大概是最强 B550 ITX！技嘉 B550I AORUS PRO AX 拆解评测

B550 芯片组发布已经有一段时间了，各大厂商都把 B550 当做高端芯片组来对待（除了 AMD），所以在 B550 上纷纷用下猛料，当然，ITX 也不例外，今天我们就对比点一下台系四厂针对 B550 ITX 主板的用料，当然全部放在一篇文章里太挤了，所以今天我们先来看看 B550I AORUS PRO AX。

本文将会分为六篇文章，首先对所有 B550I 进行详细的拆解，最后进行对比，期待最后结果的同学别忘记点个关注。

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外观展示

▲技嘉这块 B550I 几乎和自家 X570I 长得一模一样，基本上采用了一样的设计风格，只有细节上的区别。

▲CPU 底座是老朋友了，AM4 一座永流传，目前支持 AMD Ryzen 3000 CPU（不含 3200G、3400G）、Ryzen 4000 APU。

▲CPU 左侧是比较大的散热块，金属拉丝设计，相比 X570I 少了几条凹槽，看似一体性提高了，但是降低了与空气的接触面积，可能会影响散热性能，用热管连接 PCH 的设计依旧存在，可能是考虑到 B550 没有那么热才取消了凹槽，不过换来的就是颜值的上升。

▲散热片顶部藏了个 8pin CPU 供电。

▲IO 接口从左至右依次为 DP1.4、HDMI 2.1、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI 2.1、2 x USB 3.2 Gen1 5G、BIOS Flash Back x1、2.5G 网口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、2 x 天线预留孔、3 x 音频输入输出。

依旧是一体式 IO，给了两个 HDMI 2.1 好评，虽然目前暂时没有 HDMI 2.1 设备，但是预留战未来还是不错的，BIOS Flash Back 的 USB 也用白色标记出来了，不用翻说明书一页一页去找，就是建议把指示灯和 Flash Back 的按键做在一起，不然多了那个洞感觉怪怪的。

▲DDR4 双通道 2DIMM，最大支持 64G，支持 ECC 内存，内存频率直接飙到了 5300Mhz。

▲内存槽左边附近藏了个 3pin 的 ARGB 插针。

▲内存槽右边有一组前置 USB 2.0 插针，可以拓展两个前置 USB 2.0 接口，又或者可以用来接驳水冷等内建 USB 设备，一组前置 USB 3.2 插针，可以拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口，还有四个 SATA 6G。

▲CPU 座的正下方就是一个巨大的散热块和孤零零的 PCIe 插槽了，相比 X570 来说 B550 最大的优势就是低功耗低发热，所以在 B550 上也看不见小风扇了。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，由 CPU 提供，当使用 Renoir CPU 时会被降速至 PCIe 3.0 x16。

▲拆掉上面的大马甲就能看见下面的 M.2 插槽了，预装了散热片。

M2_A 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2260/2280 规格的 NVMe/SATA SSD，由 CPU 提供，当使用 Renoir CPU 时会被降速至 PCIe 3.0 x4。

▲整块主板背面用一块金属背板覆盖。

▲在主板背面也有一个 M.2 插槽。

M.2_B 实际速度为 PCIe 3.0 x4，支持 2260/2280 规格的 NVMe/SATA SSD，由 PCH 提供。

供电分析

▲国际惯例，先看供电，顺便送上果照一张。

▲CPU 附近共有八颗 MOS，八颗电感。

▲首先来看 CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨），收购了 Intersil（英特矽尔）之后迅速膨胀，开始借助 Intersil 技术发展本家的 PWM 业务，这颗也是 Renesas 家较新的产品。

▲核心部分的 MOS 采用了来自 Renesas 的 ISL99390，这是一颗 SPS MOS，单相最高可支持到恐怖的 90A 电流，核心部分共计六相。

▲SOC MOS 采用的型号和核心部分相同，依旧是 ISL99390，共计两相。

▲内存 PWM 为 RT8120D，来自 Richtek（立锜），定位入门级，工作频率仅有 300kHz，SOP-8 的封装也是不多见了。

▲内存 MOS 为上下桥设计，丝印为 4C10YEM15，实际型号为 NVTFS4C10N，来自 ON Semiconductor（安森美），最大电流为 47A。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为 ISL99390 90A，六相直出，共计 540A。

SOC/GT MOS 为 ISL99390 90A，两相直出，共计 180A。

所以真实供电为 6(核心)+2(SOC/GT)，共计八相。

RAM（内存）PWM 为 RT8120D，MOS 为上下桥设计，均来自 ON Semiconductor 的 NVTFS4C10N 47A ，一相直出，共计 47A。

除了内存供电有点拉胯以外，整套供电可以说是想上什么 CPU 都可以，并且有较大的的超频空间。

PCIe 通道分析

▲B550 PCH 的证件照，一股浓浓的 ASMedia（祥硕）的气息，肯定是 ASMedia 代工没跑了。

▲附一张这块主板的扑朔图，我等做完了才发现，技嘉说明书是有给的，浪费了我大把的时间。。。

B550 相比 X570 缩了不少 PCIe 通道，仅有 10 条 PCIe 3.0，而且还把 PCIe 4.0 给砍了，大幅度的降低了拓展性，不过在原本拓展性不强的 ITX 上到不是问题，甚至还有的多。

周边 IC

▲来自 ITE （联阳半导体）的 5702XQN128，这是一颗 ARM 处理器，用于在没有 CPU 的情况下刷写 BIOS。

▲来自 ITE 的 IT8688E，这是一颗 Super IO，用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。

▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 Realtek 的 RTL8125BG，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

▲来自 Realtek 的 RTS5441，这是一个 USB 切换器，以便实现前置的 USB Type-C 口正反盲插，功能和华字辈常用的 ASM1543 基本一致。

剩余配件

▲拆下来的 MOS 散热块和 PCH 散热块，用热管相连以便增大散热面积，仅有 MOS 和 PCH 有导热垫，MOS 散热块还有一块塑料做装饰。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

▲正面的 M.2 也贴有导热垫。

▲背板的背面贴有导热垫，可以帮助主板供电位置的 PCB 散热。

上机测试

▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。

▲CPU 是我祖传的 3900X，我会将它超频在 1.3V 4.3G 进行测试。

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▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，谁叫 3900X 没核显呢。

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▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

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▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM，冷排采用了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢，导致我最近的测试用的都是他，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在合适不过了。

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▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所好转。

首先我们将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探头为核心 MOS，T2 为 SOC MOS。

进入系统，对这颗 1.3V 4.3G 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以观察到，在烧机的时候，这颗超频后的 3900X 功耗在 166.77W。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了核心 MOS 48.4 度，SOC MOS 47.7 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以距离 MOS 极限还差得远呢，可以放心的继续加电压超频。

ISL99390：就这？？？？这温度再搞一倍我都不慌。

散热块、电感：我慌。。。。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 14.8A，14.8 x 12 可以得出总功耗为 177.6W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗，177.6 - 166.7 可以得出降压损耗为 10.9 W，这个过程将 12V 通过 MOS 降压为 1.3V，损耗仅为 11W，可以说是非常优秀了。

▲最后来看一张红外成像的 MOS 散热块的表面温度，仅有 45.5 度，基本只有温热感，不过没有被散热块覆盖的电感就比较倒霉了，来到了 60 度。

综合判断，在使用 3900X 超频时，这块主板的距离供电极限还有很多空间，仍可继续加电压超频，我预测这款主板的供电极限大约是在 260W~280W 左右，但是没有 CPU 能跑得到就是了。

啥？你要用 ITX 玩液氮，那当我没说。

总结

技嘉的堆料还是依旧那么猛，用量猛如虎来形容它一点都不为过，轻松驾驭 3950X 超频。

相比于 X570I 来说，仅仅是少了一组 M.2 的 PCIe 4.0 支持，不过对于没有 PCIe 4.0 使用需求的人来说，这款 B550I 相比 X570I 会更合适，更安静，更便宜，如果你是一个追求极致供电的人，那么这块会是最适合你的 B550 ITX 主板。

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