英特尔下一代Nova Lake主板可能采用比Z890小22%的PCH

英特尔的下一代Nova Lake家族预计将采用全新插槽，同时还将带来一系列新芯片组，关于旗舰型号Z970和Z990的新细节现已浮出水面。据称，这两款芯片组将采用相同的PCH（平台控制器集线器），其尺寸比现役Z890平台缩小22%，但功耗更高，满载时最高可达14W。

Z990 PCH的低分辨率图片也已泄露。据Jaykhin称，其封装尺寸为25 x 24mm，芯片尺寸为11.15 x 6.5mm。由此计算，芯片面积为72.5mm²，封装面积为600mm²。作为对比，Z890的封装面积为658mm²，芯片面积则为92.9mm²，这意味着芯片面积缩减了22%，整体封装也缩小了8.8%。

尽管Z990的功耗更高，达到14W，但平台仅在同时运行多个PCIe 5.0设备时才会触及这一上限；否则，Z990 PCH的基础功耗仅为7.9W，仍比Z890的6W基础功耗高出1.9W。即便是精简版的Z970，据称基础功耗也达到了6.4W。两款芯片组的最高工作温度均为113°C，比Z890高出5度。

当只在主板上插入单张显卡时，它会直接连接到CPU，而不会使用任何来自芯片组的下游PCIe通道。对于Z970，单块PCIe 5.0固态硬盘也是如此；对于Z990，则最多支持两块PCIe 5.0固态硬盘直连CPU。但一旦添加更多PCIe 5.0设备，这些设备就会通过芯片组进行路由，这使得芯片组需要消耗更多电力来维持信号完整性。

目前尚未正式看到任何LGA 1954主板，但在Computex 2026上曾出现过一些早期原型机，泄露的PCH图片可能就来自那里。无论如何，Nova Lake高端型号预计最多配备52核，因此需要如此强大的主板来驾驭这款芯片也在情理之中。此前传闻称，搭载双计算模块的旗舰NVL-S型号PL4功耗高达惊人的700W。