资讯：存储芯片紧缺持续，先进封装产能扩张

AI算力持续爆发，存储芯片供需紧张成为本周核心产业话题。随着大模型、AI智能体应用加速落地，对高带宽、大容量存储的需求呈指数级增长，而芯片工厂建设周期长，导致供需缺口持续扩大。

SK海力士本周宣布巨额扩产计划，将新建DRAM和NAND工厂以应对市场需求。但行业普遍预警，即便如此，2027年仍可能迎来严重的存储荒。AI智能体的需求增速远超芯片工厂的建设周期，这意味着未来几年存储芯片价格将持续处于高位。

为了优先满足AI服务器需求，存储厂商正持续将产能向HBM（高带宽内存）等高端存储产品倾斜。这直接导致消费级手机存储的产能被挤压，成本压力正逐步传导至终端手机产品。预计未来中端机型的成本压力将继续上升，消费者可能面临新一轮手机价格上涨。

在先进封装领域，英伟达全球首款CPO（共封装光学）硅光子交换机实现量产。这一技术突破解决了AI超算内部海量数据传输的功耗瓶颈，是AI集群硬件架构的重要升级，将进一步提升AI计算效率。

与此同时，三星也在调整产线规划，计划改造现有工厂用于HBM芯粒代工，以争抢高带宽存储市场份额。随着需求的强劲增长，存储市场格局已发生反转，普通DRAM的毛利率甚至已经追平HBM，标志着市场正式进入卖方时代。