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HBM路线图详解从HBM4到HBM8，提升至单堆栈240GB，带宽64TB/s
2025-06-19 22:02:15
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据Wccftech报道，近日KAIST韩国科学技术院的教授Kim Joungho在本月早些时候的一次讲座中，介绍了从HBM4到HBM8的路线图。大概介绍了未来几代高带宽内存（HBM）的主要性能指标、特性和推出时间等。
JEDEC固态存储协会在今年4月发布了HBM4规范，包括：采用了2048-bit接口，传输速度高达8Gb/s，可将总带宽提高到2TB/s；每个堆栈的独立通道数量增加了一倍，从16个通道（HBM3）增加到32个通道；支持供应商特定的VDDQ电平；与现有HBM3控制器的向后兼容性；拥有更高的可靠性、可用性和可维护性（RAS）；支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈配置，芯片容量为24Gb或32Gb，单个堆栈最大容量可达64GB。
HBM4将是2026年AI GPU的首选，AMD和英伟达都确认了会在下一代产品中引入。
到了HBM5，接口将进一步提高到4096-bit，总带宽则提高到4TB/s，采用16层DRAM堆栈，芯片容量为40Gb，单个堆栈容量为80GB；HBM6保持4096-bit接口，传输速度提升至16Gb/s，从而让总带宽提高到8TB/s，支持16层和20层DRAM堆栈配置，芯片容量为48Gb，单个堆栈容量为96/120GB；HBM7将接口和传输速度再一次提升，达到8192-bit和24Gb/s，支持20层和24层DRAM堆栈配置，芯片容量为64Gb，单个堆栈容量为160/192GB，总带宽提高到24TB/s；HBM8的目标是16384-bit接口，传输速度为32Gb/s，支持20层和24层DRAM堆栈配置，芯片容量为80Gb，单个堆栈容量为200/240GB，总带宽提高到64TB/s。
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