重要通知：美版卡贴iPhone18PM有希望上移动、联通、电信真5G！

超雪团队和Double-SIM团队一直是华强北卡贴研发最强的两个团队，大家卡贴机使用体验好不好、信号稳不稳定、解锁难不难基本就是靠这两家解锁研发团队，细数卡贴机解锁的路上的几个里程碑，首先就是GPP的ICCID黑解模式，然后是超雪的QPE解锁，还有最近今年DB团队首发的MEP/CPE解锁。

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PS：第一张利用移动通信网络中临时识别码（TMSI）机制破解卡贴机的好像是超雪卡贴创始人在大学期间做的。

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当然GPP团队很早就退出了卡贴圈，超雪和DB两个卡贴团队也是打的有来有回，有相互借鉴的时候，也有相互掐架的时候，超雪刚刚也是发微博，并且配上了相关视频，在视频中看到了真5G的通话界面：

当别人拿旧逻辑改个名就是原创的时候，当别人说不可能的了拿大喇叭说放弃的时候，我们就是要把不可能变成可能！然后让华强北的从业者记住我们做出了基础逻辑！ 从tmsi利用 到 qpe GID利用，intel基带初始化利用，mep是qpe GID运行在esim槽位，再到苹果收购intel基带部门，intel初始化漏洞一直没有修补，C系列基带继续沿用，现在18promax 从ios层屏蔽大陆运营商的sa5G，有挑战性的事才是我们想做的。

今天让18promax 稳稳的入网SA 5G！今天立个flag！不过还未到能出方案的阶段！

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（评论区）

当然，里面说的是谁大家心知肚明，超雪和DB在卡贴机的路上一直有来有回，早期QPE超雪领先行业，在MEP解锁时代DB友后起者追上来，如果这一波超雪实现了flag，情况又有反转，数码盖饭觉得，底层协议和漏洞利用这块还是得看超雪，要是真把18PM的SA 5G啃下来，华强北又得连夜膜拜了。

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最后，数码盖饭想说，明年18PM大概率也会换成C2基带，商业角度投入高通基带的研发产出比不高，而作为热爱，这个值得尊敬，而且值得热血。PS：华强北为什么不研究其他版本的C2基带18PM？比如欧版iPhone 18 Pro Max用的是苹果自研C2基带（可能体量小，不过也很有意思，所到底还是得商业驱动）。