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苹果、博通和高通或采用英特尔先进封装技术
2025-11-20 22:22:29
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苹果、博通和高通可能很快成为英特尔代工服务的客户，但并非出于通常的原因。这些巨头正在考虑采用英特尔代工的先进封装技术，这可能让英特尔在不实际制造硅芯片的情况下显著增加其代工收入。苹果、博通和高通的招聘信息都将英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）列为封装工程师职位的关键要求，这表明他们热衷于招聘熟悉英特尔EMIB技术的工程师，以帮助设计其下一代产品。
有趣的是，高通CEO最近曾表示"英特尔目前还不是选项"，但表达了希望英特尔成为可行选择的愿望。他指出，英特尔当前的代工制程节点（可能是18A）不适合他们的移动芯片。18A节点的主要关注点不在移动低功耗系统级芯片（SoC）上，而是在中档和高功耗解决方案上。正如该CEO所说："我们设计所有芯片时都假设另一端是电池，而不是插在墙上电源。"然而，吸引高通这类客户的似乎不是18A节点，而是英特尔提供的封装技术。去年，博通测试了18A节点，但表示失望。然而，目前情况正在发生不同的变化，英特尔的先进封装技术正成为台积电CoWoS及其他封装类型的有力替代方案。
英特尔的代工先进封装产品组合使设计人员能够利用2D、2.5D和3D构建模块，在系统级优化成本、功耗和带宽。EMIB是一种基板嵌入式硅桥接技术，可提供局部化的高密度裸片间互连布线，且没有全尺寸硅中介层的成本和面积缺陷。例如，小型硅EMIB桥——如集成嵌入式MIM电容的EMIB-M和集成TSV（硅通孔）的EMIB-T——可提供低成本、高密度的边缘连接，非常适合逻辑对逻辑以及逻辑对HBM的接口。此外，Foveros系列（包括Foveros-S、R、B和Foveros Direct）提供中介层和RDL（重分布层）选项，以及采用铜对铜混合键合的真正3D堆叠技术，可满足对极致裸片间带宽或能效有要求的应用场景。
