特斯拉完成AI5芯片研发，借英特尔封装合作重启Dojo 3

特斯拉已最终敲定其车载AI5处理器的设计，可在台积电与三星工厂投产。这一进展也让此前搁置的Dojo 3超级计算机项目重燃生机。CEO埃隆·马斯克表示，AI5芯片的性能将与英伟达“Hopper”架构持平，两颗AI5即可抵得上一颗“Blackwell”处理器。

几个月前，特斯拉宣布关闭其Dojo超级计算机项目，原因是过于依赖英伟达等公司的硬件。Dojo 3项目重启的传闻中，英特尔成为关键封装伙伴，标志着特斯拉不再完全依赖台积电进行整体制造。英特尔将运用其EMIB技术负责组装与测试，该技术通过硅桥连接多颗裸片，而无需整张硅中介层，更适合特斯拉把多颗654 mm²芯片整合进单一大模块的需求。

此外，根据此前信息，三星将在其德州厂以2 nm工艺生产Dojo 3训练芯片，封装环节则完全由英特尔操刀。这种分工既缓解了产能瓶颈，也让特斯拉在互连布局定制上拥有更大灵活性。对于车载AI5芯片，三星与台积电会各自推出版本，但特斯拉保证二者软件性能完全一致。初步预测显示，AI5仅需150 W功耗即可达到英伟达H100加速器（700 W）的性能水平；这一能效得益于去除通用图形子系统，并针对特斯拉的神经网络处理需求专门优化架构。

Dojo 3项目将在特斯拉早期D1处理器的基础上展开。D1是一颗7 nm训练芯片，集成500亿晶体管，采用独特的5×5拼贴布局。Dojo 2曾探索把芯片直接做在整片硅晶圆上。至于Dojo 3的设计，目前尚未公开，但此前传闻其将使用英特尔的EMIB技术，暗示了一种颇具看点的方案。新兴的EMIB-T与EMIB-M技术可把封装面积扩大到掩模版尺寸的12倍，单封装内可整合最多16颗计算裸片与24组HBM内存，因此Dojo 3很可能采用类似结构。此外，特斯拉还制定了更激进的路线图：AI6与AI7芯片的设计周期将缩短至9个月，其中AI7更瞄准天基计算应用。