大众汽车集团与高通签署意向书，赋能新一代驾乘体验

2026年1月7日，大众汽车集团与高通技术公司宣布签署一份意向书（LOI），就一项长期供应协议达成合作意向，旨在通过骁龙® 数字底盘™ 解决方案提供先进的信息娱乐系统和连接功能。根据该意向协议，高通技术公司将成为大众汽车集团的主要技术供应商，支持其分区式软件定义汽车（SDV）架构的推出，该架构由大众汽车集团与Rivian Automotive, Inc.通过合资企业RV Tech共同开发，高通技术公司将于2027年起为大众汽车集团提供用于信息娱乐功能的高性能系统级芯片（SoC）。大众汽车集团与高通技术公司的现已将合作延伸至大众汽车集团的自动驾驶联盟（ADA）以加速高度自动化驾驶技术的开发，该联盟由CARIAD和博世共同组建。此意向协议进一步强化了大众汽车的战略布局——整合关键零部件采购并拓展集成半导体与AI技术的专长，确保为其不同车型组合提供可扩展的、面向未来的出行解决方案。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力，我们提供一系列由先进的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙旗下的产品赋能非凡的消费者体验，而我们的高通跃龙™ 产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙、高通以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

骁龙、高通、以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。

高通、高通跃龙和骁龙是高通公司的商标或注册商标。