首发评测 篇四：突破频率的至高点，Intel Core i9 10900K/i7 10

终于！在Z490主板发布了20天之后，Z490主板上的核心：Intel 10代Core处理器也解禁了，这次首先给大家带来旗舰i9 10900K和次旗舰i7 10700K的测试~！

产品规格

这次Intel发布的10代Comet Lake家族Core包括i9到i3全系列，定位就是“游戏处理器”，核心从i3的4核8线程到i9的10核20线程——全系列都配备了超线程技术这还是历史上首次 最高频率也达到了新高，最高的i9 10900K/KF系列可以达到5.3GHz，i7 10700K/KF也有5.1GHz，i9的最高全核心频率也提升到了4.9GHz，非常夸张，不过对应的K系列标准TDP也从原来的95W上升到了125W，对散热器提出了更高的挑战；接口也从原来的LGA1151变为了LGA1200，不再兼容以前的CPU，但是预留了对未来CPU的支持，搭配的芯片组是Z490、B460和H410，其中Z490已经于上个月底解禁，同步与10代CPU一同出货，而B460和H410稍晚点，不过大家看到这篇文章的时候大概都能拿到了......

具体到这次测试的两颗U上，i9 10900K是10核20线程，相比上一代i9多了25% ，基础频率3.7GHz，单核心频率最高5.3GHz，TDP为125W，首发定价为4299元人民币。

而i7 10700K的规格类似于上代i9 9900K，不过其实是10900K屏蔽2个核心而来，频率也比9900K高了一些，基础频率3.8GHz，单核心频率最高5.1GHz，TDP也是125W，首发定位为3299元人民币。

外观展示

虽然这代接口改为LGA1200，不过其实封装尺寸基本没有变化，散热器接口也没有变化，因此这两颗新U咋看和以前的好像没有什么区别，i9和i7的区别也不明显，连背面电容都是一模一样的，侧面证明了这代i7是由i9的10核心屏蔽而来。

不过如果和9900KF摆在一起，就能看出来一些差别了，顶盖正面下方的凹槽不见了，PCB底板的缺口也不一样，背面电容排布也不同。

测试中i9 10900K的平台是ROG Maximus XII Apex主板，i7 10700K的平台是ROG Strix Z490-A主板，比较符合各自的定位.....这次有了U，终于能点亮主板了，吹雪太漂亮了！M12A太酷了！

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ROG主板的新功能

这次Z490更新，华硕也对旗下ROG主板的AI功能进行了升级，由原来的AI超频扩展升级为AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络三部分，开始测试之前先简单的介绍一下吧。

首先是AI智能超频，这个功能在Z390系列主板中首次加入，可以通过日常使用对CPU体质和散热器性能进行评分，帮助用户确定CPU的超频幅度，大幅度减少了对CPU“摸体质”的时间，在超频玩家里还是获得了不少好评的。

第二个则是这次新加入的AI智能散热技术，与以往简单的风扇曲线不同，这次新加入的智能散热升级了风扇控制功能，根据CPU的负载以及用户设定调整风扇转速，相比以前简单的根据温度来调整转速的风扇曲线更加平滑，减少那种风扇声忽大忽小的情况，这个功能需要AI Suite软件的支持。

第三个则是AI智能网络，由GameFirst软件来实现，目前这个软件已经出到了VI版本，这个软件应该都很熟悉了，是华硕ROG系列主板的福利之一，能够调整网络带宽和负载，实现网络利用的最大化。

性能测试

这次拿到U比较晚，时间实在是太紧张，先测试i9 10900K、i7 10700K与9900KF对比的性能，后续和其他U其他平台的对比测试后面再测......

测试平台：

CPU：Intel Core i9 10900K、i7 10700K 、i9 9900KF

散热器：华硕ROG 龙神240 一体水

主板：华硕ROG Maximus XII Apex、华硕ROG Strix Z490-A Gaming、华硕ROG Maximus XI Gene

内存：芝奇皇家戟3200C14 8G X2

显卡：华硕Dual RTX2070 Mini

SSD：Intel 750 1.2TB

电源：华硕ROG Thor 雷神1200W

所有测试均在CPU功耗设置全默认、内存XMP至3200的情况下测试。

首先还是先验明正身：

然后是功耗限制，10900K的PL1功耗为125W，和TDP保持一致，而PL2高达250W，是PL1的两倍，全核睿频最高可以到4.9GHz，看来对散热器的压力不小。

而10700K这边比10900K稍低一点，PL2是229W，PL1则保持一致，同时全核睿频是4.7GHz。

9900KF的设置大家就很熟悉了，PL2是210W，PL1 95W，全核4.7GHz，需要注意的是9代的全核持续时间是28秒，而10代提高了一倍到了56秒，性能释放更高，当然对散热器的要求也就更高了。

接下来看看实际性能吧：

理论性能方面，10700K的多核性能微微强于9900KF，单核心性能则几乎没有差别，毕竟只有0.1GHz的差距；而10900K对上代9900KF实现了全面超越，不仅多核心性能提升了最高有30%，单核心也在原来的基础上有了进一步的拔高，看来这个14nm++工艺还没有到尽头啊

内存和缓存带宽和延迟方面，由于Comet Lake依然采用了Ringbus结构来连接核心，因此10核的CML延迟表现同条件下要差于8核的CFL-R，10900K由于频率高一点，还算不落下风，而频率没有明显优势的10700K表现的就稍差一点，不过总体上这三者之间的差距并不大。

游戏测试分别在1080P下测试了对CPU性能比较敏感的文明6 AI测试，和对显卡性能更敏感的古墓丽影11。在文明6中，10900和9900不分伯仲，而10700慢了不到10%，说明整体带宽和延迟对CPU性能敏感的游戏还是能察觉到影响的，而在古墓丽影11中的差距就缩小到了1%以内，可以视作误差了，问题不大。总体来说，10900K和游戏性能和9900KF在一个水平上，而10700要稍微差了一点点。

最后是功耗和温度表现方面，10700的功耗表现比较亮眼，虽然PL2比9900KF还高，但是实际跑出来的功耗却比9900KF和10900K低不少，温度自然也更低，不过接近300W的功耗，确实靠风冷已经难以搞定了，想要玩转10900K，240以上的水冷几乎是必须选项了；而PL1上由于大家都是按照TDP来跑，因此10700和10900基本一直，比95W的9900KF高了40W左右。温度上PL2状态下9900KF是最高的，10900和10700要低一些，尤其是10900，在250W的PL2下还比9900KF低，说明Intel这次宣传的10代散热介质改进是实实在在起作用了，而在PL1状态，125W下10700的平均体质是要差于10900的，因此温度也稍高了一点。

总结

那么到底什么值得买？10900K毫无疑问是现在单核心的性能之王，5.3GHz的频率确实是AMD难望其项背的高度，游戏性能也是当仁不让的第一，这无需辩驳，如果只追求*级的游戏性能，那确实10900K是最好的选择。

但是从性价比的角度来说，10核心的10900K在游戏性能上其实并没有和上一代的9900K/KF拉开差距，如果算上高端Z490主板和高端散热器的升级成本，实际上性价比并不是那么高；倒是10700K，性能和9900K/KF差不多，功耗和温度表现都比9900K/KF好一些，相应的对主板和散热器的要求实际上比9900K/KF还要低，再加上首发价格3299就不算太高，后面散片和KF出来以后价格还会更低，显得性价比要高不少——总体来说，持有9900/9700的用户完全可以不用升级换代，直接等下一代新架构的Rocket Lake比较划算；而新装机的用户也不用考虑上一代了，10700搭配中端Z490和高端风冷就可以得到一流的游戏体验；不差钱的用户当然就直接上10900K搭配高端Z490和各种高级水冷了......

最后一个问题：14nm工艺的极限还有多远？