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英特尔"Nova Lake"计算单元晶粒尺寸曝光
2026-02-23 22:02:54
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英特尔正准备在2026年下半年推出其下一代酷睿Ultra 4系列"Nova Lake"处理器。"Nova Lake"仍采用与当前"Arrow Lake"相同的基于晶粒的分解式芯片设计，将最先进的代工工艺节点仅分配给最能从中受益的组件——CPU 核心。处理器的CPU复合体位于计算单元中，而低功耗岛E核则位于采用稍旧代工工艺节点制造的SoC单元上。
英特尔将在台积电N2代工工艺节点上制造"Nova Lake"的计算单元。根据CPU核心数量和缓存大小的不同，将会有不同类型的计算单元。桌面平台上最受欢迎的两种将是：主流晶粒，采用8个性能核+16个能效核的配置，并在8个性能核和4个能效核集群之间共享标准三级缓存容量；第二种更高端的计算单元类型同样是8P+16E配置，但配备 bLLC（大型末级缓存）。bLLC是一种扩大的三级缓存，估计比普通三级缓存大3-4倍。这是英特尔对AMD 3D V-Cache的回应。据估计，普通计算单元的尺寸约为110平方毫米，而配备bLLC的高端版本估计超过150平方毫米。晶粒面积增加36%完全来自于扩大的末级缓存。
这并非"Nova Lake"芯片的全部，还会有其他组件，例如包含低功耗岛E核的SoC单元、DDR5内存控制器、74 TOPS算力的NPU，以及PCI-Express Gen 5根复合体，此外还有系统代理、管理引擎和安全处理器。除了SoC单元外，还有图形单元，该单元很可能采用比SoC更先进但比计算单元稍逊的工艺节点制造。英特尔为图形单元提供了多种选择，包括其自有的Intel 4代工工艺节点。
