16L低功耗生产力ITX主机：265K+华擎B860I WiFi+RTX 4070 SUPER

ITX低功耗生产力思路

最近三款高端RTX 50系新显卡均已解禁，不过由于台积电产能不足，货源紧缺导致价格高涨，等不及要装机的朋友直接看上了RTX 40系，经过一阵思索后，决定选择RTX 4070 SUPER用来过渡，后续等RTX 5080价格下来再做下一步打算。这位朋友80%的时间只搞生产力，10%娱乐仅剩下10%才是游戏，也许这也是不少辛酸打工人的心声~

另一方面，他对主机的体积有着严苛要求，计算过桌面空间机器得20L以下，20L以下也有少数MATX机箱可选，不过他的理念既然是越紧凑越好，因此硬核建议他选择A4 ITX机箱，但是涉及生产力的话，也就意味着要求打造一个散热更好的稳定使用环境：

首先显卡方面，A4 ITX大多都采用转接分仓结构，对于长、厚显卡兼容是没问题的~其次就要考虑CPU散热问题，支持360mm冷排效果虽好显然太长，最终堪比360mm尺寸性能的280mm就是最佳的选择。

配置单

CPU：Intel Core Ultra 7 265K盒装

主板：华擎B860I WiFi

散热器：利民FROZEN WARFRAME 280 ARGB BLACK寒冰装甲

显卡：技嘉RTX 4070 SUPER GAMING OC魔鹰

内存：七彩虹iGame Shadow DDR5 8000C40 24GB*2

固态：七彩虹CN700 PRO 4TB

机箱：闪鳞S500V2黑色MESH版+4.0显卡延长线

电源：利民TR-TPFX850 SFX白金全模组

风扇：利民TL-H12015B*1

整机展示

如各位所见，最终成品主机只有2.5罐可口可乐的高度，顶部配备皮质把手更便携，三面均采用MESH侧板，极高的通风率可以提供物理层面的基础优秀散热性能，正好也是扑灭老哥想要整RGB的冲动之火。

移除侧板后，能看到硬件是基本塞满机箱内部了，不过线材基本没法再挪动，水冷管也只能由电源那一边导出，MESH面板是能盖上的，这算得上是大多数A4 ITX机箱的特性之一了。

因为机箱本身是采用双面MESH侧板，RGB灯光什么的其实老哥也没机会在意了，利民寒冰装甲这款水冷是磁吸屏幕设计，再把内存和冷排扇灯光关掉，也基本算是一个比较耐看的无光方案了~

主机内部细节特写，主板是华擎ASRock B860I WiFi，算是目前不错的低功耗ITX平台，这款机箱和大多数A4 ITX机箱也不一样，主板是采用正装结构而不是倒装，好处很明显接下来诸位就能看得到了。

底部能安装一枚120015风扇，主要作用还是给显卡通风，也是全机唯一的进风区域，这里安装的是一枚利民TL-H12015B薄扇。

电源是利民TR-TPFX850 SFX，机箱其实也可以安装140MM的ATX电源，但为了尽可能腾出更多空间建议可以选择SFX，不过闪鳞S500 V2这款机箱有一个缺点，电源架没有预留SFX/SFX-L孔位，使用非ATX电源的话就要自卑转接支架了。

内存可以优先考虑无RGB灯光的，一来发热量更低，二来本身线材、水管已经是少许挡住内存顶部区域了。

另一面就是显卡仓了，安装的是技嘉RTX 4070 SUPER GAMING OC魔鹰，由于主板是正装形式，经PCIe延长线过来显卡就是倒装了，倒装主要优势在于其16pin供电接口可以完全避免和水冷排及线材接触，否则可能导致意外弯折有烧毁风险。

这款RTX 4070 SUPER长度是30mm，厚度和宽度也适中，机箱剩余空间暂且充足，后续升级大多数RTX 5080非公也能装得下~

装机核心配件介绍

不知道各位有没有领略到标题中的“低功耗生产力”，如果日常使用是50%生产力+50%娱乐游戏，那么锐龙9 9900X必定更合适，而选择Ultra 7 265K显然是因为它生产力也很强势，而满载功耗其实还能比锐龙更低一些。

装机主板来自华擎的B860I WiFi，属于标注17X17CM尺寸，整体外观设计比较素为纯黑主题，正面可见搭载三大块铝合金散热模组，装甲上只有简单的金属拉丝处理，毕竟定位是更为主流的B860 ITX。

主板配备两根DDR5内存插槽，标称最高支持至DDR5 8933+MHz，支持XMP 3.0技术，本身ITX版型由于布线天生优势，因此即便定位主流超频上限也不会太低。

华擎B860I WiFi用料部分，采用8（VCore）+1(VCCGT)+1(VCCSA)相供电设计，搭载整合型Dr.MOS元件，配备单8Pin CPU供电，结合主板8层PCB设计。供电规格中规中矩，后续测试部分我们看看它能不能带得动265K吧。

主板配备一组Blazing M.2接口，预装铝合金散热片，当然只是采用螺丝固定，支持GEN5X4最高速率，下方则是一根有金属加固处理的PCIe 5.0X16显卡插槽。

另外一组M.2插槽就是位于主板背面，支持GEN4X4最高速率，不过需要注意安装厚度，不易搭配散热片过厚或者发热量较大的SSD。

主板常用的接口均放置在上方，包括CPU_FAN、CHA_FAN以及AIO PUMP，三个接口刚好可以满足AIO水冷+一个机箱风扇的常见方案，至于RGB插针也配备一组3Pin&5V，可基本满足灯光爱好者的需求。

内存插槽下方是一堆接口，其中最重要的有前置USB 3.2 GEN 2 Type-C以及四组SATA3~

华擎B860I WiFi打造性价比的成本，一部分就省在一体式I/O挡板上，不过看I/O接口组合和数量那可相当有“妖板”的风范，它不但拥有HDMI 2.1+DP 1.4完美视频输出组合，而且搭载双有线网络配置：2.5G+千兆，用户搭建内外网分离方案就很方便。

至于其他方面，主板USB接口也达到8个，包括一个20Gbps的C口，支持Wi-Fi 6E无线网络和三组音频接口（ALC897驱动）~

目前市面上可选的280mm AIO水冷其实很少，其中利民寒冰装甲280这款是为数不多能把价格杀进五百元以内的，而且还是带屏幕和灯光设计。出厂已经预装风扇，其线材也是公母头设计不需要额外线组，并预装导水管卡扣。

水冷配备2.4英寸、320*240分辨率IPS液晶屏幕，周边带有黑金配色饰件更有质感，可监控温度、频率等数值，屏幕和冷头之间采用磁吸设计方便拆装。

配备两枚TL-C14C-S特调风压冷排扇，配备S-FDB轴承，最高转速可达到1750RPM±10%，由于扇叶面积更大，其风量会比同型号120mm要好得多。

闪鳞S500V2黑色MESH版，340X170X276mm转换体积就是15.9L，属于追求极限支持280mm水冷和长显卡的A4机箱，两侧和顶部均采用Mesh网板，形成底部进风顶部出风的科学结构。

配备I/O接口有USB 3.0*2、Type-C*1以及POWER键，侧面I/O是可拆卸的，因此面板支持左右互换的，更符合更多人的使用习惯。

内部结构其实就属于经典的A4分仓+转接结构，闪鳞S500V2亮点在于最大兼容280mm水冷，并支持30mm厚扇（比如T30），但是风冷支持就比较弱了，限高77mm基本是可以告别风冷爱好者了。其次它可以支持140mm ATX电源，比SFX电源更省一些预算。

机箱在装机时可拆下水冷排支架、电源支架以及两侧拉丝面板，所以在往里塞硬件是变得更轻松，不过就是电源支架默认只支持ATX电源孔位，这点在购买前一定得注意了~

电源是利民TR-TPFX850 SFX白金全模组，它通过80PLUS白金认证，属于ATX 3.0规范电源，可承受两倍整机瞬时和三倍显卡瞬时功耗，内置105℃耐温全日系电容，内含92mm FDB风扇并支持智能启停，电源主打性价比，7年质保不会过短也不会过长。

全模组接口，具备分区标识，包括三组CPU/PCIE通用接口、一组24+4pin主板供电接口、三组SATA/PATA以及一组12VHPWR PCIe 5.0接口。

搭配全套黑色压纹线，走线更为轻松，其中12VHPWR 16pin线材还采用了16AWG大线径和合金铜端子，可以保证600W电力稳定输出。

除模组线以外的配件有扎带、螺丝和SFX转ATX支架，这个支架在本次装机就是不可缺失的配件，日后换装ATX或者MATX机箱也可以用得上。

利民全新推出的TL-H12015B薄扇，最大的特点是配备磁力流体动力轴承V2，可以解决吊装扇叶抖震问题，非常适合一些竖形结构的ITX机箱。

性能测试

第一件事先把B860I WiFi的BIOS更新至1.19版本（支持0x114微码），进入EZ MODE，能看到界面是基本划分成多个功能区域，比如风扇变频（曲线）、引导优先级、XMP设置等。对于刷BIOS这个流程。华擎设计很不错，点Instant Flash模块后就会自动搜寻BIOS文件，确认文件后也不需要重启就可以自动刷写。

进入高级模式后，想要完全解锁功耗，只需要在超频工具找到Power Delivery Profile选项，然后选择ASRock Extreme Mode即可。不过这款主板的长时间PL1功耗最高只能到180W，而短时睿频功耗则是250W，那么到底能不能跑满265K呢，在以下烤机环节你将会找到准确答案~

测试环境介绍一下，Ultra 7 265K解锁功耗并开启XMP 3.0配置达成DDR5 8000C40 24GB*2，显卡驱动安装的是NVIDIA GeForce GameReady 572.42 WHQL，并在BIOS中开启Resizable BAR技术达到最大化显卡性能，测试室温大致20℃。

直接运行CINBENCH R23多核项目进行烤机，运行临近10分钟时，先用热成像仪观察主机情况，可见侧面板中心点只有23.6℃，而最高温度点是落在主板下方区域？

再打开侧板观察机箱内部情况，原来最高温度是落在M.2插槽处达到56.6℃，M.2插槽下方就是PCH芯片，反观主板供电区域是肯定低于56.6℃，这样的散热表现还不错吧~

最后再看265K烤机时的状态，基本全程可以较为稳定达到P核心5.2GHz+E核心4.6GHz，为什么说是较为稳定呢？180W属于临界点，所以偶尔会有一两个核心掉0.1GHz频率，感觉这款主板华擎设置的功耗墙略保守了~

至于利民寒冰装甲280这款水冷，确实是可以很轻松把265K压制在最高65℃，风扇最高转速为1584RPM左右，散热效果堪比360水冷！

内存支持方面，DDR5 8000C40 24GB*2双通道在华擎B860I WiFi上可以完美运行，在跑TestMem5烤机时两根内存最高温度分别是59℃和56℃，日常使用毫无压力。至于手动超频就没必要折腾了，老哥主打就是稳定的生产力。

显卡散热怎么样呢？这里就通过3DMark Time Spy压力测试验证，可见这款RTX 4070 SUPER是非常给力，而且本身机箱Mesh面板通风性优秀外加底部风扇进风，压力测试结果稳定度高达99.7%，GPU最高温度仅60.8℃，显存也只有64℃，重点是风扇最高转速也远没到2000RPM，噪声温度表现都属于一流水平了。

265K+华擎B860I WiFi（解锁功耗）单轮CINBENCHR23多核跑分35796 pts，单核2290 pts

265K+华擎B860I WiFi（解锁功耗）10分钟循环CINBENCHR23多核跑分35090 pts，单核2272 pts

前面就提到烤机后段环节CPU会偶尔掉频，但实际跑分其实没多大影响，首先单核差距低于1%可以忽略不计了，多核部分首先单轮和Z890主板跑出来的成绩是大差不差，而10分钟循环会掉一些分（属于正常情况），但下滑幅度也只有2%，所以这款主板跑满265K生产力是毫无压力的~

AIDA64内存和缓存测试，由于这一代是双芯片设计，分割了内存控制控器，延迟自然稍高，只有配合提高NGU、D2D频率和内存超频才有显著效果。尽管如此，英特尔刀法还是到位的，B860芯片组并不能调节NGU、D2D频率，只是对于老哥主打生产力是基本不影响。

使用LM Studio几分钟就能本地部署好大语言模型——DeepSeek-R1-Qwen-14B-Q4_K_M蒸馏模型，14B参数对于RTX 4070 SUPER来说相当轻松，当硬核提出问题“9.11和9.9哪个更大”，AI问答相当快不需要10秒就给出答案，推理速度达到了39.12 tok/sec！

最后也简单跑跑游戏，2K分辨率《赛博朋克2077》预设超级画质（DLSS自动、Transformer模型）265K+4070 SUPER这套组合平均帧率可达到191fps，体验无疑是极其畅快的~

结语

以上就是本次装机的折腾分享了，Ultra 7 265K虽然游戏性能不怎么样，但是发挥近乎满载的生产力性能也只仅需180W，把它塞进这台16L的ITX主机再合适不过，280mm AIO水冷能保持非常低的满载温度，支持高端长显卡（RTX 4070 S后期更换RTX 5080无压力），三面Mesh面板带来的通风率。如果你对这台主机有任何疑问和建议，欢迎大家可以在下方评论区留言~