一条就256GB！新一代DDR5内存首秀

在近期于美国圣路易斯举办的SC25超算大会上，SK海力士集中展示了面向新一代数据中心与AI应用的内存及存储解决方案，其中大容量DDR5与HBM4内存备受关注。

针对AI与高性能计算需求，SK海力士现场展出了六种不同形态的DDR5内存产品。

首款是采用先进1cnm工艺的64GB DDR5 RDIMM，搭载16Gb颗粒，速率可达8000Mbps。

其次是成本更优的96GB版本，使用1bnm工艺，同样支持8000Mbps。

此外，两款MRDIMM内存引入多路复用技术，分别基于1cnm和1bnm工艺，容量为64GB与96GB，最高速率均达到12800Mbps。面向高密度AI部署的3DS DDR5 RDIMM则通过2-Hi堆叠实现单条256GB容量。而体型更高的DDR5 Tall MRDIMM同样实现256GB容量，速率提升至12800Mbps，适合紧凑型高性能机架。

然而在AI加速领域，HBM高带宽内存的地位更为突出。SK海力士今年9月已成功开发全球首款HBM4内存，未来将适配NVIDIA Vera Ruby与AMD MI400系列平台。目前Blackwell平台采用的HBM3E内存最高封装容量为36GB。而HBM4起步容量即为36GB，I/O位宽翻倍至2048-bit，传输速率达11Gbps，可将总带宽提升约2.75倍，显著强化AI计算性能。

另一方面，雷克沙也宣布推出ARES RGB DDR5系列新品：国内首套6400MT/s CL32 128GB（64GB×2）旗舰内存套装。该套装采用海力士M-die 4GB优质颗粒，并获得海力士官方认证，实现了大容量与低延迟的兼顾。6400MHz高频与CL32时序的组合，特别适合专业创作、本地AI推理及电竞等多类高性能场景，能在处理大型项目、运行AI模型时提供更流畅的响应与更低的数据延迟。

据悉，该内存套装预计于2026年1月在主流电商平台上市，具体定价尚未公布。