AMD 计划 CE2025 发布新品：众多 CPU、RDNA 4 GPU 显卡

2024 CES 犹如过眼云烟，好似留下了点什么也好似什么都没有。不过好在，今年将会精彩纷呈，Intel、AMD、NVIDIA三家全军出击，都会推出下一代新品。

今日AMD在2024年第三季度财报电话会议上，确认了AMD下一代RDNA 4 显卡将于明年年初发布。在今日更早些时候，Chiphell论坛消息人士 zhangzhonghao透露，AMD将在2025年1月7~10日举行的CES 2025消费电子展上发布系列新品，覆盖桌面处理器、移动处理器和独立显卡。

新款如下：

1. 在规格上十分恐怖的Strix Halo，最高配备16颗CPU核心，搭载40个RDNA3.5 GPU核心，从规格上甚至直接可以与移动版RTX 4070相媲美。

2. Krackan也就是锐龙AI 7/5 300，最多拥有8个Zen5 CPU核心，8个RDNA3.5 GPU核心，主打入门及主流市场。

3. Fire Range，移植于锐龙9000系列桌面版，晚些时候还会X3D版本。

4. 锐龙9 9000X3D，明年年初推出锐龙9 9950X3D和9900X3D两款高核心数Zen 5 X3D 处理器，锐龙7 9800X3D则早点在11月7日登场。

5. Z2 Extreme、Z2、Z2G掌机三款，Z2 Extreme预计基于Strix Point，为3核Zen 5 + 5核Zen 5c + 16CU，Z2基于Hawk Point、Z2G基于Rembrandt。

6. RX 8000系显卡，首款基于RDNA 4架构打造，苏妈在电话会议上表示：“除了游戏性能大幅提升外，RDNA 4还提供显著更高的光线追踪性能并增加了新的AI功能。”