把12核塞进ITX机箱还要超频?R9 3900X+技嘉X570i+银欣LD03装机

2019-11-28 16:23:12 48点赞 174收藏 58评论

ITX伪工作站的搭建

  硬核虽然很早知道有ITX机箱的存在,但前前后后也只玩过乔思伯U1 PLUS、A4、aboStudio Bunker、安钛克CUBE这四款,一直都是倾向又大又重的ATX机箱,奈何一次在组装C700M(空箱重达23.8kg)的时候搞得腰酸背痛,之后才开始认真关注ITX机箱,推荐一下这位大佬的文章,基本上整合了目前市面大部分ITX机箱的数据天梯图。

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   稍深入了解之后,感觉适合本人的ITX机箱前提必须要散热好,风格独特,体积方面中等大小就好,年纪大了那些什么10L极致大小不太合适,想来想去最后敲定今年银欣新出LD03是最合适的,没有其他特别的理由,只因它的垂直风道专利,可别说什么体积太大,硬核只看机箱长宽的占地面积,高一点没有太大的关系,况且比它体积大的ITX机箱多得去。

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  这台机器主要用于Premiere Pro剪辑,处理一些Mavic 2 Pro无人机的4K视频,所以CPU核心必须要堆一堆,显卡什么的都是其次(有个水银加速就行),其次可能会用到Photoshop、Lightroom这种,特效基本不需要做,所以短板之处就只有内存了,等双12来一对阿斯加特32GB内存就差不多圆满了,素材都是外置硬盘的,方便随时取走,备份在NAS盘上,大概思路就是这样,以下配件价格仅供参考。

CPU:AMD Ryzen 9 3900X盒装 3999元

主板:技嘉X570 I AORUS PRO WIFI 1699元

散热器:九州风神阿萨辛III 569元

内存:芝奇TridentZ DDR4-3600 8GBx2 1099元

显卡:技嘉RTX 2060 MINI ITX OC 2549元

电源:银欣SX650-G SFX 699元

机箱: 银欣LD03 599元

硬盘:美商海盗船MP600 1TB 1999元

参考总价:13212元

核心主要配件介绍

还是为避免过于累赘,折旧的配件就不想太多介绍了,直接一图流带走好了。

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  如果你预算不足其实Ryzen 7 3700X都足够了(起码有相关测试表明,输出时间和3900X无异),硬核选择3900X还是为了战未来,外加一直都有AMD红色信仰。散热器方面必须要强力,之前测试九州风神阿萨辛III能压9900KF超频5Ghz,所以直接从Intel平台那拿过来使用了,硬盘没什么好说的,X570的红利岂不得不搞一个海盗船MP600 PCIE4.0固态,起码保证本机相对不瓶颈,最后剩下内存方面了,这套是臭打游戏的Intel平台拔下来的,先顶着用吧。

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  上得了3900X,豪华驾座X570I自然不能少,总不能太寒酸上个B450I吧?本来想上华氏两兄弟其中一个,但一个太高贵另一个雷电3用不上,而且只有一条M.2插槽不方便扩展,貌似还不能和阿萨辛III这种顶级风冷兼容,最终还是选择技嘉雕牌 X570 I AORUS PRO WIFI性价比高一些,包装盒最大亮点就是橙之雕牌LOGO和四年全国联保,目前是支持个人送保的。

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配件并不算很丰富,说明书、光盘、SATA数据线、硅脂垫、雕牌LOGO、WIFI天线以及灯效延长线,足够使用了。

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  主板本体,和上次使用过的B450 I AORUS PRO WIFI风格差不多,该有的金属feel都呈现出来了,17cm长宽所有元件都是紧凑设计,很重要的一点是,即便是顶级风冷也不会和它的元件冲突,现在是一体水冷时代但这设计考虑周全是必要的,拿在手上感觉一点都不轻的。

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  背部预装挡板的I/O面板,两个HDMI 2.0接口,一个DP1.2 接口这视频输出能力有点夸张,毕竟只有核显的Ryzen处理器才能用。3组蓝色的USB 3.2 Gen 1接口,一组白色的USB 3.2接口,支持Q-Flash无CPU刷BIOS功能,红色的是USB 3.2 Gen 2接口,下方是Type-C类型接口。最后是千兆有线网口、支持WiFi 6的无线网卡以及一组音频接口,可惜没有S/PDIF光纤口。

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  然后看另一侧面,内存插槽最高支持DDR4 4400,容量最高支持到64GB,后面换两条32GB内存正合适了,还有合金装甲加成,也能一定程度保护PCB,因为长度上几乎横跨整块主板。灯光接口方面支持12V和5V类型各一个,一般情况下足够使用,四个SATA 3.0寻思也可能用不到了。特别好评是主板跳线一如既往用颜色来区分,接线其来更方便的。

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  视线回到正面,双层结构的散热金属模块很抢眼,下方有一个M.2插槽支持PCIE 4.0 X4,以及下层是X570芯片组,这个小风扇直接为SSD散热。下面是PCIE X16全长插槽,支持PCIE 4.0X16速率,同样是有合金装甲加成保护。还有这个主板的音频芯片是ALC1220,高端旗舰集成声卡

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  移除风扇模块部分就是M.2插槽,已经预装M.2螺丝,所有你在配件包看不见这小东西了,这一块金属部分就是为下面的X570芯片组导热的。

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  左上方,单8PIN供电其实是完全足够3900X和3950X使用的,只要你不使用低于主流设计供电线材规格就没问题。这款板子除了一个CPU FAN以外,仅有一个CHA FAN,还有一个CHA FAN_2用于小风扇供电了,这一点需要注意一下。

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  VCORE供电6相,SOC供电2相总共8相,直出英飞凌70A DrMOS,这款板子最强悍的设计,这里就不一步拆解了,技嘉官网都有直接把该设计列出,毋庸置疑的卖点之一,供电效率个人感觉带动3950X全核渲染都无压力,3900X小超一下应该无压力。

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  主板背面部分一般不提,但这款技嘉X570 I还覆盖了一层背板装甲,这可是ITX主板上少有的设计,可以保护PCB不容易受力压弯的同时,同时辅助重点供电部分散热,下方还有一个PCIe 4.0 x4 M.2插槽安装位置,不过因为处于背部位置,热量散发没那么好,最好不要用发热量太大的NVME方案,另外散热片尽量也要薄一些,不然会发生冲突的。

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因为正面位置元件太密集,背面这部分还覆盖八颗钽固态电容。

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  显卡方面,个人是这样考虑到,首先尽可能选择最短的ITX版本,因为以后换更小体积的ITX机箱也可以兼容,反正都是用于CUDA水银加速,绝对性能和散热规模方面不需要很极致。然后是型号方面的选择,还是考虑到主要用途是PR,一般使用GTX 1660 Ti这种级别和RTX 2080 Ti都是无差别(AE做特效情况又会不一样,应该是CUDA数量越多越好),不过硬核为了留一手(臭打一点游戏)还是上到了RTX 2060这个级别,技嘉这款MINI ITX OC比较合适。

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  技嘉RTX 2060 MINI ITX OC这款显卡硬核还特意查了一下规格,长度只有170mm,目测是最短的RTX 2060显卡无误了。90MM单风扇设计,支持智能启停,外观设计很技嘉的味道,熟悉的导流罩。标称的Boost频率是1695Mhz,属于OC版本超越公版频率,还算不错拉就看实际能Boost到什么程度。

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视频接口和一般的非公显卡一致,都是3个DP、1个HDMI的组合,硬核这个是1.0版本,2.0版本上面的DP接口会下移并排一起。

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三根60mm HDT热管直触设计,也许是最好的版本,不过始终是ITX类型,散热规模方面个人觉得差不多就行了,就是没有背板可惜了。

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  和主板装在一起,简直不要太配,因为它们的长度都是170mm,刚刚好吻合不唐突,这也是硬核选择ITX显卡的原因,一般非公或者公版显卡长出一截不太好看。

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  SFX电源选择范围很小(这里不包括SFX-L),基本上也就银欣、美商海盗船、EVGA等这几个牌子在做,银欣的SFX电源属于早期上市的那一批了,而且性价比稍微高一些,自然而然就是选择它了。SX650-G上次装机也用过,650W基本带3900X+RTX 2060肯定是无压力了(其实RTX 2080 Ti都是可以的),如果你预算充足倒是一步到位可以买700W版本。

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正面是一枚92mm风扇,但不支持风扇停转,噪声为18dBA挺安静的。

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  侧面是铭牌数据,80Plus金牌认证,额定功率比较高的SFX电源,单卡平台都能满足了,支持单路+12V输出,电流为54.2A相当于650W,主动式PFC+半桥LLC+DC to DC架构,用料规格紧跟着一般ATX的80Plus金牌电源。

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模组接口一览,其中两个PCIE供电接口还特别标注蓝色,下方也有指示。

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线材一览,常见的扁平化设计,但是个人建议想走线完美还是定制线吧,特别对于ITX机箱来说尤其重要,这些线材有24Pin主板供电、4+4pin CPU供电、2个6+2pin PCI-E显卡供电、6个SATA供电、3个大4pin以及1个小4pin供电。

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  最后就是机箱了,个人感觉LD03是FT03的进化版,做垂直风道ITX机箱虽说不多,但是其实也有几款的,但是硬核看来看去,最后还是它吧,LD03拥有190mm散热器高度的支持,并保持中规中矩的体积,可以让我肆无忌惮地塞进未来那些旗舰级风冷散热器。

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习惯性先看规格表,罗列得有点简单,可以看到正常情况下除了主板上的两个M.2接口,还能挂载SATA SSD或者HDD在机箱上。

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  银欣LD03整体造型是有点像烟囱,符合垂直风道的设计,不规则不对称设计,三面4MM黑化钢化玻璃,如果你不在乎它的高度,其实会发现它的长宽数据,和那些10L到20L的ITX机箱也是差不多,所以硬核才选择它,毕竟因为有纵向空间的发挥,扩展和兼容性并不差。

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  两侧面同样是钢化玻璃覆盖,唯一区别是正面的话,底部会有银欣SILVERSTONE LOGO露出,说实话硬核倒希望LD03再出一个非侧透版本,这次装机定位就是配件基本都是无灯光,主力工作站。

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  银欣LD03拆开的方式很简单,不需要任何工具流程,正面是碰珠卡扣设计,一拉就下来,然后两侧面是柳钉式卡扣,一拉卡扣同样松开,最后取下来就可以看到内部全貌了。支持最高190mm CPU散热器,并且还是垂直风道,这就很符合硬核的纯风冷方案了,另外显卡也支持最长309mm,不过取决于底部风扇位置安装后的厚度。

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电源位置支持SFX和SFX-L两种规格,对应电源风扇的位置有开模散热孔设计,外部会有防尘罩覆盖。

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显卡支持双卡槽位,或许是侧面钢化玻璃完全封闭的缘故,这部分也做了散热孔开模,很明显因为是规则性的。

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底部这里有点干脆利落,直接镂空一大块出来,因为使用那些长显卡的情况下,需要一个良好的进风空间。

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  底部和顶部都自带一个120mm风扇,标称转速1200RPM,如果你的显卡自带120冷排,也可以安装到这个位置,CPU用120冷排的话,那就太浪费了机箱设计并不建议。

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机箱底部有一层防尘罩设计,脚垫什么的当然也少不了。

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扩展的硬盘架是横置的,硬盘直接悬空挂载。

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机械硬盘固态硬盘都可以,硬核这里就稍微演示安装一下,实际上用不到。

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  最后看一下外围部分,顶部是一个栅栏状的设计,热空气就从这里排出。I/O面板由音频/麦克风、两组USB 3.0、开机键以及重启键组成,对于这个价位的机箱来说中规中矩吧。

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顶部的上盖罩子采用快拆式卡扣,按住卡扣向后一拉就可以拆卸了。

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顶部位置镂空的部分就是这样子,I/O部分、电源和显卡接线材只要装上盖之后,完全就可以遮挡住更美观。

装机展示

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本次使用的硅脂是酷冷至尊MG-11,导热系数达到11,扁平嘴设计确实比较方便,只是不好控制量。

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  错误的安装步骤,这里只是为了展示一下技嘉X570 I有多小,阿萨辛III有多大,MINI ITX显卡刚刚好。正确的安装步骤是最后才安装散热器,步骤繁琐不演示,直接看成品吧。

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成品就是这样,上半部基本很紧凑没有剩余空间,下半部分就是整个垂直风道的核心,所以空置的地方比较多。

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RTX 2060 MINI ITX OC的大小刚好和阿萨辛III差不多,之所以希望LD03推出非侧透版本,是因为这样可以增加进风面积。

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  阿萨辛III其实相对猫头鹰D15在宽度上兼容性更好,一个是140mm另一个是150mm,能塞进银欣LD03但是需要拆掉旁边的硬盘架,这一方面有点可惜,只要在宽度上不妥协一点就能完美解决,后续办法也不是没有,固态的话3M胶贴电源上面就可以了。

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电源接线可以从这个可拆卸上盖中引入,不需要从正面绕圈子。

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  阿萨辛III的宽度还会导致一个问题,顶部的120mm风扇需要拆卸,不过已经没有太大的关系了,散热器本身已经贴近散热孔位,性能发挥不影响,如果纠结这个问题,也可以换更贵的猫头鹰U12A,硬盘架和顶部风扇都不需要拆卸。

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上盖出线口,空间是完全足够的,只不过对于视频接头来说,用弯头相对好一些。

上机测试

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  这套装机并没有RGB灯光(主板背面的已经被挡住),亮机也没有太多可以展示,直接上机鲁大师配置一览,新的尝鲜版,显卡和内存没有完整设别出来,跑分更加不精准,所以跳过直接测试吧。

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  海盗船MP600 1TB CryDiskMark测试,目前PCIE 4.0固态不是太多,方案基本都是一致,8GiB测试文件大小非空盘情况下,成绩依然能保持,尽管这套主控和闪存方案并没有完全发挥PCIE4.0的带宽,但是从连续读写性能来说已经超越PCIE3.0不少,瓶颈之处还是随机读写部分。

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  默认PBO CPU-Z跑分,相比Intel前两代的旗舰i9-7980XE,单核成绩可以超越了,多核还是差一些,超频4.3GHz的话几乎可以追平。

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  内存时序方面没有精调细磨,默认开启X.M.P配置已经足够了,毕竟主要用于Premiere Pro剪辑,3900X算是一个完整的ZEN2架构,加上L3缓存较大,读取、复制以及写入性能都算不错,下一步主要是更换大容量内存就基本完美了。

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  CinBench R15和R20多核CPU跑分,完全可以比肩上一代的2950X HEDT平台,主板和CPU构建成本却低了不少,AMD这波7nm工艺操作简直满分。

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7-ZIP解压缩基准测试,24条线程简直不要太爽,不过硬核平时用的是Bandzip。

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X265 HD BENCHMARK视频转码测试,23秒就能完成了,标注结果为fast。

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Fire Strike跑分

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Fire Strike Extreme跑分

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Fire Strike Ultra跑分

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  虽然主力是剪辑视频,但是还测试两个游戏看看这款RTX 2060 MINI ITX OC显卡的性能吧,在2K最高开启SMAA抗锯齿情况下,跑《古墓暗影:暗影》基准可以达到平均帧率61fps,最低帧率为48fps,流畅运行无压力。

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  游戏内的OSD信息,12核24线程的3900X占用率仅仅为12%,PBO Boost频率可以达到4.2GHz到4.3GHz之间,显卡Boost频率可以达到1830Mhz(这是在2K分辨率,相对Boost频率低一些),算是一个合格的水平吧,毕竟散热规模和显卡长度摆在面前,至于为什么要选择ITX显卡,已经说过原因这里不在阐述。

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《全面战争:三国》2K Ultra画质测试,平均帧率为42fps,最低帧率37fps,本身游戏就是一个硬件杀手,对于RTX 2060来说可能太苛刻了,只是30帧以上游玩也无大碍,反正只是指点江山的操作。

散热、超频和PR渲染测试

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  最后看看这套ITX垂直风道+顶级风冷组合的散热能力,依然是默认PBO情况下,这颗3900X在技嘉X570 I AORUS PRO WIFI主板上,AIDA64 FPU单烤10分钟左右,核心电压1.2V,大致全核4.0Ghz通过测试,二极管温度最高仅仅为83℃,风扇转速1300RPM,PCH芯片温度为66℃,主板VRM温度为54℃,这套方案基本完美,阿萨辛III的散热能力完全可以比肩相当一部分360一体式水冷。

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技嘉X570 I BIOS版本目前已经支持AGESA 1.0.0.4,这个版本单核Boost性能更高了,建议大家可以升级。

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  超频对于大多数Adobe软件来说没有多大用处(硬核已知只有Photoshop比较吃单核),不过还是验证一下这款ITX主板的超频能力吧,经过一些列调试,大致参数如上(CSM其实是关闭的)

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  反复尝试AIDA64 FPU烤机测试,3900X的跳闸安全温度是105℃左右,4.3Ghz基本上要达到1.33V左右,需要分体式水冷来压制了,4.25Ghz相对是一个折中性价比很高的方案,同样10分钟烤机,基本各项温度已经稳定下来,CPU二极管最高温度101℃(这个成绩比上次测试360水冷还好些),PCH温度和默频一样没什么变化,主板VRM温度上升了一些达到68℃也算理想,也就是说,这次的ITX垂直风道+顶级风冷组合非常成功,哈哈哈!

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  Premiere Pro 2020渲染输出测试,Mavic 2 PRO 4K@100 Mbps 24帧拍摄,调色剪辑大概4分钟时长,匹配源4K,比特率编码VBR 2次,最大比特率6 Mbps,最大深度和最高渲染质量,默认设置情况下大致用时5分钟23秒(99%进度截取),CPU占用率达到81%,二极管温度最高也就73℃,比之前用臭打游戏兼渲染的9900KF平台简直快多了。

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然后是超频之后的渲染测试,发现时间反而边长了,Premiere Pro这个软件优化真是忠心如一,就是只吃核心多线程罢了。另外本人只测试渲染输出部分,实时预览对于硬核来说没多大影响,因为输出时间往往是最长的等待部分。

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  最后的最后,还是测试一下显卡的散热能力(渲染根本用不到100%),说实话对于一款仅仅170mm的ITX显卡,还是中端级别,硬核是没有太大的奢望要求,和垂直风道已经没有关系了。经过Fire Strike测试,最高温度达到78℃,最高频率依然可达到1920Mhz,一般1800MHz以上,稳定度达到98.1%,基本算合格通过了。

为什么是伪工作站,毕竟家境贫寒!

  除机箱以外,真正的ITX三剑客,规格应该都是差不多大小的。这次说实话真的挺满意的,因为银欣LD03虽然高度长点,但是占地空间小,放在桌面上基本不占空间的,良好的垂直风道设计,配合阿萨辛III这样的顶级风冷,压制3900X这样的12核不在话下,最后说到超频,在这款技嘉X570 I主板上,依然能完美达到全核4.25Ghz的成果,温度方面完美压制,总得来说这次ITX伪工作站搭建很成功,就等换一波内存了,如果你有更好的方案,不妨留意一下,谢谢观看!

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