HBM3 超带宽显存新标准出炉，带宽819GB/s

尽管消费级显卡已经放弃采用HBM超带宽显存，但HBM的优势无需质疑，不差钱的高端领域对其的需求还是很大的。所以，厂商们也不会停下研发脚步，行业联盟也不会放弃指定新标准，

今天，JEDEC联盟发布了HBM3高带宽显存标准，比现有的 HBM2和HBM2e 标准又有大幅提升。

新的HBM 3 协议标准版本为JESD238 HBM3，将HBM2的每引脚数据速率提高一倍，将独立通道的数量从HBM2的8个增加到16个，每个通道有两个伪通道，HBM3实际上支持32个通道。性能方面，提供高达6.4 Gb/s的数据传输速率，相当于819GB/s。

JEDEC表示，HBM3是一种创新的方法，是更高带宽、更低功耗和单位面积容量的解决方案，对于高数据处理速率要求的应用场景来说至关重要，比如图形处理和高性能计算的服务器。

容量方面，新标准支持单层8Gb到32Gb的存储密度，这意味着容量可以从4GB（4层8Gb）作到最高64GB（16层32Gb）。

此外，为了满足市场对高级平台RAS（可靠性、可用性、可维护性）的需求，HBM3还引入了片上纠错技术（ECC），以及实时错误报告和透明度。

技术营销总监兼JEDEC HBM小组委员会主席Barry Wagner表示，凭借HBM3内存更强的性能和可靠性，将对需要海量内存带宽和容量的新应用提供有力的支持。此外，美光、SK海力士和Synopsys等企业的负责人也对HBM3内存标准的发布感到高兴。

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