MWC丨高通发布 S3/S5 全新超低功耗蓝牙无线音频平台

虽然没有新的SOC，但在MWC大会期间，高通还是带来了新品，发布了两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台（QCC517x）和高通 S3 音频平台（QCC307x）。

这两款芯片支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，经过优化支持双蓝牙模式，支持音频共享和广播集成 LE Audio，支持多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换。同时，还支持第 3 代高通自适应主动降噪技术，还搭载自然透传模式。

高通骁龙畅听技术支持 16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、32kHz 超宽带语音支持超清晰通话。该技术为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果，而且即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接。在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传。

据了解，这两款全新音频平台已经开始向OEM送样测试，相关产品预计将于 2022 年下半年问世。新平台能给普通用户带来多大好处还不好说，可能节能、多点蓝牙应该会有用，经常多设备蓝牙连接的小伙伴等等。

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