IBM与西门子合作开展研究，推进纳米堆叠架构发展

IBM宣布与西门子合作开展新研究，旨在推进IBM的纳米堆叠（nanostack）架构。该架构是IBM今年早些时候发布的一种新型晶体管架构。此次合作将结合IBM在半导体器件创新方面的领先地位，以及西门子在设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化和先进制造软件方面的专长，以加速纳米堆叠技术的开发。

纳米堆叠是业界首个已知的三维纳米片设计，通过垂直堆叠并交错排列晶体管，在指甲盖大小的空间内集成近1000亿个晶体管（基于当前7埃节点）。该设计还支持在每个堆叠层内使用不同的材料组合，从而独立于其他晶体管优化每个晶体管的性能和能效。这些创新将推动能效、性能和SRAM缩放的大幅飞跃。

今年早些时候，IBM已经验证了纳米堆叠架构的可行性。如今，为使这项技术能够投入大规模制造和生产，还需要取得更多进展。通过此次合作，IBM与西门子将致力于推进当前7埃节点及未来几代纳米堆叠技术所需的设计、仿真和光刻技术。合作内容包括开发纳米堆叠的先进虚拟模型，以便在芯片制造之前对其性能进行建模、优化设计并解决制造难题。

IBM硅技术研发副总裁Huiming Bu指出："纳米堆叠是一个可扩展的晶体管平台，旨在将器件缩放从二维转向三维，代表着半导体行业的新范式，也是未来十年支撑人工智能及其他新兴技术所需逻辑缩放的前进方向。我们非常高兴能与西门子合作，在推进这项技术的同时，探索利用纳米堆叠扩展埃米级缩放的新途径。"

西门子EDA IC产品组合执行副总裁Ankur Gupta表示："将半导体缩放推进到埃米时代，需要在器件物理、EDA设计与制造软件以及制造环节之间实现紧密耦合的协同优化。随着物理人工智能对硅架构提出极高要求，IBM的三维纳米堆叠设计代表了关键性飞跃。西门子与IBM合作，推进虚拟建模、仿真、光刻以及设计软件优化，以尽早应对物理限制并加速这些复杂架构的开发，这确实具有开创性意义。"

通过将IBM的半导体领先地位与西门子先进的EDA软件和仿真技术相结合，两家公司旨在加速技术开发周期，并推进将纳米堆叠推向生产所需的制造基础。