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Zen 6的X3D处理器将拥有更多的L3缓存：单CCD 144MB，双CCD 288MB
2025-12-25 23:58:36
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AMD预计会在CES 2026上发布新的锐龙9000X3D处理器，而后续的Zen 6架构肯定也会提供配备3D V-Cache的产品，但由于Zen 6单个CCD内核心数量会从8个增加至12个，所以缓存容量也会显著提升。
根据@9550pro的爆料，Zen 6处理器单CCD的版本将配备144MB L3缓存，而双CCD版本将配备288MB L3缓存，这说的自然是搭载了3D V-Cache的版本，实际上从核心数量增加的比例可以算出，常规的Zen 6 CCD将会配备48MB L3缓存，再加上96MB 3D V-Cache的就是144MB的总L3缓存，双CCD的直接翻倍就是。
这缓存容量与Intel即将推出的Nova Lake非常相似，因为它也有配备bLLC的版本，此前就有传言说单计算模块的bLLC容量达到144MB，而双计算模块的bLLC达到288MB，目前不知道Intel是如何实现这个bLLC的，现在的Clearwater Forest至强处理器就是把L3缓存和内存控制器做到计算模块下方的基础模块上，但消费级的Nova Lake好像不会使用这种封装技术。
预计Zen 6处理器的CCD将使用台积电N2P工艺生成，而IOD芯片则使用N3P工艺，此外CCD与IOD的互联方式也会升级，抛弃在Zen 2时代开始使用的是SERDES方案，转向使用目前Strix Halo芯片上使用，带宽更高的并行端口，无论能效还是延迟，都有明显的改进。
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