Radeon VII开箱测试:制程升级能否带来性能飞跃
如果说半导体的进步像是在爬山的话,那从14nm到7nm的进步就是一个不小的抬升。从摩尔定律提出到现在,人类为了增加晶体管密度想尽了办法。FinFET部分解决了深亚微米的短沟道效应带来的难题,现在,可以商用的超大规模集成电路7nm终于也来到了这个世界
AMD在今年首度发布了第一块使用7nm制程的GPU,也就是Radeon VII 这块显卡。然而首发在过年期间,所以因为时间关系并没有抢到首发。然而谁知道接下来就开始了大规模缺货,让我想买也没得买。最近,终于在朋友的帮助下,我斥巨资买到了华硕的高贵版公版卡,高贵的价格实在让我出血量超大
买都买了,不测一下秀出来岂不是有点亏?所以这次就让我们一起来看看这块世界首张7nm卡到底性能几何
华硕的公版卡包装风格和原厂卡有一点像,但是那个硕大的Teaker标志我觉得实在是比不上原厂卡的包装设计,比起蓝宝石的机器人也差点
Radeon VII,你可以读作镭7,你也可以读作Radeon VegaII,这张卡最大的特性可能就是7nm制程,还有16GB的显存容量和1TB的显存带宽
和上一代Vega的包装一样,右上角仍然保留了红色R方块的设计,和黑色公版不一样的是,现在因为只有一款公版,所以红色发光的R方块可以说是RVII标配
华硕的优势之一,就是显卡都有的三年保修,加上JD购买这一渠道,和买的时候开好的发票,保修安全无虞,让我感到舒适
拆开包装,内盒的风格和STRIX卡有点像,都是黑色长盒子,不过改成了纸本表面,烫印的是金色的ASUS,让我感觉开箱得像是一个笔记本......
开箱成功!华硕的包装绝对是所有公版卡里面最好的,比起三大AIB那种牛皮纸盒子简直高到不知道哪里去了,可能这已经包含在了售价多的几百块里面吧
开箱复杂程度极高,必须按照华硕在包装两侧所给出的开箱指南进行开箱,绝对不是伸手取出来就完事。这个包装恐怕真是做到AMD公版卡的极致了,我个人觉得精细程度直追黄家公版
包含一份说明书(GPU Tweaker II),和一份安装光盘(Driver&TweakerII),华硕看来非常喜欢自己的这个软件,然而我还是更喜欢Wattmen
经历一番辛苦终于把卡取出来了,漂亮吗,漂亮就是好显卡
Radeon VII采用的是3风扇设计,但是长度是标准的公版长度,三个风扇之间基本没有留出任何空隙
显卡背面的设计和上一代银风很像,但是螺丝数量大幅降低,贴纸数量大幅上升,那一个红色的Vega标志也删掉了,如果留着的话会更好看
风扇采用的标准应该是8015,风扇的中间贴了一块金属贴,扇叶是灰色半透明的
这一次的Radeon VII并没有延续上一代的拉丝设计,而是改成了磨砂外壳,没有上一代那么容易留下指纹了
显卡的前端还是保留了公版卡的螺丝孔,正如前面所说的,Vega的长度是公版长度,所以加上显卡支架就可以装在工作站里面
显卡散热的鳍片做得很好,很密集扣fin也做得很精细,并且做了高光镀镍处理,为了散热面积还做了越肩宽度
同时为了风路也在两边开出了很长的空间,毕竟已经不是传统的涡轮设计了,不能做成全封闭的
显卡背面的金属背板做得相当精细,大的开口区域全部给了倒角,一共两个易碎贴,给拆解带来了很大的难度,所以我选择放弃拆解保留长达三年的保修
显卡的侧面还是保留了非常好看的信仰灯,取得红色AMD信仰(+10%性能)
双8Pin设计,实际TDP和RTX2080是差不多的,镶嵌在角落里面的红色R方块实在是好看,再次取得红色AMD信仰(+10%性能)
显卡外壳左右的棱边都做了倒角,CNC精度极高,看似锋利实则手感舒适
接口方面还是延续了AMD公版的3DP+HDMI设计,挡板做了黑化,并且留出了风路
显卡背板上的螺丝全都是六花螺丝,极力避免用户拆显卡,说实话,高精度CNC+异形螺丝让人不由自主就想起苹果啊......
显卡散热扣具下面是大量MLCC电容,从其他人的拆解来看AMD在这张卡上使用的还是专业卡的用料,核心部位的MLCC是省不了的
拿一张华硕自家的猛禽卡来对比一下
长度方面一个是公版长度,一个是猛禽祖传298mm
猛禽越肩程度比Radeon VII高不少,并且现在的猛禽都改成了2.7槽设计,体积上面猛禽必然大不少
删除上一张卡的驱动,拆卡,换卡,上机,点亮,一气呵成。在一堆纷繁的RGB中,红色灯光的Radeon VII略显自若
红色的Radeon信仰灯和红色R方块
测试平台用的还是ZE+1950X和四通道的Bdie,之前为了减轻机器的重量我换了个机箱和散热,可能之前测RTX2080的时候散热环境会好一点,大家将就看
Radeon VII的规格并不是完整的64cu,而是阉割一部分的60cu,可能这也就预示着官方不会出水冷公版吧,华硕的Radeon VII有个特点就是频率比其他公版高了50MHz,然而我觉得这并没有什么很大的区别
接下来是测试,对比的是我之前测过的RTX2080,这里还是和以前一样为了节省篇幅就只展示部分跑分图,具体的成绩在下面做汇总
成绩汇总
首先是3Dmark的成绩,这个测试是理论性能的直接反映,Radeon VII和RTX2080的DX11相差无几,但是在DX12跑分上面落后不少
3DMark的压力测试,使用的是FSE压力,最终成绩上看RTX2080比Radeon VII温度低一些,原因是我的RTX2080是华硕STRIX,和2080Ti是同款散热,比Radeon VII的规模大了不少,而烤鸡75度的成绩对于一张公版卡来说确实也不错了,这次的散热设计提升着实不小
SuperPosition是对系统整体性能的衡量,使用4K最优化跑分,两张显卡的成绩是相差无几的,这个应用使用的是DX11进行测试,所以得到的结果差别和3Dmark的Fire strike比较相近
第一个游戏是孤岛惊魂5,同时使用2K预设非常高,不限制FPS,得到的结果如下。因为FC5对AMD做过优化,所以成绩和理论性能差不了很多
刺客信条起源是一个A优化不太行的典型,RTX2080在这个游戏上的表现比起Radeon VII好了不少,同样是极高特效,RTX2080至少高了10%以上,Radeon VII在2K较高下面只能跑出68这个勉强流畅的帧数
但是同一个引擎的刺客信条奥德赛,经过了一定优化之后,两张显卡的差距就很小了,在2k极高特效下,平均帧和总渲染帧数基本没有区别,充分说明Ubi的刺客信条祖传优化果然还是略显偏N
但是全境封锁的A优化又做的不错,现在的时间是3.11,很不幸我预购的普通版还不能玩到去全境封锁2,所以就拿衣带来测试了一下,使用极高特效,2k无帧数限制
至于文明6,Radeon VII就像打了鸡血一样,帧数狂飙,回合时间狂缩,也不知道是新DLC风云聚汇优化了还是AMD自己优化了,但是实际体验确实超乎了我的想象
彩6上这两张显卡表现相差无几,都很不错,预设非常高特效2K不限制帧数,在室内室外都跑到了144Hz以上,所以整体成绩上的微小差距其实可以忽略不计,能流畅玩这种对抗性很强的游戏很重要,看来以后2k标配都要1080Ti、2080或者Radeon VII及以上了
总结
AMD的Radeon VII这张卡使用了最新的7nm制程,同时又有16GB显存,性能在DX11上面和RTX2080很接近的、,加上公版的做工不错,我是比较喜欢的。有些人可能会说2080花屏,但是实际上我这两张卡也没见到翻车,所以RTX2080和Radeon VII实际上对于我而言都差不多,如果偏向低温静音,那么华硕的STRIX RTX2080自然是不错的,如果偏向超频潜力和16GB 1TBps的HBM2,那RadeonVII也值得购买
实际上能用上16G显存的玩家并不多见,最近的有使命召唤和ApexLegend,RadeonVII为了满血带宽也无法削减显存,可能价格在很长一段时间内都不会降下来,AMD目前在3500-5000这个价位中间没有御敌策略,继续卖14nm的Vega不太现实,而Navi的定位很贴近这一个位置,希望AMD早日出新,届时一定支持
最后送上一张图,谢谢大家


























































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最后只想说壕做友
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