CES 2026半导体产业链动态复盘：谁在主导“Physical AI”浪潮？

被誉为“科技春晚”的CES 2026已正式闭幕。在本届展会上，英伟达等厂商集中强化 ”Physical AI” 叙事，机器人、汽车与端侧AI设备的展示进一步把 AI 从数字世界推向物理世界，也驱动全球科技产业链展现出分工更细、竞合更深、标准更高的全新图景。

本届CES正是这一全新图景的缩影——它不仅一场消费电子产品的狂欢，也不再是芯片设计公司的独角戏，而是涵盖了IC设计、晶圆制造、存储、第三代半导体、封测、设备与材料等全链条的“非正式峰会”。 

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新技术、新发布纷至沓来，沸腾之后，全球科技产业沉淀出什么新价值、释放出哪些新信号？请随我们将目光从“台前”移至“幕后”，通过梳理此次盛会中半导体产业链中上游厂商核心动态，走向产业深处，去看纷繁背后，构成“Physical AI”新基石的全产业链，展现出了怎样的新面貌。

“ | CES 2026：半导体产业链中上游厂商动态

各环节厂商CES 2026动态汇总表

* 标绿为中国厂商，点击可看清晰大图

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“ | GMIF观察：全栈协同的竞合态势与快速迈步的中国军团

站在喧嚣未尽的CES盛会幕布前，我们看到：台前，数智化终端与场景创新，随“Physical AI”浪潮汹涌而至；幕后，无数“芯”角色构成的庞大产业体系，其分工图谱与竞争格局日益明朗。

“Physical AI”驱动“全栈竞赛”，产业链协同成为关键：“Physical AI”的落地，不再是单一芯片的算力比拼，而是从设计、制造、封装乃至材料设备的全栈式竞争。

企业间的竞争已升级为其所在生态系统的竞争。未来，针对更加复杂的异构集成需求，能提供“芯片+系统+解决方案”的全栈能力，将成为胜出的关键。这也意味着，产业链的发展将逐渐褪去单一环节与技术的主导力量，而更依赖于精细化整合各环节厂商技术与场景优势，是竞争与合作深度交织的全新生态。

中国半导体，从“点状突破”迈向“体系化出海”： 就中国半导体产业而言，本届CES传递出的最强烈信号，并非某一款“炸裂”产品的横空出世，而是产业整体性的进阶。

中国参展企业结构，在今年发生了较大变化。据“半导体国产化”报道数据，本届CES，中国参展企业约900家，其中半导体及相关产业链公司占比超过35%，细分领域的占比分别为：IC设计52%，存储领域18%，第三代半导体15%，设备与材料10%，封测5%。可以看到，中国半导体产业正在告别过去设计环节“单兵突进”的模式，形成一支从“大脑设计”到“材料供给”、分工明确、链条完整的军团，正在从过去的追赶和补位，转向在多个细分赛道的并跑乃至系统性的卡位。他们不再只是围观者，而是深度参与并影响格局的塑造者。

“ | 结语：2个月后，半导体产业“阅兵式”将正式奏响

传统上，CES是终端品牌的秀场。但如今，大量中上游供应商积极亮相发声，一方面显示终端创新的节奏日益协同于中上游技术的成熟度，另一方面也意味着它正成为产业链企业展示技术路线、锁定高端客户、预判需求风向的重要前哨站。

当然，CES仍然并非半导体厂商的“主战场”，还有许多重要厂商未在其中亮相或做重要发布。但2个月后，SEMICON China 2026将在上海举行，有了CES的精彩前奏，我们有理由期待，在接下来的半导体全球最大展会上，更多关于制造工艺、设备材料和产业合作的“硬核”发布将集中登场。届时，相信我们将看到更多核心技术的突破与更成熟的产业协同，更加清晰与全面的、物理AI时代下的中国军团矩阵与全球产业图景也将正式掀开帷幕。

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信 息 来 源 | 全球半导体观察、半导体国产化、心安纪

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排 版 | Through

审 核 | Carina、Alan