英伟达新卡价格翻倍，AI算力涨价还没到头

如果你觉得现在买张显卡已经够贵了，那老王建议你先别看这条新闻——因为明年你可能更买不起。

摩根士丹利最新报告预测：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，从ODM处采购价格约为780万美元，比当前GB300 Blackwell机架价格几乎翻倍。折合人民币5600万。

Vera Rubin机架，780万美元一台

英伟达的恐怖业绩

2027财年Q1（2026年2-4月）
数据中心营收：750亿美元，同比增长92%
Blackwell架构产品持续强劲，GB300与VL72机架需求尤为旺盛

英伟达数据中心营收750亿美元/季度

Vera Rubin：翻倍的不仅仅是价格

1. 单GPU价格将大幅上涨。HBM4、先进封装、光互联等新技术成本飙升。

2. GPU成本占比反而在下降。网络、电力、冷却等周边基础设施成本涨得更猛。

3. AI大厂资本开支继续攀升。Meta刚和AMD签6吉瓦GPU供应协议，微软、亚马逊、谷歌也在疯狂扩张。

HBM转向光互联

韩国内存制造商正在探讨新方案：将GPU和HBM封装在独立封装中，通过光纤链路连接。新架构有望使GPU支持的HBM容量比现有设计高出数倍。

GPU与HBM光互联架构概念

芯动科技首发UALink IP，对标NVLink

芯动科技首发全套UALink IP，对标替代英伟达私有NVLink。UALink是70多家巨头联合制定的开放型高速互联协议，让不同厂商GPU能互相直连、混插组网。英伟达用NVLink把客户锁死，UALink就是要把这把锁撬开。

UALink开放互联 vs NVLink封闭生态

老王怎么看

1. 英伟达定价权短期内无人能撼。需求旺盛、供给有限、生态壁垒——三重护城河。

2. 但裂缝已经出现。UALink、AMD大单、芯动科技首发IP——NVLink围墙正在被外部拆解。

3. HBM光互联是未来方向。传统堆叠逼近物理极限，光互联容量可翻数倍。

4. 对普通消费者：显卡不会降价。AI对高端GPU需求只会越来越猛，消费级产能被持续挤压。

一句话：英伟达涨价不是新闻，涨多少才是。780万美元一台机架，AI算力军备竞赛还没到烧钱高潮期。