数码好物 篇三：这品牌是真能处！要全包是真上！

之前跟大家介绍过PITAKA芳纶纤维手机壳，但是小编收到评论都在说这个手机壳虽然轻薄但是不抗摔啊！（之前介绍的手机款确实强调的是最轻薄，防护能力就降低一点点期望啦~）

如果追求的是裸机感，认准PITAKA的air case系列准没错，但如果你想在防摔这个性能上加强一点，这边建议亲亲半包款的手机壳都不要考虑了，你应该看的是PITAKA全包款手机壳。

PITAKA MagEZ Case Pro 3全包款

虽然他们家主打的手机壳多为轻薄为主，我们一般看见店铺在售的芳纶纤维手机壳多数以半包形式呈现，之前写他们家的手机壳的文章也收到了很多人说不防摔这个问题。

如果你也一样比较看重的是防摔性能，不妨看看这款全包防摔款。

芳纶材料+TPU全包保护

iPhone14强势上线，各大手机壳品牌自然也是立马跟上。PITAKA这次带来的是全新全包系列手机壳-MagEZ Case Pro 3。

这款全包手机壳采用芳纶壳体与TPU树脂通过3D模内注塑技术一体成型而成，保护壳由芳纶壳体+TPU一体套啤成型壳体，MagSafe磁组，植绒布三部分组成，同时摄像头处也采用了一体化软化边框，防止镜头刮碰。

3D模内注塑工艺

同样地，这款手机壳在工艺上也进行了一个升级--3D模内注塑工艺。在常规模内注塑中，灌注是在二维水平或平面上进行的。然而，3D模内注塑是将两种或多种不同尺寸的材料注入同一模具中的过程。增大复杂程度的同时给我们带来了更好的使用体验。

拿到手机壳的时候，我们能看到MagEZ Case Pro的芳纶纤维和TPU在各个维度都无缝融合在一起，外壳的侧面也更大限度的被芳纶纤维覆盖，在增加质感的同时提供更好的保护。

军工级防摔

凯夫拉与TPU材质的结合，也是为了满足朋友们对轻薄+防摔的需求。MagEZ Case Pro 3全包结构，包裹严实还加厚结构，加装了安全气囊，为手机提供军工级的防护。

通过了军工级防摔保护测试，无惧日常跌落。

军工跌落标准：环境温度25+/-5℃，湿度40%～80%，高度122cm，四面自由落地跌落至木板表面，产品不损坏。

手握之处均为凯夫拉

PITAKA MagEZ Case Pro 3还是一如既往的商务风格，选用芳纶纤维材料，做到“手握之处均为凯夫拉”。

之前的文章评论就有朋友反馈说手机壳边缘割手，PITAKA这次在手感上也特地做了升级，芳纶纤维延伸至外壳侧面，带来芳纶纤维全包手感。另外在手机壳侧面以及底部均用了TPU软边，整体来说全包不割手。

依旧轻盈

厚度在半包款的基础上加厚了一点的同时，维持了轻盈的手感。

之前买过他们家产品的人就知道，PITAKA的磁吸手机壳做的有多轻薄。这次他们更薄了！通过将原本的两层夹层和MagSafe磁吸组件，通过一体化浇铸成型，不仅降低了厚度，也让磁吸模块整体结合更加紧密有序，性能大大提高。

在原有的1500D黑灰粗纹的基础上，这次MagEZ Case Pro 3还拓展了600D黑灰细纹、浮织等纹路，尤其是600D黑灰细纹更为提升轻薄度，手感极佳。

总结

这款手机壳整体来说会比之前推荐的半包款稍微重了一点点，但对比其他全包款手机壳来说的话呢，还是轻薄了不少。与此同时，又增加了气囊设计，进一步避免手机摔落的伤害。如果你也是相比轻薄更看重防护这个性能的话，推荐入手这一款。

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