#本站首晒#性价比主力完全体：AMD Ryzen 5 2600X和ROG Crosshair VII Hero 开箱评测

去年的3月份AMD发布了革命性的ZEN架构，首款主流旗舰是代号Summit Ridge的1800X搭配X370芯片组，尽管ZEN逼得Intel阵脚大乱，但是Summit Ridge本身还是有些不够完善之处，使得Intel迅速拿（ji）出本来计划2018年的六核Coffee Lake，依靠超高的频率扳回一城，如今转眼一年过去，ZEN的优化补完版ZEN+到底如何呢？

产品规格

这次ZEN+（Pinnacle Ridge）首发的产品线相比较原来的较为精简，取消了原来非常不划算的4c产品线，这个产品线由半代产品Raven Ridge APU占据，只保留了中高端的6-8核产品，分别是65W的2600和2700,95W的2600X，105W的2700X，以往的旗舰2800X首发缺席，一说是完全取消了（2700和Intel的旗舰8700对应），另一说是现在工艺还不成熟，等成熟了再推出频率和性能更高的2800X。

相对于上一代，这代ZEN+不仅仅工艺上前进了小小半代，从14nm LPP升级为12nm LP（号称是“leading performance”），使得频率上有了提升之外，架构上也进行了微调，提升了L2和L3缓存的性能，更新了睿频策略，升级为XFR2和Precision Boost2，将原来死板的单核-多核两种Boost策略，改为类似Intel睿频的更智能的策略，根据负载和温度调节各个核心的频率，显著提升了默认状态下的多核心性能（实际上这些功能已经在APU上实装了，因此APU除了工艺还是14nm之外，CPU架构上已经基本是ZEN+了），所以说Pinnacle Ridge也不算是完全的工艺改款，至少进步要比Intel的6700-7700大

另外如果是ZEN+搭配X470的话，还可以开启更强的Precision Boost Overdrive，类似老黄的GPU Boost 3.0，可以在温度允许的情况下进一步提升频率，不过这个效果基本只能在水冷上看到，风冷散热器上比较难实现。

而主板芯片组上，坦白讲X470相对于X370的改进有限，主要是提供了对XFR2和PB2的更好支持，提供类似Intel的傲腾缓存RST的StoreMI功能，最最主要的，是主板厂商大多针对X470进行了全新的设计，而不像是X370首发的时代大多是漫不经心的用Intel主板改款造成翻车连连（当时厂商大概没有认识到Ryzen到底是什么性能水平），目前首批上市的X470基本都杜绝了之前X370首批产品的各种遗憾，追上了Intel Z370的脚步。

说回我们测试的产品，这次我没有选择旗舰的2700X进行首发测试（后面会有），而是选择了中端的2600X进行测试，主要是考虑到相对于2700X的价格来说，2600X的性价比更加高，同时也可以和目前大热的Intel Core i5 8400以及8700进行直接对比，六核对六核，省的有人说不对称

外观展示

2600X VS 1600X

这代锐龙终于全线标配了散热器，其中2700X首次标配梦幻的Wraith Prism，2700还是原来的Wraith Spire RGB，而2600X则搭配了原来1600那个Spire（2600搭配Spire还是Stealth未定），因此盒子也换成了大盒子。

还是那个Spire，铝塞铜热管工艺，应付95W的2600X刚刚好。

相比较1600X的CPU内盒，这次2600X的内盒稍大了一点，除此之外外观没有任何变化。

除了表面印字之外，外观没有任何区别，物理接口上也完全兼容，旧的300系列主板更新BIOS之后就可以轻松支持ZEN+。

这次我一共借到了3片主板，分别是X370的ROG Crosshair VI Hero（WIFI自己加装的），X470的ROG Crosshair VII Hero（WIFI）以及用于对比的Z370芯片组ROG Maximus X Hero（WIFI）。

C7H vs C6H

首先看看C6H和C7H，相比CPU，主板的变化要稍微大了一点，整体色调也更加统一，没有原来C6H金属件的电浆铜色，转为标准的黑色。

供电部分仍然保持了12相的规模，但是Mos管升级了一档，从40A变成了60A，另外供电从原来的8+4倍相调整为10+2倍相，CPU核心供电显著加强，同时散热片得到了升级增加了许多纹理，提升了散热面积，供电也仍然保持了8+4的规模。

内存依然是2相供电，另外把原来放在下面的开机重启按钮移动到了这里。

一个比较大的变化是PCIE 16_1上面增加了一个带有散热片的M2 PCIE 3.0接口，需要注意的是这个M2接口是由PCIE_1上引出的，而下面的不带散热片的接口是CPU原生提供的，和通常大家的直觉不同... 大概是因为装在这里好看而且不热吧...先用这个也倒基本不会影响性能，只不过强迫症会比较难受...

另一个M2接口，这个接口是CPU原生提供的，支持PCIE 3.0和SATA，建议单M2硬盘的时候优先使用这个接口，上面的散热片也可以装在这里。

下面的USB插针也比原来多提供了一组，现在有2组USB 2.0,1组USB 3.0,1组USB 3.1，就怕你机箱不够插...

另外一个升级是RGB接口提供了4组之多，分别是2组12V 4pin和2组5v 3pin，当别家还在研究0505RGB的时候，华硕已经全面普及可编程3针5V灯带接口了...论玩灯，ROG是祖师爷级的

惯例还是在24pin旁边提供了电压检测点，这次升级为更容易检测的过孔。另外可以看到主板螺丝孔也进行了加固，细节好评。

背面基本没有啥看的出来的明显变化...似乎PCB颜色改了？

接口上也有较大升级，除了这次ROG系列标配颇受好评的一体化IO面板之外，还将原来的4个USB2.0改成了2个USB 2.0+1个PS2接口，不要小看PS2接口，在极限超频和部分游戏的时候，PS2接口很有用。

C7H VS MXH

而如果把C7H和MXH放在一起的话，就会发现C7H就像是MXH的1.5代，MXH设计上和C7H类似，但是配色上更像C6H...

同样是一体化的IO面板，不过C7H并没有保留视频输出接口，想来也很少有人会把1000、600块钱的APU放到近3000的C7H上用吧...另外受限于Z370的牙签总线，MXH的USB配置少于C7H。

背面的差别也很小，C7H那个扣具背板我忘了拆，请不要在意...

性能测试

Ryzen 平台：

CPU：锐龙AMD Ryzen 5 1600X、Ryzen 5 2600X

散热器：酷冷T610P

主板： 华硕ROG Crosshair VII Hero （WIFI） bios ver 8505

内存：芝奇TridentZ幻光戟 DDR4 3200 C14 8G X2@2933

Intel平台：

CPU：Intel Core i5 8400、Core i7 8700

散热器：酷冷T610P

主板：华硕ROG Maximus X Hero （WIFI）

内存：芝奇TridentZ幻光戟 DDR4 3200 C14 8G X2@2666

显卡：AMD Radeon RX Vega 64

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为了保持散热成绩统一，这次我使用了酷冷T610P散热器搭配MasterGelMarker硅脂进行测试，我自己的8700和8400都没有开盖。没有搞来Wraith Prism，残念啊...

显卡当然选择颜值代表RX Vega银风限量版

加上现在高端平台几乎是唯一的选择芝奇幻光戟...

整体测试平台效果：

2600X的CPU-Z，注意电压检测还有点小问题，实际满载全核4G下电压在1.25-1.3V左右，相比上一代有巨大的进步，默认单核4.2G的时候电压会跳到1.4V左右。

按惯例直接上数据汇总表...

从测试成绩可以看到，相对于上一代产品1600X，2600X的提升非常明显，整体频率提升了8%，但是总成绩提升了10%左右，因此ZEN+相比ZEN的单核心性能还是有一定的提升的，这点从APU的测试中也能看出来，后面我会专门就这个进行测试。而面对原来打的颇为吃力的8400，这次2600X基本实现了反超，毕竟这次无论是单核心频率还是多核心频率都比8400高了不少，同样价格下2600系列的优势更大了；即使是面对高一档的8700,2600X依靠更强的多线程能力，仍能不落下风，单核心性能差距也由以前的16%迅速缩小到5%左右——这里面XFR2和PB2起了很大作用，毕竟绝大多数下CPU不可能单核心双线程运作，一般都要运行超过2个核心，此时1600X只能运行在3.7GHz下，而8700可以运行在4.5-4.4GHz左右，2600X依靠新的Boost策略也可以运行在4.1GHz左右，差距明显减小，再加上其他方面的优化，AMD宣称同频下ZEN+仍有3%的提升，结合频率提升，总提升在10%左右。

之前被很多人吐槽的延迟问题也得到了一些改善，尤其是L2 L3缓存延迟，对于游戏性能提升有不小的帮助，内存延迟仍然在追赶Intel中，不过搭配高频内存，差距进一步缩小，毕竟这次ZEN+原生支持2933，即便是最便宜的A320也没有问题，而CFL搭配B360只能到2666。内存兼容性也得到了明显提升，至少现在很难听到去年首发时候的各种点不亮的新闻了。

而对于很多人关心的游戏性能差距，时间关系我只简单测了两个自带Benchmark的DX12游戏，基本上游戏性能差距已经缩小到误差范围内了，毕竟影响游戏FPS的因素很多，5%的差距很难体验的出来，而1600X相对于8700的差距就要大得多了。

温度和功耗方面，毫无疑问2600X还是钎焊而不是APU的硅脂，这点官方已经说了好多次了，因此温度表现很棒，毕竟不是8700这样的高频硅脂CPU能比的。功耗上，4G频率下的功耗只有100W左右，基本和TDP相符，要知道1600超频4G功耗就要150-180W左右了，因此12nm工艺对能耗比的提升还是很明显的，至于超频测试我还在摸索，目前的BIOS仍然是beta版本，不太稳定，不过2600X和1600X一样，默认频率距离实际上限已经不远了，默认状态下的性能就很不错了超频意义不大。

总结

Pinnacle Ridge与其说是“Ryzen二代”，更像是一款“Ryzen一代Plus”，这也是其架构代号ZEN+的由来，相比惊艳的一代，这个1.5代的出场显得平淡的多，毕竟这一年来市场已经因为锐龙的出世发生了天翻地覆的变化。

PR主要是在SR的基础上完善了初代产品不尽如人意的地方，补上了不少短板，如果你已经有了一款Summit Ridge的CPU，那么升级的意义很有限；不过如果是新装机的话，新锐龙系列显然是非常好的选择，2600X在中端市场上性能非常均衡，默认性能强大几乎不需要超频，因此搭配平价的B350主板就能有良好体验。

目前PR的盒装产品性价比和Coffee Lake的盒装产品相比还是有巨大优势的，但是面对Intel来势汹汹的散片大军，再加上业已发布的平价B360芯片组，Intel VS AMD的新一年度核战，还是请期待618的一场好戏。