半导体制冷压制10900K超频5.5GHz，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

创作立场声明：从多个角度实测酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半导体制冷散热器效果

前言

风冷和水冷，在家用电脑领域已经存在很长一段时间，同时也是最为普遍的散热方式，散热起家的先驱厂商酷冷至尊，最近发布了一款联合Intel打造的半导体制冷散热器，颠覆被动散热的概念转而变成主动制冷，在其他领域，半导体制冷技术并不稀奇也存在很长的历史，只是在PC领域一直没有一体式的产品突破，因为要考虑体积、功率、安装便利性、结露问题、软硬件等多重因素。

经过长时间研发，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO就这样诞生了，拥有半导体TEC热电制冷片，可以轻松做到低于室温的温度，非常匹配CPU低温高能的特性，就是类似于GPU BOOST一样，作为一体式产品，它的体积和兼容性与市面上主流的AIO水冷一致，这是普及大众玩家群体其中的一步。

为了准备今天的零度测试，硬核决定动动筋骨，干脆装一次机，除了无关紧要的固态硬盘，全家福都齐了，罗列一下型号和配件的京东历史低价，大家有兴趣可以参考一下。

CPU：Intel Core i9 10900K盒装 3899元

主板：华硕ROG MAXIMUS XII HERO（Wi-Fi） 3199元

散热器：酷冷至尊ML360 SUB-ZERO 3299元

内存：宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 8GBX4 599元X2

固态硬盘：海康威视C2000PRO 1T 739元

显卡：索泰RTX 3080天启OC 官方定价 6199元

电源：酷冷至尊V1000 Platimun 1719元

机箱：酷冷至尊MasterCase H500M 909元

核心配件介绍

先看看主角，酷冷至尊这款黑科技散热器命名为“SUB-ZERO”，中文翻译过来就是绝对零度，是否真的能压制到零度测试部分见分晓。

它的包装正面和自家散热器产品线不一样，由于是和Intel联合打造的，下方有一段Intel的蓝色区域文字说明，TEC散热器需要软硬件两方面结合，Intel负责研发CRYO散热技术软件标准，这就意味着以后也许会有越来越多散热器厂商加入，而酷冷至尊就是负责硬件研发部分。

全新一手包装，ML360 SUB-ZERO散热器有大量海绵包裹保护，不是普通的牛皮纸盒。

散热器本体，第一眼就是满满的工业风，没有任何光污染的通体黑色主题，很符合半导体制冷这个概念。和一般的AIO水冷不同，它从冷头中分离出一个独立的水泵，就是360冷排、带TEC散热片的水冷头以及水泵三大部分组成。

这个独立泵只比一般含泵的水冷头小一号，流速肯定会更高，毕竟仅仅是泵的部分，最大功耗也达到了13.8W，水路和一般水冷无异，水泵需要额外安装占用机箱空间，因为属于一体式产品考虑到兼容性，能通过机箱风扇位来固定不需要水泵支架。

风扇是三枚SF120R风扇组成，属于风量和风压均衡扇，最大转速可以达到2000RPM，这款风扇参数和扇叶设计类似于独立酷冷至尊销售的SF120M，性能应该不错，另外值得一说的是风扇已经预装在冷排上的，这点好评！

半导体制冷在工业、医疗、军事领域都有广泛应用，众所周知所需功率较大，即便是PC领域的一体化民用产品，TEC散热片工作满载也接近200W左右，所以自带PCIE 8pin接口，需要外界一根显卡供电用的电源线。

冷头也带有一个Micro USB，用于连接主板上对应的USB接口，来实现Intel Cryo软件的数据交换和指令，包括一般的AIO水冷，没有使用Type-C接口原因很简单，毕竟都是一次性连接安装，同时采用Micro USB也节约成本。

冷头采用八边形外观设计，顶部镶嵌着酷冷至尊标志性金属LOGO，同时表面采用了拉丝处理，左下方的小孔是用来显示不同工作状态的指示灯。

这个水冷头结构比较复杂，顶层部分A是电路PCB板，用于切换不同工作模式控制TEC功率，同时内置温度传感器避免结露，B就是最关键的半导体制冷TEC散热片，制冷点位于下方接触到C点铜底，铜底也有相关的温度和湿度传感器，应该是用于向A点发送和交互数据，推断是C点如果出现异常，A点会立即切断TEC工作。D点就是特制的塑胶裙边，隔绝CPU周围，形成一个密封的环境避免结露。

冷头底部，可以发现已经预涂硅脂，和一般AIO水冷不一样，铜底类似于半个金字塔结构，属于加厚设计，有利于散热稳定性，塑胶裙边会受压力扣具按压封闭，一般情况下结露现象都很难出现，当然，长期使用塑胶裙边会不会变形，那就等消费者验证吧。

线材连接，SATA接口要为风扇和水泵供电，它俩都是固定最大转速的，TEC散热片也需要降温，所以无法进行PWM温控。

扣具是常见的四柱底座+压力式，安装比较便利，冷头部分已经预装，因为目前这款散热器只适用于LGA 1200平台。

10900K和10700K合照一个，这次当然只测试10900K旗舰级，体质如何后面部分揭晓，未拆封需要抽个奖。话说11代酷睿处理器也曝光了，ML360 SUB-ZERO同样适用，如果后面有机会可以再测试一下。

既然是使用半导体制冷压制CPU，难免会进行大幅度加压超频测试，故主板选择了华硕高端的ROG MAXIMUS XII HERO（WI-FI）保证顺利进行，并且ML360 SUB-ZERO需要指定主板才能使用，华硕只有ROG MAXIMUS XII Apex、Extreme、Formula以及Hero四款可用，由于水冷通过专门的连接线与主板通信，因此部分系统默认可能并没有安装USB转UART桥虚拟COM端口这一专门驱动，实际使用前需要检查这一驱动是否安装。

MAXIMUS XII HERO比前代拥有更多装甲和散热片，外观方面更像Extreme和Formula看齐，RGB镜面效果只有I/O和PCH上的装甲有，观感简洁明了，散热片上用了大量的竖形条纹凹凸不平设计，不要认为只是为了美观性，其实这样可以增加与空气接触的面积，维持良好的空气交换提高散热效率。

供电很强悍，采用14+2相并联方式，供电散热片是三个大块通过一根热管串联在一起的，为了本次极端测试，硬核还特意安装了主板配件中MOS辅助散热风扇，内存也支持到DDR4 4800MHz OC，只要体质过得去，这款板子超频对于业余玩家可以说是大大满足。

再看下方，它支持三个M.2插槽（两个22110类型，一个2280类型），PCIE插槽支持NVIDIA两路SLI和AMD三路CrossFireX技术，其中两个带有装甲加持。另外这款板子拥有两个12V 4Pin和两个5V 3Pin灯光接口，三个水泵以及五个风扇接口，最基本的扩展性都做得不错。

I/O背板一览，BIOS Flashback和CMOS清零按钮是ROG系列必备的，其他方面都是看齐同价位主板，包括像Wi-Fi 6 AX201、双网口等配置都是一个不落下的。

索泰RTX 3080天启OC，比较有看点的地方是，背板拥有两枚3D storm风扇，这也是索泰多年以来延用的专属设计了。显卡虽然并不是这次测试的重点，但为了配合i9-10900K超频跑游戏，这方面的性能自然不能有很大瓶颈的。

内存是宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 16GB两套，这里只用一套后面解释一下，RGB流光效果面积比较大，时序CL18-22-22-38看上去一般，但颗粒内有乾坤大多数玩家能买到较好的三星Bie，是大概率那种，这就是它最大的价值。

ML360 SUB-ZERO对电源也是有要求的，官方推荐最低瓦数使用850W，毕竟TEC水冷头本身满载功率就相当于一张RTX 2060 SUPER显卡满载，加上i9-10900K+RTX 3080的旗舰搭配还要大幅度超频，个人觉得1000W以上是必须的，这次使用的是酷冷至尊自家的V1000 Platimun白金认证全模组电源。

压力扣具安装非常简单，散热器的塑胶裙边设计会完美避开主板上的电子元件，为了确认裙边贴合够紧实，硬核还特意拆开散热片环顾一周，发现被压得紧紧的，担心是多余的。

本次装机用的机箱也是酷冷至尊MasterCase H500M，为了匹配ML360 SUB-ZERO，使用自家机箱好处在于可以减少避免一些蜜汁兼容性，这款机箱兼容性非常不错，顶部和前部都支持360mm水冷排，尤其是前部预装的两个200MM ARGB风扇，可以最大展示RGB灯光以及提供不错的进风量，而且前面板拥有玻璃和冲孔网两种标配，根据个人需求不同选择，H500M真算是一款比较有特色和卖点的机箱。

侧面内部特写，水管走得好看关键看独立水泵固定的位置，这里硬核就是反面例子。

还有走线方面需要注意的是，水冷头PCIE 8Pin是位于上方且在左侧，要考虑电源线长度问题，硬核这里使用了PCIE 8Pin延长线，不然V1000 Platimun这款电源不太够的。

水冷头比较容易沾染指纹，另外由于散热器安装位置和方式是比较固定的，水管始终位于右方，对于高马甲内存有着绝对的兼容性要求，尤其这套宇瞻的暗黑女神，高度超过5厘米（一般像掠食者那种只有4.3厘米的，四根应该没问题），最里面插槽会和水管发生冲突，只能安装两根了。

H500M还有一个隐藏卖点，背部大面积的铠甲可以完美遮挡线材，像硬核这种懒到理线的人，那就是最好没有之一的设计。

LED工作指示灯有四种类型，红色代表未识别（安装Cryo软件后就消失），蓝色代表TEC待机模式，绿色代表Cryo智能模式，紫色代表TEC无限制功率火力全开，都是通过闪烁的方式呈现。

零下℃待机和全核心烤机测试

上机之后第一件事并不是安装系统或者软件，而是第一时间查看CPU体质，运气还是比较一般，SP分只有63的10900K，妥妥属于偏雷的体质，超频进程将会变得比较困难了，对于ML360 SUB-ZERO这款散热器来说，个人觉得SP分怎么都有个100分才合适，毕竟它的卖点是部分核心冲击高频率，这次就当作是挑战吧。

安装Cryo软件之后就能正常使用了，软件非常简单通俗易懂。每次开机默认都是待机模式，TEC散热片不工作，就看作是一般的AIO水冷使用状态，在这种非常低负载情况下，CPU温度没有超过40℃，表现基本持平主流的AIO 360水冷，全部测试室温大致25℃左右。

切换到Cryo智能模式，TEC会根据CPU负载状态下智能调整功率，待机情况下，CPU温度会短时间内下降到20℃左右，处于低于室温的状态，显然是主动制冷效果生效了。

最后来猛一点的测试，直接开启180W无限制功率模式，CPU温度降至零下℃，由于属于传感器无法抓取的范围会显示0℃，待机状态下ML360 SUB-ZERO可以轻松让任何CPU“冻伤”，当然，此时水泵和风扇全程都是满转速运行的，尤其是水泵的高频声比较明显，机箱隔绝噪声会衰减一些，这方面衷心希望第二代产品能做点改进。

10900K全核心满载AIDA64 FPU烤机，使用无限制功率模式

10900K全核心满载AIDA64 FPU烤机，使用Cryo智能模式，烤机时基本和无限制模式功率相同

先说下目前阶段的劣势之处，就是对于全核FPU调用AVX指令这种高强度的烤机测试来说，它并不擅长的，甚至这种情况有点落后于*级AIO水冷，从官方介绍了解到，ML360 SUB-ZERO目前只适用于较少的内核超频，并且功耗低于一定范围才会有优势，比如说游戏中等负载、普通基准测试、内容创作等这些应用。如果要拼全核超频，TEC制冷的结构以及功率要有所改变，Intel和酷冷至尊本意不在此，并不是要和液氮那样极端定义超频。

部分核心和游戏超频测试

10900K物理四核心FPU烤机，频率设定5.4GHz

10900K物理六核心FPU烤机，频率设定5.4GHz

那么手动关闭核心和超线程效果如何，四核心设定电压比较低，1.385V就能通过FPU烤机，CPU Package温度最高也就55℃，CPU功耗是低于100W的，此时ML360 SUB-ZERO能发挥出不错的效率，六核心状态由于CPU体质实在不佳，电压要加到1.456V才稳定通过，CPU温度比较高但还是能通过测试的，个人一些推断，如果CPU体质能使用一个中等的（大雕就免了）水平的，感觉八核心5.4Ghz频率，烤机也能控制在良好的温度。

测试完比较极端的烤机，该来干点正事，使用Intel XTU软件来超频才是最适合这款水冷，设定不同的活动核心频率，会根据不同的应用来调用CPU核心，比如说四核心想达到5.5GHz就设定其中四个，符合ML360 SUB-ZERO的超频特性，硬核这里直接设定所有核心5.5Ghz，核心电压记得不要自适应，不同于主流的AIO水冷，就算是较高的电压值（1.455V），中等负载、较低功耗情况下TEC水冷也是能稳定运行的，况且硬核手上这颗CPU体质还是属于雷水平。

10900K默认状态+RTX 3080跑《全面战争：三国》

10900K通过XTU设定全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面战争：三国》

就不跑理论分数了，直接上游戏性能对比干货，发现这种3A游戏的负载，对于ML360 SUB-ZERO来说比较吃香了，游戏帧数确实有一定提升，《全面战争：三国》本身对CPU要求偏低，如果换成其他中等负载要求的游戏，预计提升至少会有10%左右。

10900K通过XTU设定全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面战争：三国》功耗和温度情况

10900K默认状态+RTX 3080跑《全面战争：三国》功耗和温度情况

在游戏应用中，ML360 SUB-ZERO压制CPU功耗和温度表现确实不错，全核心5.5Ghz下功耗大约120W，此时温度仅仅50℃出头，如果是一般的AIO 360水冷，这种核心电压和CPU体质早就拉跨了。默认状态下当然还会更低，温度表现推断应该只有AIO 360水冷的一半左右。

最后，顺手跑了一下全核心5.4Ghz的10900K CPU-Z分数，就当留个纪念吧，单核分数提升非常不错，有点期待第11代酷睿处理器在这款TEC水冷加持下，又能冲击到多高的频率？！

一种全新的超频方式

全文下来可以发现，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO的表现确实不是大众玩家印象中预想的样子，优势不在于全核超频，而是联合Intel开创了一条CPU低温低功耗的超频方式，比较贴合一般和主流玩家，并不属于像液氮超频这种极端玩意。

当然，它目前售价很高，量产成本也很高，一开始并不是抱着一个普及大众玩家的想法，而是一种探索精神，设想是打破传统风冷和水冷多年的固有路线，就像当年哥伦布发现新大陆一样，总要有人去做这件事情，人类因为有着无限的探索欲望才有进步。

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