手机降温黑科技，最高至-4℃就很离谱，红魔涡轮散热背夹评测

对于手机来说，不管你芯片性能有多强，温度压不住，势必会导致降频，所以，那谁家小谁翻车了，「大火龙」称号加身，留下一地鸡毛。其实日常使用，影响还不是很大，刷两部电影也就是温热程度，不过要是玩游戏的话，妥妥的暖手宝。怎么破？总不能放到冰箱里吧，最好的办法就是上手机散热背夹了，但普通背夹就像纸扇面对火焰山，效果实在一般，因此我们需要一把芭蕉扇，So，黑科技来了——红魔涡轮散热背夹，半导体制冷，随身小空调。

外观设计与功能

我的手机是ROG Phone 5，骁龙888处理器，有矩阵式液冷散热加持，打个王者没啥大问题，原神特效全开的话，温度就有点HOLD不住了，说实话，我是零氪休闲党，也就是玩个热闹，不属于重度玩家，散热方面没什么刚性需求，不过看到这个红魔涡轮散热背夹还是入手了，没办法，数码爱好者通病，出了什么新鲜玩意儿都想体验一下，好在价格不贵，一百多块钱，在可承受范围内。

背夹共有两个配色氘锋透明和氘锋银，虽然近两年数码产品透明设计非常流行，不过个人还是比较喜欢这个氘锋银的金属质感，更加符合直男审美。

包装盒不小，配件却很简单：主机、CC数据线、说明书。

背夹分为通用版和红魔7、红魔7Pro专用版，我的手机是ROG Phone 5，所以选择了通用版本，小飞机造型配合金属质感涂装，再加上RGB灯效，满满的赛博朋克既视感，机翼部分除了起到增加散热面积的作用，还可提升握持舒适感。

弹簧式卡夹拉力比较大，稳固性很强，内部是硅胶材质，可以防止划伤手机，夹持范围为68-88mm，基本可以适配市面上大部分常见机型，散热层表面也贴有硅胶，防护效果非常全面，另外，卡夹部位还加入了霍尔开关，可以实现夹上自动通电，取下停止，无需手动控制，非常方便。

卡夹内部有倾角凹槽，可以防止夹持到手机上时，影响到侧面按键，不太清楚这个设计是否具有通用性，至少在我的ROG Phone 5和iPhone12 Pro Max上使用，是没有问题的。

Type-C电源接口位置设计在背夹底部，握持时数据线会自然下垂，不会影响到操作，细节方面考虑还是非常到位的，我的ROG Phone 5支持反向供电，将背夹连接到手机的Type-C接口上，在静音和均衡模式下可正常工作，最大功率的酷冷模式则需要外接电源或者充电宝才可以启动。

为什么说是黑科技，红魔这款背夹内部搭载了30 x 30mmTEC半导体陶瓷制冷片，整体制冷面积达到了3496m㎡，并且应用了涡轮增压技术，配合29叶高速离心风扇，20℃室温环境下，最高可降温至-4℃，普通背夹只是起到散热作用，而红魔这款背夹做到了主动制冷。

内部风道采用了航空铝散热格栅，展开面积达到了177c㎡，可以进一步提升散热效果。

配合「红魔装备库」APP，可以将背夹的开启方式从霍尔开关控制切换到手动方式，以及设定风扇的工作功率：静音、均衡、酷冷，还有就是调节RGB灯效模式，共有四种：温控、炫彩、呼吸、常亮，当然，如果不喜欢光污染的话，也可以完全关闭灯光效果。

实际效果测试

说了这么多，实际效果如何呢？下面就用安兔兔跑分来进行一下实际测试。

ROG Phone 5的智控中心可以调节手机的工作模式，开启安兔兔之后会自动切换到X模式（最高性能），第一次测试没有安装红魔涡轮散热背夹，整个流程跑完手机背部温度为34℃。

没有等待手机冷却，安装好背夹后，马上进行第二次测试，完成后再次测量背壳温度为20.8℃，效果非常明显。

单独测量一下背夹制冷层的温度，仅为5.8℃，摸上去一片冰凉，入手之前想到过会比普通背夹强，但完全没有想到会强到这种程度。

总结

先说外观，我选择的是氘锋银，整体金属质感丰富，造型也比较新颖，还加入了人体工学设计，站在个人角度，挑不出什么缺点，我给满分。其次就是性能，连续运行两次安兔兔跑分测试，最终温度控制在20℃，散热效果非常好，虽然没有进行原神测试，但特效全开情况下，流畅运行应该是没有问题的，注意这里的测试前提是针对骁龙888这个大火龙，如果换成本身温控就比较好的芯片，效果会更加明显。

最后，重点来了，一百多块钱，入手这款红魔涡轮散热背夹，到底值不值？说实话背夹属于小众产品，如果你是重度手游用户，而且遇到了高温降频的问题，那是值得尝试一下的，否则就根据个人的喜好来进行选择吧。