。

对此，有观点认为，二者的联合或将改变智能座舱SoC领域的既有格局，高通万可不可能掉以轻心。

当然，高通不会坐以待毙。其8295四代骁龙汽车数字座舱平台的AI算力已经高达30TOPS，短时间内其他公司很难超越。而且目前，已有理想、零跑和小米等新造车势力官宣会搭载这颗芯片。

某种意义上，这显然是高通留给业界和资本市场的想象空间。也有可能让高通一扫颓势，对竞对拳打脚踢。但，英伟达和联发科会甘拜下风吗？

对此，我们不妨拭目以待。