芯片长征：小米玄戒O1的十年破局之路

#雷军2025年度演讲

小米的造芯梦始于2014年。那时，刚成立四年的小米全资成立了松果电子，毅然踏上了自研SoC芯片的征程。2017年，首款自研手机芯片澎湃S1发布，虽然让小米成为全球第四家具备终端及芯片研发能力的手机厂商，但却因28nm工艺落后、能效比不足等问题折戟市场。雷军在2025年的演讲中回忆，当时的松果作为子公司，与手机团队协同困难，“经常扯皮”，最终失败成了必然。这次惨败让小米暂停了SoC研发，转向ISP影像芯片、快充芯片等“小芯片”积累经验，但造芯的火种并未熄灭。

转机来自2020年那场“触及灵魂的大反思”。经过复盘，小米得出了一个反直觉的结论：自研手机SoC做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机。2021年，小米以“至少投资10年、至少投入500亿元”的决心重启造芯，成立上海玄戒技术有限公司，由前紫光展锐CEO曾学忠领衔。然而，这条路依然九死一生。项目进入第二年，受国际经济形势影响，小米营收大幅下滑，而此时造车和造芯每个项目都需要五六百亿投入，压力令人窒息。内部出现动摇声音，担心芯片会把公司拖垮。

2022年5月的一次关键高管会上，气氛凝重。当一位高管坦言“从商业角度看这笔账算不清楚”时，雷军反问：“假如现在放弃，十年后我们是会为账上多几百亿庆幸，还是会为永远失去今天厌恶而后悔？”他坚决表态支持干下去，认为即使最终不成功，也能为小米培养一支强大的芯片团队，彻底改变公司质地。这次会议坚定了信心。2023年5月，一家同行芯片团队突然解散，市场传言四起。为了稳定军心，小米立即召开芯片全员会，明确传达公司继续投入的决心。

技术攻关更是充满挑战。玄戒O1研发团队日均工作16小时，累计验证超5000个方案，甚至在河北怀来零下30度环境下完成7000次信号测试。芯片采用三大技术赌注：双脑协同架构提升AI算力利用率、RISC-V开源指令集绕过ARM壁垒、硅光互连技术提升内存带宽。2024年初，采用最先进3nm工艺的玄戒O1投片，仅投片费用就高达2000万美元。雷军回忆，等待结果时他正在出差，每分钟都在看群消息，紧张异常。幸运的是，当晚九点系统成功点亮，第二天所有模块调通。

2025年5月22日，玄戒O1正式发布。这款芯片采用第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，安兔兔跑分超300万，CPU单核跑分超3000分，多核超9500分，GPU性能超越苹果A18 Pro。搭载玄戒O1的小米15S Pro和平板7 Ultra同步亮相。雷军表示，玄戒O1的表现达到了市场第一阵营水平，用户评价“和别的芯片比起来没啥不同”，这恰恰是对小米最高的认可。截至2025年4月，玄戒累计研发投入超135亿元，团队超2500人，专利申请数百项。这场历时十年的芯片长征，终于迎来了曙光。