奥睿科M.2硬盘盒：“硬盘杀手”的救赎

伴随着M.2 NVME固态硬盘的普及，移动硬盘盒市场也越来越广阔。于10Gbps硬盘盒的方寸之间，智微JMS、祥硕ASM、瑞昱RTL等芯片厂商正上演着“三国演义”。

不少消费者也关心着硬盘盒的做工、设计与能耗。在本系列的文章里，我就将以此为标准，测试市面上的诸多硬盘盒。希望这篇文章能揭开晦涩难懂的参数疑云，帮助消费者了解每一款硬盘盒的设计特性。

这篇文章的主角，便是来自著名“硬件杀手”的产品：ORICO M2PJ-C3。

ORICO（奥睿科）

M2PJ-C3 英特尔纪念硬盘盒

桥接芯片：RTL9210B-CG

读写速率：USB3 10Gbps

早年间粗糙而不合理的设计，让奥睿科获得了“硬盘杀手”的“美名”。而如今，英特尔却为它抛来橄榄枝，选择向它定制纪念产品。

在这款为INTEL打造的纪念款硬盘盒上，奥睿科是否能重塑我们的认知，完成对设计的救赎呢？就让我们从做工用料上说起吧。

做工用料

INTEL的Fab68工厂坐落于中国大连，于2007年奠基。如今，大连工厂已经发展成为INTEL最先进的固态硬盘生产基地。为纪念Fab68工厂奠基15周年，英特尔定制了这款硬盘盒作为纪念。

虽然身为纪念品，但是这款硬盘盒与它的零售型号“M2PJ-C3”大同小异。

（M2PJ-C3是这款纪念硬盘盒的零售型号）

变化主要集中在外观之上：奥睿科将原有的品牌标识以“INTEL 3D NAND”字样替代，并在背面增加了大连工厂的DMTM LOGO，以彰显纪念意义。

大连工厂的纪念LOGO：英特尔144层NAND芯片在此投产

为了突出散热效果，这款硬盘盒的表面设计有长长的“散热鳍片”，远观之下颇为不错。然而，一旦拉近距离，硬盘盒的做工瑕疵便一览无余。

尽管使用了全铝合金材质，但硬盘盒的主体并非由CNC工艺制成，表面的“散热片”处理得尤其不好。每一处凸起都不甚平滑，肉眼可见地粗糙。硬盘盒的后盖也结合得不是很牢固，有些松松垮垮。

铝片边缘有不少毛糙

而在随硬盘盒附赠的产品上，奥睿科更是拉低了我的好感度：线材的USB-C接头并非一体成型，而是由拼接工艺制成——很明显，奥睿科在这里压缩了成本！

M2PJ-C3硬盘盒使用的是RTL9210B-CG双协议主控，市场价达到了158元，这在10Gbps硬盘盒里已算不上低廉。如此“分毫必争”的成本控制，实在有些不厚道。

散热设计

做工用料上的体验可谓“翻车”，怀着忐忑的心情，我拆开了硬盘盒的后盖。但不得不说，奥睿科的内构令我刮目相看。

硬盘主控是SSD发热的核心。传统硬盘盒的上开盖式设计，令主控芯片只与硬盘盒的顶盖相连。负责散热的也仅仅是上盖部分而已。

所有散热压力，都集中在小小的顶盖之上。硬盘盒侧面与后方有着大量的铝材，它们本可以提供巨大的热容。但是上开盖的结构设计，令它们无法吸收硬盘的热量，“散热”自然也无从谈起了。

传统硬盘盒的散热结构，无疑存在着相当严重的浪费。为此，在这款硬盘盒上，奥睿科给出了自己的解决方案。

这款硬盘盒采用了后开盖设计。然而掀起后盖，映入眼帘的却不是固态硬盘，而是硬盘盒电路板的背面。

原来，虽然采用了后开盖设计，但硬盘盒的PCB仍然朝上放置。SSD的主控芯片朝向“上半部分主体”——通过这样的设计，奥睿科将上盖与侧面合而为一。它们能够分摊来自硬盘的热量，拥有更大的热容量和散热面积。

而那片小小的后盖，则不承担散热职能。

后盖上的导热垫，是后期添加的

这样设计的好处是显而易见的：奥睿科的硬盘盒总重仅有50g，而用于为硬盘散热的“上半部分主体”就足足占了32.5g！

也就是说，足足有65%的铝材能够为硬盘主控散热！毫无疑问，这充分利用了材料的潜力。更高的利用率还降低了硬盘盒的重量，使其更加轻巧便携，却不至于牺牲散热效能。

作为对比，一款普通开盖设计的硬盘盒总重79g，可是能为硬盘散热的盖板仅重22g，利用率不足三成——也就是说，虽然重量比奥睿科多了近60%，但在为硬盘散热的材料上，它反而比奥睿科少了40%。

甚至，考虑到硬盘盒的主控同样需要散热，奥睿科还在PCB上设计了导热铜箔，以此充分压榨每一分散热潜力。

奥睿科M2PJ-C3硬盘盒的散热设计颇具创意，出色地解决了散热问题。如果说有什么不足，那便是硬盘盒的桥接芯片仍然处于没有散热的“裸奔”状态了。

于是，借助一小片导热垫，我将桥接芯片与后盖相连。至此，这款硬盘盒的每一寸外壳都有了散热职能。

当然，高效的散热设计也是一把双刃剑：“散热强大”往往意味着感知上的高温。

更大的散热面积，也令整个硬盘盒表面都成为了高温区域。在高负载读写时，奥睿科的全铝合金外壳将会比较烫手。

至于“硬盘低温”与“外壳低温”谁更重要，就交由消费者们自行衡量了——于我而言，我会更重视硬盘散热一些。

能耗表现

作为硬盘盒的核心，每一款桥接芯片的功耗都各不相同，它们直接决定着硬盘盒的发热与功耗的高低。

为了直观展示硬盘盒的桥接芯片水准，我引入了一块USB-C电流表。而在固态硬盘的选择上，我统一使用了海力士BC711——这是一款能耗比极佳的OEM硬盘。

本次测试使用的USB电流表为维简C4L，固件号为Ver.3.4，奥睿科硬盘盒使用出厂固件，代号为1.23。

奥睿科使用的芯片型号为RTL9210B-CG，这是一款SATA/NVME双协议桥接芯片，来自Realtek瑞昱科技——没错，就是那著名的“小螃蟹”。

在其他领域，瑞昱的风评并不比身为“硬盘杀手”的奥睿科好上太多，但在硬盘盒上，RTL9210/B却是使用最广泛的10Gbps桥接芯片之一，得到了厂商们的广泛认可。

良好的口碑源自优秀的能耗控制，瑞昱芯片支持ASPM（链接状态电源管理）。电流表显示，RTL9210B的待机功耗仅有0.7W。

RTL芯片的待机功耗

而休眠功耗更是降低至0.45W。

RTL芯片的休眠功耗

作为一款USB硬盘盒，文件拷贝自然是重要用途之一。而在象征大文件拷贝性能的顺序读写测试上RTL9210B与BC711组合的功耗略有上升。

RTL芯片的顺序读取功耗

顺序读取功耗为2.35W，顺序写入功耗则更高一些，达到了2.4W。

RTL芯片的顺序写入功耗

而在表征日常使用场景的随机读写测试里，RTL9210B与BC711均展现了不俗的能耗比。4K写入与读取功耗均为1.8W上下。

总体而言，这个数值已经相当出色了。作为对比，这里引入另一款有口皆碑的桥接主控ASM2362的数据。

ASM芯片 待机功耗

在190815固件下，ASM2362的待机功耗更低一些，为0.43W。但其顺序写入功耗、4K读写功耗等都要更高，分别为2.51W/1.95W

ASM芯片 顺序写入功耗

ASM芯片 4K读写功耗

RTL9210B的功耗表现称得上优秀，但它也并不完美。在配合西数SN730/SN750硬盘工作时，它就出现了兼容性问题——在RTL芯片上，待机功耗竟然飙升至1.65W！

此外，在奥睿科原厂的1.23固件上，瑞昱还是展现了“传统艺能”。在弹出硬盘时，该版本的固件会增加“不安全关机计数”，这可能会带来意外丢失数据的风险！

需要指出的是，这并非是奥睿科的设计缺陷，而是瑞昱的芯片问题。类似的情况，还广泛存在于其他品牌的RTL芯片之上——这一次，小螃蟹“坑”了奥睿科，成为了真正的“硬盘杀手”。

在新版本固件中，瑞昱修复了“不安全关机计数”的问题，但又引入了主控休眠不正常的BUG——在我的笔记本合盖后，RTL9210B和硬盘都无法正常进入休眠，由此带来了更大的发热与额外功耗。实在令人哭笑不得。

后记

总体来说，奥睿科M2PJ-C3硬盘盒是一款设计很不错的硬盘盒，其整体的散热结构不可谓不优秀。不仅充分地利用了每一块铝材，更减轻了硬盘盒的重量。

它所采用的RTL9210B-CG桥接芯片，也拥有非常出色的功耗表现。然而，固件的缺陷拖累了芯片的能耗优势，也为硬盘盒带来了不少争议。

这款硬盘盒的原厂固件存在缺陷，可能会增加“不安全关机计数”，从而引入数据丢失的风险。而新版本固件的“休眠”功能不太正常。在电脑进入睡眠后，硬盘盒可能无法正常进行休眠，徒增发热与功耗 。

考虑到RTL9210B-CG芯片是目前唯一一款10Gbps双协议桥接芯片，其独特的功能具有不可替代性。有相关需求的消费者也别无选择，只能接受它的缺陷。因此，如果在意数据安全，又希望拥有双协议功能，掌握该芯片的固件刷写技巧是必须的。

除此以外，相对价位而言，奥睿科的做工过于粗糙。外壳上的毛边、线材用料的缩水，在一款上百元的产品上实在不该发生。

在我看来，尽管“硬盘杀手”的阴云还未散去，奥睿科至少完成了设计的救赎。出色的散热设计令我为之侧目，无疑也是散热设计的标杆。也希望奥睿科能在后续产品上改进做工、增强用料，不要让优秀的设计留下遗憾。

本次测试使用的ASM2362硬盘盒为迈和伦TX-01S，固件版本为190815。

这篇文章到这里就结束了。如果对本文的测试内容与硬盘盒选购有疑惑，随时欢迎与我交流！

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