HP 2060 Super 8GD6 简评及维护

购买理由

全球能源吃紧，国内严厉打击，外加ETC的去POW化在今年的叠加，等等党终于盼来了显卡售价回归理性。新卡逐渐回归MSPR（厂商建议零售价），矿卡更是来势汹汹。借用一张3DCerter.org的走势图，自去年5月见顶后至今就是跌跌不休。

其中 红色=AMD ，绿色=Nvidia，黄色=ETH 7日平均化收益，虚线=可获取性(越高表示越容易买到显卡)

介于本人的1080P 60Hz显示器还要服役一段时间，故没有去物色性能更高的RTX30家族。当然，不考虑光追性能差异，其买入时段2060s性价比也还不错，相比下一甜点3060Ti，大致是用57.14%的钱买到了73.53%的性能（换算自超能网3060ti天梯榜首发评测中的理论成绩部分）。

外观展示

卡重516g，长度190mm，高约110mm，其高出挡板部分约6mm，厚度为标准双槽。风扇开孔直径约92mm，风扇直径90mm厚度12mm（富士康PVA080E12R 12V 0.5A），配以3热管直触散热器。单8P供电位于尾部，水平向后，TDP/TGP=175W。单风扇小卡对绝大多数机箱都非常友好，190mm尾入8P的设计，装在JONSBO C2（显卡限长210mm）中没有问题。

工作时如图，通电后顶部GEFORCE RTX会亮起白灯，但不支持调节及关闭（当然也拔掉2pin插头）。本卡没有风扇启停，桌面待机转速39% 1660 RPM上下（取自Gpu-Z）。

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本卡共有3个视频输出接口，DVI-D(转VGA需有源转换器) + HDMI 2.0 + DisplayPort 1.4a（版本取自Nvidia 2060 Super 公版参数），并没有公版标配的Type-C。其余位置为圆形开孔，工作时会由此排出部分热风。

拉出来跑个分

如上一章节最后一图，就是测试平台了

从GPU-Z上看，本卡完全遵循了公版的频率，温度墙83℃，向上解锁的最大值为88℃，其功率遵循公版175W，并不支持向上解锁。

按成绩对比来看，个人觉得标黄的一格偏低了，2060s公版成绩取自超能网3060 Ti天梯榜首发评测，其网站的测试平台为10700K+Z490+DDR4-3600 16GB*2，能甩开4代平台两条街。因本文中HP 2060s同样使用了公版频率1470Mhz Boost 1650Mhz，通常偏离值不应达到这个幅度，即便偏离也是HP 2060s成绩低于公版，毕竟公版是双风扇设计。中间那张索泰2060s，频率1470Mhz Boost 1665Mhz，略高于公版，但因其拥有3风扇散热，能更长时间保持在高频区间，由此成绩高于公版。I列是HP 2060S和公版成绩的比照。

为什么要维护

3D Mark其压力测试的判定依据是20个循环的帧稳定率，其不通过并不一定是显卡有问题或故障，但其百分比越低实际游戏时的1%最低帧就越不理想。

通过FureMark的温度曲线看，显然是温度撞墙，GPU降频，VID电压下降，温度下降；GPU提频，VID电压上升，温度再撞墙，如此往复便有了图示的锯齿形走势。由此决定拆卡更换硅脂。

上一张相对理想的温度走势，稳定后呈一条直线，即便有波动，通常也是±1℃。索泰2060s，Furmark顶部GPU频率1845Mhz也明显高于HP的1740Mhz，这必然带来性能上的差异，Avg FPS 56（索泰2060s） VS Avg FPS 54（HP 2060s）。

此外，家里没有空调，索泰2060s 3风扇在6月底测试，相比9月下旬的早上（历史数据查得当天10℃-26℃）测试的HP 2060s单风扇，室温差异也对温度有一定的影响。另，显卡装在机箱里，温度还会再高5℃-8℃，主要取决于机箱自身风道及吸排风扇数量。

拆卡，换硅脂，换导热垫

本卡拆解并不复杂，背后的四颗螺丝而已，建议对角线拧下两颗，再拧下另外两颗，装回时反向操作即可。卡尾部4P是风扇，2P是灯板。若不能简单拔出，可用窄头一字改锥撬一下母座。再拧下4颗螺丝可卸下塑料罩，风扇由三颗螺丝固定在塑料罩上。

插入一张来自techpowerup的公版2060s PCB相片，感觉HP这张，就是在公版PCB的基础上有所简化。主要是供电接口，风扇接口的不同，以及减少了一项核心供电，其黑色的胆电容也有部分被替换成了MLCC电容，此外还去掉了Type-C接口及其附属原件。

包含螺丝在内的散热器总成重332g，计算可得卡重184g=516-332。由上可见，卖家应该是风枪除尘并换了硅脂的，只是涂的太多了，而且原厂显存导热垫也明显老化，取下后已破碎，遂一并换之。硅脂作为导热剂，用来填充核心与散热器间的缝隙，应适量使用，过多或过少都可导致温度过高。

有兴趣的朋友可观看视频《硅脂究竟涂多少才有最佳散热？【装机那点事儿】》，还有一篇理论分析较为透彻《超能课堂(320)对于硅脂，导热系数可能没那么重要》

简单测量，本卡配装了厚度为1.5mm的导热硅片，显存宽度约18mm。由此画线剪下一整条，以备按长度二次裁切。本人选用的是非常普通的导热硅片，并没有购买头部品牌的明星产品（主要是价格太贵还不知如何鉴别真伪，更没有能力测定其性能）。这个档次的硅片，400mm*200mm的规格最为实惠，当然越厚越贵。

好记性不如烂笔头，记得剔除原厂硅片前要先拍照，剔除后用酒精片清理表面。之后按相片位置贴新裁好的导热垫，记得要揭开两面的透明塑料保护膜。图示散热器的导热垫张贴部位平整简单，个人建议贴导热垫在散热器而非显存上，因若贴在显存上，一旦过大，可能压在散热器的凸起部位（比如本散热器上的螺丝孔），安装后导致厚度不均甚至不能贴合。

漏出真容的便是代号为TU106-410-A1的2060s的GPU核心，445mm²拥有1.08亿晶体管，基于台积电12nm工艺。环绕在GPU周围的8颗三星GDDR6@14Gbps显存总8GB容量，256bit位宽，拥有448GB/s 总带宽。

清理核心残留的硅脂，酒精片不是必须，通常纸抽或卫生纸就能完美搞定。涂抹硅脂，无论是多点法，或是图示刮刀，都是不错的选择，如图薄薄一层即可。利民的TF7还是比较容易涂抹的。2g装促时通常20元以内到手，或每年3次大促时随利民散热器额外赠送一只。对于狗家没有运费券的非Plus，也可去猫家购买。

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用镊子简单矫正部分弯曲的鳞片，抹布清洁风扇和塑料罩，螺丝刀伺候，三者合体。

平放散热总成在桌上，不要忘记插入风扇4P和灯板2P。卡对好螺丝孔，按对角线先拧上两颗螺丝，之后装回另两颗并拧紧，最后把前边两颗拧紧。本文涉及全部工具如下图。恩，为啥有个注射器，因为部分酒精片干了 。

上机重测

如图，多次测试，依然不能通过稳定性测试，虽未达成97%但也更为接近。如此，一番维护还是有价值的。个人看来这个体量的散热器，对于一块满负荷运转遵循公版规格的2060s有所不足。

从最后一图中展开的循环帧数，也不难看出，第一圈最高，第二圈略低，第三圈次之，之后稳定在55.5x上下且变化不大，其图片中未能容纳的循环10-循环20也大致如此。粗略计算一下，96.19%=55.50 / 57.70，大体和图示的96.4%接近。此外，忘记拍Furmark的温度曲线了，考虑到本文拖延许久，季节室温差异，就不补图了。如此，装入机箱，势必还将带来额外的温升，同样跑压力测试，稳定性还将进一步降低。

总结

感谢各位老铁看到结尾。既然选择了小卡，通常应有合理的原因。既然同等功耗，整体都变小，必然带来一些缺憾。当然也有小巧精悍的产品，但绝大多数小体积且散热依然优秀性能不打折的显卡其成本势必更高，所谓之鱼与熊掌不可兼得。

个人建议，但凡装的下，2060s，应从双风扇产品中选择。若极限尺寸安装，要注意给尾部水平接入供电（如本文中HP 2060s）的卡长额外+2cm。