中国首款4nm智驾芯片量产，比亚迪为什么能自己做？

2100TOPS算力、4nm制程、已规模化量产——这张芯片不是PPT，是比亚迪从2002年就开始布局的结果。

5月28日晚，比亚迪在深圳全球总部举办"敢为"智能化战略发布会，正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。

三颗芯片堆叠，总算力超过2100TOPS，支持L3、L4级自动驾驶。更重要的是，这颗芯片不是"即将量产"，而是已开启规模化量产。

比亚迪"敢为"智能化战略发布会现场 / 图源：新浪财经

4nm意味着什么？

车规级芯片对制程工艺的要求远高于消费电子——它需要在-40°C到150°C的极端温度范围内稳定工作，还要通过AEC-Q100等车规级认证。

目前全球车规级智驾芯片的主流制程在7nm~10nm区间，4nm属于最前沿。比亚迪璇玑A3采用4nm工艺，单颗芯片搭载16核CPU，带宽273GB/s，结合自研算法深度优化，算力利用率提升100%。

算力利用率是个容易被忽略但至关重要的指标——同样1000TOPS的纸面算力，利用率30%和60%意味着实际表现天差地别。比亚迪强调"利用率翻倍"，说明它追求的不是参数好看，而是实际场景中的有效输出。

璇玑A3芯片规格与架构示意 / 图源：新浪财经

一家车企，为什么能造芯片？

王传福在发布会上透露了一组很多人不知道的数据：

• 比亚迪的芯片研发起步于2002年，当时组建了IC设计部，即后来的比亚迪半导体

• 目前已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车和消费电子

• 拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的七大步骤

• 芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿元，拥有4大研发基地

王传福用了八个字概括："全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企"。

这不是一句营销口号。从设计到晶圆制造再到封装测试，全部自研自产——这意味着比亚迪不需要依赖外部晶圆代工厂的产能和排期，也不必受制于地缘政治下的芯片出口管制。

比亚迪从芯片设计到封装测试的全流程自研体系 / 图源：新浪财经

自研芯片的真实价值在哪？

自研芯片的意义，不只是"不再被卡脖子"这么简单。

更关键的是软硬一体的深度整合。比亚迪的智驾算法和芯片是同一团队定义的，算法知道硬件能提供什么，硬件也知道算法需要什么——这种协同效率，是"买芯片+写算法"模式无法比拟的。

王传福说了一句值得细品的话："电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。"

上半场，比亚迪的刀片电池和DM混动技术确立了行业地位；下半场，璇玑A3的量产，意味着比亚迪在智能化的核心环节同样实现了自主可控。

从辅助驾驶到L3/L4，芯片是底层基础设施。谁的芯片更强、算力利用率更高、迭代速度更快，谁就掌握了智能化的主动权。

比亚迪不是在造一颗芯片，是在为智能化的下半场搭地基。

你怎么看车企自研芯片的趋势？比亚迪这颗4nm芯片是否具备改变行业格局的能力？评论区聊聊。

作者提示含AI生成内容。