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盛合晶微：科创板最大 IPO，市值近 1800 亿
2026-04-23 09:52:24
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盛合晶微：科创板最大 IPO，市值近 1800 亿
【摘要】
2026年4月21日，盛合晶微（688820.SH）正式登陆科创板。发行价19.68元/股，开盘价99.72元，大涨406.71%；收盘报76.65元，首日收涨289.48%，市值1428亿元（22 日收盘市值为 1769.6 亿元）。全日成交额103.72亿元，换手率75.15%。此次IPO实际募资总额50.28亿元，是2026年以来A股市场规模最大的IPO，也是今年科创板最大IPO。
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01
从“中芯长电”到“盛合晶微”：十年转型路
独立前身：资本与股权
盛合晶微的故事始于2014年。彼时，中芯国际与长电科技共同出资设立了“中芯长电”，定位是填补国内12英寸中段硅片凸块加工（Bumping）的空白，打通晶圆代工与后段封装之间的产业链衔接[4]。
图片2021年是转折点。受美国商务部“实体清单”影响，中芯国际以3.97亿美元剥离中芯长电。同年4月公司更名为“盛合晶微”，正式独立运营[5]。独立后获资本密集下注：2021年C轮3亿美元，2023年C+轮3.4亿美元，2024年12月D轮7亿美元——历史融资超10亿美元，估值一度达28亿美元（约200亿元）[6]。IPO前，无锡产发基金持股10.89%为第一大股东，招银系持股9.95%，深圳国资远致一号持股6.14%。
业务蜕变：从劳动密集到技术密集
招股书显示：2022年，盛合晶微的收入仍以中段硅片加工为主（占比67.40%）。到了2025年上半年，芯粒多芯片集成封装业务收入已达17.82亿元，占比跃升至56.24%，取代中段加工成为第一大收入来源[8]。2022年~2024年营收年复合增长率高达69.77%，净利润从2023年的3413万元飙升至2025年的9.23亿元，翻了约27倍[9]。毛利率则从7.32%提升至31.79%，提升近25个百分点[10]。
图片（图片来源：盛合晶微招股说明书）这意味着，盛合晶微已从“劳动密集型的中段加工”跨越为“技术密集型的先进封装”。
02
为什么是盛合晶微
先进封装：卡位AI芯片咽喉
当摩尔定律逼近物理极限，产业转向多芯片架构（Chiplet）——芯片与芯片之间的互联带宽成为新的瓶颈。2.5D封装通过引入硅中介层（Silicon Interposer），可以直接决定AI芯片的“内存墙”能否被打破[11]。盛合晶微的核心能力，正是卡在这个咽喉位置。公司提供从12英寸中段凸块加工（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）到芯粒多芯片集成封装的全流程服务，应用于AI加速器、数据中心GPU、智能手机等高性能场景[12]。
（图片来源：盛合晶微招股说明书）客户版图：同时拿到“中国”和“国际”两张牌
招股书显示，2025年上半年，盛合晶微前五大客户占比高达90.87%，第一大客户占比74.40%[13]。结合产业链信息综合判断，该第一大客户为国内某头部AI芯片设计厂商[14]。此外，公司与英伟达、AMD、高通、博通等全球顶级芯片厂商均建立了稳定合作[15]。这意味着，盛合晶微同时拿到了“中国客户”和“国际客户”两张牌——它是国内极少数能进入国际高端供应链的封测企业。
市场份额：中国大陆2.5D封装第一
根据灼识咨询数据，2024年，盛合晶微在中国大陆2.5D封装市场市占率约85%，排名第一；12英寸WLCSP中国大陆市占率也约达31%[3]
（图片来源：盛合晶微招股说明书）03
IPO募资114亿：扩张背后有隐忧
募资用途：4000片/月3DIC新产能
此次IPO，盛合晶微计划募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目[16]。两个项目总投资额达114亿元，首期规划新增4000片/月的3DIC等芯粒封装产能，预计2026年12月部分建成投产[17]。值得注意的是，盛合晶微报告期内的Bumping产能利用率2022-2024年实际数据约为65.61%、75.22%、77.76%。2025 年上半年为79.09%[18]——现有产能尚未打满。但换个角度看，先进封装产能建设周期长、设备调试复杂，提前卡位是行业惯例。芯粒封装业务正处于爆发期，扩产是为接下来更大量的需求储备弹药。
（图片来源：盛合晶微招股说明书）管理团队：“老中芯”+“老台积”+“老安靠”
董事长兼CEO崔东曾任中芯国际执行副总裁；研发副总裁林正忠曾任台积电研发技术经理；首席运营官李建文则拥有安靠科技（Amkor）的资深履历[19]。这种配置在国内封测企业中极为稀缺。
04
四重风险：亮眼数据之下的暗礁
独立前身：资本与股权
第一重风险：大客户集中度高企。第一大客户占比74.40%，五大客户占比90.87%——如果主要客户调整供应链策略或减少订单，对盛合晶微的冲击将是系统性的[13]。尽管英伟达、AMD等国际客户持续放量，但短期内国内头部客户仍是决定性变量
第二重风险：股权分散无实控人。公司在IPO前有113名股东，其中私募基金38家、员工持股平台12家。这种治理结构在国内资本市场被视为“不稳定因素”[7]。
第三重风险：全球竞争格局。台积电CoWoS封装产能占据全球85%以上份额，盛合晶微的85%是中国大陆市场份额——两个“85%”并不在同一个量级竞争
第四重风险：产能消化压力。募投项目建设期至2026年末，3DIC等前沿技术的市场需求能否如期充分释放，仍存在不确定性[22]。
05
估值：市场在赌什么
以4月22日收盘价76.65元计算，盛合晶微市值1770亿元，位列科创板第十。东北证券提供了一组参考数据：基于单位产能市值测算，台积电CoWoS每万片/月产能对应约140亿美元市值；盛合晶微若产能利用率提升至满产，对应约72亿美元/万片/月[23]。以这一框架衡量，当前市值包含了市场对其未来产能扩张的乐观预期。
预期能否兑现，取决于两个核心变量：一是国内AI芯片客户的放量节奏；二是盛合晶微能否在3DIC等前沿技术上实现突破，摆脱对单一客户的过度依赖。
结语：2027年见真章
从"中芯长电"到"盛合晶微"，从Bumping到芯粒封装，这家公司用十年时间完成了一次深刻的自我蜕变。近1800亿的市值，是资本市场对其技术路径与成长逻辑的集中投票。但市场的信任从来不是终点，而是起点。2026年12月，新增产能将部分建成投产；届时，客户放量能否如期兑现、3DIC技术能否实现规模突破，才是真正决定这张"先进封装第一股"标签含金量的时刻。2027年，见真章。
*声明：本文内容仅代表作者个人观点，基于公开信息整理与分析，不构成任何投资建议、要约或承诺
参考文献 |
盛合晶微首次公开发行股票科创板上市公告书，2026年4月20日发布 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/doc-inhvaiss1025021.shtml
盛合晶微首次公开发行股票科创板上市公告书（上交所官网同步披露） 来源：https://www.sse.com.cn
盛合晶微首次公开发行股票发行结果公告，2026年4月9日 来源：https://finance.sina.com.cn/roll/2026-04-10/doc-inhtxusp5550884.shtml
盛合晶微688820新股发行详情页（中证网） 来源：https://xinpi.cnstock.com/p/xg/detail/688820
《财经》杂志：《A股年内最大IPO上市，造就多少千万富翁？》，2026年4月22日 来源：https://mp.weixin.qq.com/s/6xNQj3DfOATOBGOTLbPYzA
盛合晶微2022年至2024年财务数据，上市公告书 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/doc-inhvaiss1025021.shtml
盛合晶微关于芯粒多芯片集成封装业务收入占比变化说明，上市公告书 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/doc-inhvaiss1025021.shtml
盛合晶微2022年至2025年上半年毛利率数据，招股说明书 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/doc-inhvaiss1025021.shtml
盛合晶微前五大客户及第一大客户占比（客户A），上市公告书及问询函回复 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/docinhvaiss1025021.shtml
盛合晶微IPO募资48亿元用途（三维多芯片集成封装项目），上市公告书 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/doc-inhvaiss1025021.shtml
盛合晶微募投项目投资总额114亿元及建设周期，上市公告书 来源：https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-20/doc-inhvaiss1025021.shtml
2.5D封装及硅中介层（Silicon Interposer）技术说明，行业公开技术文献
台积电CoWoS封装产能及全球市场份额，Gartner行业数据 来源：https://www.gartner.com
日月光、安靠、英特尔、三星先进封装扩产动态，行业新闻报道
撰文 | Aiman
数据校对 | 微光
配图/排版 | Yummi
审 核 | Carina、Alan
