DIY搞机团 篇四十二：解锁MESH的新镜界，开启海景房主机散热新玩法

一、前言：

形形色色的高端海景房、手办海景房、灯饰海景房各种装机已经是屡见不鲜了吧，DIY多变玩法想怎么装就怎么装的时代没有规定和单一的模式，在那么多海景房装机作业中还能变化出更新鲜的安装方案？很明显这是不可能的，那么外观上已经成为瓶颈时那只能从其他方面着手来寻求新的玩法突破，比如解锁更多的面板互换玩法来提升主机散热性能用以应对这个炎炎夏日的高室温也是不错的尝试。那么这次带来的是由先马官方提供的面板置换清凉礼包活动领取到的MESH网孔面板来尝试下新面板带来的散热变化体验。

二、主机展示：

你是否喜欢这种风格的呢？其实面板不同需要展现的主机主题也会有所差别。玻璃面板的通透可以更完美的呈现箱体内部，270°的环绕视觉在颜值上也是很顶的。

特别是先马新镜界的前置预留的这个舱位妥妥的一个手办展示舱，盖上玻璃面板后俨然变成了手办展示柜，这种形容不知道是否更贴切？

要是看腻了海景房+手办的搭配怎么办？能否换点新鲜的，搭配上工业风的赛博朋克配色。蓝、红、紫、粉色调组成的渐变风格灯效，再配上MESH金属面板是否又有另外一种风格，多种风格的搭配也让主机不再长时间拘束在一种风格下所造成审美疲劳了。

多色调加上纯黑架构的全金属箱体所呈现出的效果又别具一格。

三、硬件搭配：

装机展示完后，再来看下这套主机的所用的各个硬件都对应什么级别的定位。

处理器：英特尔I5 13600KF

主 板：华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手

显 卡：华硕TUF GeForce RTX 4070 Ti O12G GAMING

内 存：博德斯曼地狱犬&华硕TUF联名ddr5 6800 16*2 32G

固 态：XPG 翼龙S70B 1TB M.2 SSD

机 箱：先马新镜界（MESH）

散 热：先马XW 360 黑色AIO一体水冷

电 源：先马XP850 白金全模组ATX3.0电源

风 扇：联力P28积木风扇+侧面灯带套件

处理器方面采用6（P）+8（E）14核心的I5 13600KF，24MB的三级缓存，主频3.5G，睿频最高可达5.1G，125W功耗处理器也是许多万元机上使用的处理器的搭配常客了。

主板搭配的是华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手，主板定位和处理器是一样的定位中端向的，适配13代i3/i5/i7处理器使用。

在外观上承袭了TUF一贯主打的黑橙色调，又在马甲设计上做了微调，标准的MATX板型，正面布局上多处依然主打TUF所强调的电竞与军工用料元素特点。

主板提供了四条采用全新的SafeDIMM高强度内存插槽。并强化型金属隔板，提高支撑力，单条容量最高支持 32GB，最大支持频率为 DDR4-5333 (超频）。双槽最大XMP支持OC频率到7200MHz。

采用12+1供电模组，Dr.MOS 60A，DIGI+VRM 数字供电控制，将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，整个VRM和电感区域都被硕大的散热片所覆盖，8+4 Pin ProCool高强度供电接口，TUF 军规电感，UF 5K 黑金电容可，给13代处理器提供更为稳定的供电输出。

存储接口方面，正面PCIe 4.0 M.2*2插槽，第一槽位为CPU直连， 下边的则是由芯片组提供支持，均支持 PCIe 4.0 协议，两个 M.2 接口均安装位均支持免工具装卸设计，覆盖高品质散热片，保持主板的美观完整性之余还可以进一步提高被动散热效能。

显卡方面搭配的也是来自华硕TUF系列的，RTX 4070Ti O12G，包装正面显卡渲染图，对应 TUF GAMING 系列显示卡英文示意，下沿则为 NV 统一的系型号图标，标注 AURA SYNC、OC（超频版本）、12GB 显存；保留了TUF军规化的外观设计风格。

散热马甲全金属材质打造，哑光黑配色，磨砂的质感，表面 TUF GAMING 英文名及华硕总部坐标点缀。显卡整体长度为 305mm，显卡正面搭配三个 Axial-tech 轴流风扇，支持全高阻隔环，能大幅提升静压，另中间风扇与两侧风扇为正逆转动设计，可以减少空气乱流，提高散热气流利用率，并且支持低负载停转技术，在低负载状态下让风扇进入更高效的降噪运行。

背面的金属背板，也是采用和正面一样的哑光黑配色+磨砂质感漆面，覆盖型均热面板上的 TUF 元素及相关图形文字修饰，尾部大面积的镂空，开孔样式呼应表面图案，形成一个 TUF 图形 LOGO ，开孔可有效提升背面的散热效率。

显卡采用的是上下均为大面积的鳍片外露散热设计，依然采用的是传统的两段式散热模块布局。侧面马甲厚度约64mm，采用3.25槽位设计。

右边近尾部位置则是支持AURA同步灯效的亮面TUF LOGO灯标。外接供电采用的是12+4 pin PCIe5.0规格的ATX3.0供电模式，所以电源需要使用转接或者支持16pin电源供电支持。

在这次内存搭配上也是使用上了和主板一样的联名的内存，博德斯曼PROXMEM这个刚成立一年的新生存储品牌就和华硕联手推出了旗下产品IP联名产品—吹雪、TUF 两款受众面较广的两个IP系列。这次采用的是PROXMEM KERBEROS和 TUF GAMING联名认证DDR5 6800 16*2 32G内存。

内存采用了市面上最常见的超频颗粒---单面海力士A-die特挑颗粒，采用了设置内存电压时不会因为电压偏移的Richtek型超频PMIC设计，所以这些设计是深受超频玩家们喜爱的，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPRO技术，内存频率可达6800MHz（官超），默认时序为CL 34-45-45-108，时序预留的空间还是很充足的，上手后根据自己的CPU、主板等设备来挖掘这款内存的超频潜力。

马甲的外型轮廊为除了基于地狱犬系列的银色爪痕设计基础上，再加上TUF特色迷彩电竞图纹的电竞元素设计之外，1.4MM厚度的铝框散热马甲，材质为纯黑色的高散热系数的铝合金6063 T5材质的真空压铸成型铝合金马甲。经过喷砂阳极处理后不仅能有效防手汗，更有趣的是拔插时候不会留下指纹也是这款内存的特色之一。

8颗独立RGB LED灯珠，可以提供1680万色彩的调控变化，马甲顶部使用的则是D51透光亚克力包裹式高扩散导光材

机箱方面采用的是大家非常熟悉的先马海景房架构的---先马新镜界。外观采用的是主流的全视角无立柱全景箱体设计，前置和侧面均采用大面积的全透玻璃设计来形成这款机箱的独特处，除了能全方位地展示箱体的内部硬件之外，宽松的内部硬件兼容安装环境也是其结构的优势。再加上其面板的快拆设计，让装机时的安装便捷可以更好地体验到。

前置面板采用的是可替换设计，原装的玻璃面板和附赠的MESH网孔面板两种替换模式。多样化的设计才能给不同需求的人群提供不同的装机体验，比如传统的风冷主机搭配的话就可以选择MESH面板来增加前置MESH增加散热辅助，特别是夏天室温高的情况下，可以让箱体内部散热能效得到进一步的强化。而替换上玻璃面板可以提升主机整体的颜值，又会带来不同的通透氛围感。总而言之，附赠的两种面板增加了使用不同场景运用的各取所需。

电源方面则采用的是采用了主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构，支持100—240V宽幅电压，全模组设计，并且通过国际的80 PLUS 白金牌认证的--SAMA XP1000W 白金PCIe5.0全模组 ATX3.0电源。150MM*150MM*86MM小尺寸设计，兼容与通用性非常强的短尺寸ATX电源设计，适用于市面非常多款的ATX和M-ATX甚至是ITX机箱使用。

内部的大电容则采用高规格台系电容为主，小电容则采用日系、台系、国产等不同型号。额定功率1000W，其中+12V单路输出最大999.6W，说明这款电源标配有主动PFC电路，且架构为单路+12V，通过国际的白金牌认证，转化率为94%。

散热风扇采用的是来自联力新推出的—28MM厚度的能效P28积木风扇。

风扇侧面是铝合金拉丝黑色装饰面板搭配反光镂空，非常有质感。采用更厚实的 28mm 的扇框打造而成。并且装饰面板采用了可拆卸设计，随时用以替换其他额外的配件。伴随厚度增加而来的是更高的效能以及更良好的气流与静压平衡，让这些设计成为同时适合气冷与水冷配置的理想选择。

联力积木风扇 P28 采用的液晶聚合物制成(LCP)的叶片、流体动压轴承马达以及 3 速模式种种不同面向的设计来提供更高的效能:安静的运转、平衡的噪音/效能及最佳效能。风扇采用动态液压轴承（FDB）风扇尺寸为：120 X 120 X 28 (mm)，性能参数为：风量：92 CFM (Maximum)、风压：4.79 mmH2O (Maximum)、噪音：32.1 dB(A) Max、转速区间：0, 200-2600 RPM，支持低载停转功能。

假如需要额外ARGB 效果的玩家，P28 还有侧边 RGB 灯条可供选购。

采用三针卡扣桥接设计，每组灯条 3 个一组，附赠 2 个连接器，通过连接器可以实现多灯条互联无需多余线材，通过一根线材即可实现供电及控制。并且拼接处也有装饰盖用来遮挡拼接处的外露接口。

四、安装细节：

安装步骤不需要再过多的强调，无非就是CPU上主板，再装散热、内存、固态这些。海景房的优势就是在于它的分舱结构，每个安装区域都是清晰明了的，安装上各自对应的舱位区域然后扭螺丝即可。新镜界的的安装舱位基本都安排在正面，背面需要安装的东西并不多。可拆面板安装起来也是非常的方便简单。

装机体验当然是建立在整体的兼容上，装过海景房的小伙伴应该都和我一样有这种感觉吧？硬件与箱体之间的安装间距和空间充足的话，安装起来真的非常省心。

在箱体散热这部分就不需要补充了吧，双360的散热布局，冷排可以安装在上置或者在中间右侧，夏天再加上前置的MESH面板做补充，对于内部散热循环起到的作用应该还是有不少的提升的。

显卡安装部分则无需担心，毕竟新镜界的空间体积是非常充足的，中间右侧的散热部分也是做出避让设计调整的，基本不会和大型显卡起冲突。

估计不少小伙伴也和我一样喜欢摆一些手办或者摆饰在机箱里作为主机装饰，前置空出这个区域空间也确实起到了摆放手办或者摆件的作用。但是也会有体积冲突的噢，个人建议摆放时首先看显卡的长度和手办、摆件的体积会不会有冲突。

在主机线材整理上，无论是正面的线材还是背面的线材只需要稍微花点心思和时间的话，就算是原装线材也可以整理出不错的效果，也不一定非要定制线。不知道大家是否喜欢这样的走线布局呢？

五、性能&散热：

在性能方面， 这套由13600KF搭配RTX4070Ti显卡定位中高端向的主机除了拥有不俗的外观颜值外在性能上也不逞多让，直接上基准性能测试图。基准的SPEED WAY和光追性能，2K和4K分辨率下的测试均达到了155~200FPS。

2K压力测试可达到最高99.4%的通过率，结合上面的2K进准测试200FPS的平均帧数证明这套主机在2K分辨率下性能是非常出色的。特别是应对需要高帧数的FPS游戏可以在高帧数需求下流畅运行。

在散热方面，CPU方面因为使用了360水冷来进行压温，更换两种不同面板测试机箱温度，在常温32℃下，CPU温度温差在2℃内，而显卡温差则有明显的变化，可以看到下图的在相同频率和风扇转速下，使用玻璃面板GPU核心温度为76~77℃，GPU 热点温度93℃，GPU显存温度68℃。

更换MESH面板后，GPU核心温度降到了71~72℃（两者相差4-5℃），最明显的是GPU Hot Spot的热点温度为86℃，下降了6℃，GPU显存温度也只有62℃，也对应下调了6℃。所以在夏天更换为MESH面板还是有着改善机箱内部积热的作用。

再来看下模拟游戏环境的温度表现，在加装了MESH面板的主机下运行，整个压力循环大概经过半小时得出的监控温度值，显卡温度最高可达到75℃，最低只有68℃，在夏天室温普遍偏高的常温下这个温度表现是可以接受的，要是在室温更低的空调房的话，整体的温度表现会更优秀。

六、总结：

最后在文末总结下这次使用了MESH面板的主机的体验感受，在夏天室温较高的环境下适当替换成MESH网孔面板确实有助于改善主机内部的散热，但是你想起到很突出的效果，让温度差别有很大的变化这个根据实测表现来看玻璃面板和MESH之间也并没有很大的温度差。总而言之有差别，但是并不算非常大。那么你会更喜欢哪种风格的面板主机呢？